一种碗碟形高压硅堆的组合结构制造技术

技术编号:24366593 阅读:49 留言:0更新日期:2020-06-03 04:55
本实用新型专利技术提供一种碗碟形高压硅堆的组合结构,包括环氧模塑料封装,所述环氧模塑料封装中心螺旋连接螺杆,所述环氧模塑料封装下方、所述螺杆螺纹连接片状螺母,所述环氧模塑料封装上方、所述螺杆螺纹连接第一电极接触面。本实用新型专利技术通过特大的钢制片状螺母,增加散热性,并大大提高了部件组合的机械强度。

A combined structure of bowl shaped high pressure silicon pile

【技术实现步骤摘要】
一种碗碟形高压硅堆的组合结构
本技术涉及高压硅堆
,主要涉及一种碗碟形高压硅堆的组合结构。
技术介绍
目前市面上碗碟形高压硅堆组合件,一般由灌封料浇注成型的工艺制作,上下两端有简单的铜螺母、铜螺杆,实现多个碗碟形高压硅堆的连接,来达到预设电压。生产过程中,铜螺杆和铜螺母必须摆放在轴心位置,由于手工制作效率低,精度不足,造成生产出的碗碟形硅堆螺母、螺杆轴心偏移,多个碗碟形硅堆组合后扭曲变形;同时碗碟形硅堆由铜螺母连接,组合数量多时,常常因螺丝螺杆与碗碟形硅堆主体结合面积不足,强度不足,出现主体断裂;使用过程中,灌封料的散热能力有限,导致过热而损坏。
技术实现思路
本技术提供一种碗碟形高压硅堆的组合结构用以解决
技术介绍
中提出的由于生产过程中,铜螺杆和铜螺母必须摆放在轴心位置,由于手工制作效率低,精度不足,造成生产出的碗碟形硅堆螺母、螺杆轴心偏移,多个碗碟形硅堆组合后扭曲变形;同时碗碟形硅堆由铜螺母连接,组合数量多时,常常因螺丝螺杆与碗碟形硅堆主体结合面积不足,强度不足,出现主体断裂;使用过程中,灌封料的散热能力有限,导致过热而损坏的技术问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种碗碟形高压硅堆的组合结构,包括环氧模塑料封装,所述环氧模塑料封装中心螺旋连接螺杆,所述环氧模塑料封装下方、所述螺杆螺纹连接片状螺母,所述环氧模塑料封装上方、所述螺杆螺纹连接第一电极接触面。进一步的,所述片状螺母下方、所述螺杆螺纹连接第二电极接触面。进一步的,所述片状螺母直径远大于所述环氧模塑料封装。进一步的,所述第二电极接触面外侧、所述片状螺母上设有注料口。进一步的,所述片状螺母为钢制成,且所述第一电极接触面和所述第二电极接触面均为螺母。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术通过此种方案制作出的碗碟形高压硅堆,生产过程标准化,一致性好。并且通过模具,压注成型,保证了螺母、螺杆位于轴心,组件串接后平直,无扭曲变形。附图说明图1是本技术平面结构示意图;图2是本技术正面结构示意图;图3是本技术倾斜向下结构示意图;图4是本技术倾斜向上结构示意图。图中:1-环氧模塑料封装,2-螺杆,3-片状螺母,4-第一电极接触面,5-第二电极接触面。具体实施方式为了便于理解本技术,下面将参照相关附图对本技术进行更加全面的描述,附图中给出了本技术的若干实施例,但是本技术可以通过不同的形式来实现,并不限于文本所描述的实施例,相反的,提供这些实施例是为了使对本技术公开的内容更加透彻全面。实施例,请参照图1-4,一种碗碟形高压硅堆的组合结构,包括环氧模塑料封装1,所述环氧模塑料封装1中心螺旋连接螺杆2,所述环氧模塑料封装1下方、所述螺杆2螺纹连接片状螺母3,所述环氧模塑料封装1上方、所述螺杆2螺纹连接第一电极接触面4。实施例,请参照图1,所述片状螺母3下方、所述螺杆2螺纹连接第二电极接触面5。实施例,请参照图1,所述片状螺母3远大于所述环氧模塑料封装1。实施例,请参照图1-2,所述第二电极接触面5外侧、所述片状螺母3上设有注料口6。实施例,请参照图3-4,所述片状螺母3为钢制成,且所述第一电极接触面4和所述第二电极接触面5均为螺母。综上所述:1.本技术通过此种方案制作出的碗碟形高压硅堆,生产过程标准化,一致性好;2.通过模具,压注成型,保证了螺母、螺杆位于轴心,组件串接后平直,无扭曲变形;3.钢制螺杆和钢制片状螺母,增加与碗碟形主体接触面积,提高组件的串接后的机械强度;4.特大的钢制片状螺母,增加散热性,并大大提高了部件组合的机械强度;5.特制成套电极采用螺母面接触,连接更紧密。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定,因此本技术的实施例只是针对本技术的一个说明示例,无论从哪一点来看本技术的实施例都不构成对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种碗碟形高压硅堆的组合结构,其特征在于:包括环氧模塑料封装(1),所述环氧模塑料封装(1)中心螺旋连接螺杆(2),所述环氧模塑料封装(1)下方、所述螺杆(2)螺纹连接片状螺母(3),所述环氧模塑料封装(1)上方、所述螺杆(2)螺纹连接第一电极接触面(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种碗碟形高压硅堆的组合结构,其特征在于:包括环氧模塑料封装(1),所述环氧模塑料封装(1)中心螺旋连接螺杆(2),所述环氧模塑料封装(1)下方、所述螺杆(2)螺纹连接片状螺母(3),所述环氧模塑料封装(1)上方、所述螺杆(2)螺纹连接第一电极接触面(4)。


2.根据权利要求1所述的一种碗碟形高压硅堆的组合结构,其特征在于:所述片状螺母(3)下方、所述螺杆(2)螺纹连接第二电极接触面(5)。


3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐毅
申请(专利权)人:鞍山术立电子有限公司
类型:新型
国别省市:辽宁;21

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