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本实用新型公开了一种激光雷达器件,包括基板一,以及压合在基板一上的基板二,基板二上设有形成台阶的安装孔,安装孔内设有功能芯片,功能芯片与基板一邦定连接,位于功能芯片上方还设有光学单元,光学单元固设在台阶上,相对陶瓷类封装的传感器体积更小,邦...该专利属于东莞市春瑞电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市春瑞电子科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种激光雷达器件,包括基板一,以及压合在基板一上的基板二,基板二上设有形成台阶的安装孔,安装孔内设有功能芯片,功能芯片与基板一邦定连接,位于功能芯片上方还设有光学单元,光学单元固设在台阶上,相对陶瓷类封装的传感器体积更小,邦...