一种芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装结构，包括芯片、塑封体、芯片座、内引脚和外引脚；所述塑封体将所述芯片、芯片座、内引脚以及部分外引脚包裹，所述芯片安装于芯片座上并且芯片的接点通过导线与内引脚连接；位于塑封体内部的部分外引脚与内引脚连接；所述内引脚和外引脚的形状均为矩形条，并且外引脚的一端通过焊接连接于内引脚一端的上面；所述塑封体的上表面设有用于露出外引脚和内引脚连接部的开口；还包括与所述开口适配的连接片，所述连接片通过可拆分的连接方式安装于开口，并且通过连接片将外引脚和内引脚连接部密封于开口中。本实用新型专利技术优化了引线框架的结构，提高对资源的利用率。

A chip packaging structure

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构
本技术涉及芯片封装
，具体涉及一种芯片封装结构。
技术介绍
在电子领域，封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。目前芯片的封装结构可以分为种类，例如：如图1所示，这种结构能够代表目前大部分引脚少的芯片封装结构。具体结构包括引线框架，而引线框架包括芯片座02、内引脚04和外引脚05。芯片03通过粘接剂固定到芯片座02上，芯片02上的接点通过导线06连接到内引脚04上，内引脚04又与外引脚05连接，塑封体01将芯片座02、芯片03、导线06、内引脚04以及部分外引脚05封装在其内，外引脚05的露出部分成为集成电路的接脚。上述芯片封装结构的外引脚朝向相同方向，进行手工焊接时十分方便。但是上述芯片封装结构存在一个不足之处，如果外引脚因外力断裂，则无法修复，只能另换一个新的。另外，在实际的手工焊接过程中，由于焊接技术存在差异，特别是初学者，在焊接时很容易将外引脚掰断，这种情况也需要更换新的。由于断裂后无法修复，导致维修成本增加，而且断裂后的芯片封装结构被丢弃，造成了资源浪费。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，包括芯片、塑封体、芯片座、内引脚和外引脚；所述塑封体将所述芯片、芯片座、内引脚以及部分外引脚包裹，所述芯片安装于芯片座上并且芯片的接点通过导线与内引脚连接；位于塑封体内部的部分外引脚与内引脚连接；/n其特征在于：所述内引脚和外引脚的形状均为矩形条，并且外引脚的一端通过焊接连接于内引脚一端的上面；所述塑封体的上表面设有用于露出外引脚和内引脚连接部的开口；还包括与所述开口适配的连接片，所述连接片通过可拆分的连接方式安装于开口，并且通过连接片将外引脚和内引脚连接部密封于开口中。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包括芯片、塑封体、芯片座、内引脚和外引脚；所述塑封体将所述芯片、芯片座、内引脚以及部分外引脚包裹，所述芯片安装于芯片座上并且芯片的接点通过导线与内引脚连接；位于塑封体内部的部分外引脚与内引脚连接；
其特征在于：所述内引脚和外引脚的形状均为矩形条，并且外引脚的一端通过焊接连接于内引脚一端的上面；所述塑封体的上表面设有用于露出外引脚和内引脚连接部的开口；还包括与所述开口适配的连接片，所述连接片通过可拆分的连接方式安装于开口，并且通过连接片将外引脚和内引脚连接部密封于开口中。


2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述连接片的材料为铜、铜合金、锌或者锌合金。


3.根据权利要求2所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述连接片通过焊接的连接方式安装于所述开口。


4.根据权利要求1-3任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁德强，
申请(专利权)人：江苏爱矽半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32