一种激光雷达器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种激光雷达器件，包括基板一，以及压合在基板一上的基板二，基板二上设有形成台阶的安装孔，安装孔内设有功能芯片，功能芯片与基板一邦定连接，位于功能芯片上方还设有光学单元，光学单元固设在台阶上，相对陶瓷类封装的传感器体积更小，邦定线路的复杂度和精密度均可满足高性能芯片的封装需求，并且制造工艺简单，由于PCB板表面经过平整处理，可以使基板一与基板二完全贴合成一个整体，因此整体封装载板的气密性和可靠性可以非常好的满足车规级要求。常好的满足车规级要求。常好的满足车规级要求。

【技术实现步骤摘要】
一种激光雷达器件


[0001]本技术属于传感器
，具体是一种激光雷达器件。

技术介绍

[0002]高性能的固态激光雷达器件封装通常采用陶瓷基板作为封装载板，虽具有密封性好、稳定性高，散热性能好等优点，但是陶瓷基板存在质地较脆易碎裂，表面金属电路附着力差，难以进行复杂精密加工等缺点，导致成品传感器件外形尺寸粗大，且无法进行复杂精密线路加工，难以满足更高性能芯片的封装需求，封装出的激光雷达器件的尺寸或性能受限；
[0003]另外，激光雷达器件一般包括光学部件，用于过滤不需要的光线，通常情况下采用压合的方式固定在封装载板上，但是在压合时光学部件容易滑动，使光学部件与封装之间错位，而影响激光雷达器件的正常使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种激光雷达器件，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种激光雷达器件，包括基板一，以及压合在基板一上的基板二，所述基板二上设有形成台阶的安装孔，所述安装孔内设有功能芯片，所述功能芯片与基板一邦本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光雷达器件，包括基板一(1)，以及压合在基板一(1)上的基板二(2)，其特征在于：所述基板二(2)上设有形成台阶(233)的安装孔(23)，所述安装孔(23)内设有功能芯片(3)，所述功能芯片(3)与基板一(1)邦定连接，位于功能芯片(3)上方还设有光学单元(4)，所述光学单元(4)固设在台阶(233)上。2.根据权利要求1所述的一种激光雷达器件，其特征在于：所述基板二(2)包括压合连接的第一光杯板(21)和第二光杯板(22)，所述第一光杯板(21)上设有第一光杯孔(231)，所述第二光杯板(22)上设有与第一光杯孔(231)对应的第二光杯孔(232)，所述第二光杯孔(232)孔径大于第一光杯孔(231)孔径，使位于功能芯片(3)上方形成具有台阶(233)的安装孔(23)，所述安装孔(23)内固设有光学单元(4)。3.根据权利要求2所述的一种激光雷达器件，其特征在于：所述基板一(1)包括PCB板，所述PCB板两面分别设有相互连通的封装焊盘一(12)和封装焊盘二(13)，位于PCB板上填充阻焊材料(14)并进行开窗处理，使PCB板两面变...

【专利技术属性】
技术研发人员：周志国，钟峰，
申请(专利权)人：东莞市春瑞电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：