一种芯片测试装置及天线封装芯片制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片测试技术领域，公开一种芯片测试装置及天线封装芯片。芯片具有相对的顶部和底部，芯片的底部表面具有器件区和空白区，器件区中设置有焊球；芯片的顶部设置有射频天线；该芯片测试装置包括第一插座组件、第二插座组件和测试器件；其中，第一插座组件中开设有开口向上的凹槽，凹槽用于容置芯片；第二插座组件可叠置于第一插座组件之上，用于挤压空白区以将容置在凹槽内的芯片予以固定；以及测试器件通过第一插座组件和第二插座组件对芯片进行测试。该天线封装芯片包括射频裸片、塑封层、天线结构及上述的芯片。本实用新型专利技术提供的芯片测试装置提高测试准确性，有效降低测试成本。本实用新型专利技术提供的天线封装芯片，提高了产品的集成度。

A chip test device and antenna package chip

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试装置及天线封装芯片
本技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种芯片测试装置及天线封装芯片。
技术介绍
随着毫米波雷达技术的发展和半导体工艺的进步，天线封装(AIP，AntennainPackage)芯片技术也快速发展起来。AIP芯片包括芯片和天线，天线封装在芯片的顶部，进行发收电磁波信号，以进行信息的传递和处理。现有技术中，在对AIP芯片进行量产测试时，需要通过吸/压芯片的顶部进行转运及固定测试，会对设置在芯片顶部的天线造成一定的损伤，影响测试结果，甚至会毁坏天线，导致AIP芯片的报废，提高了测试的成本。因此，亟需提供一种芯片测试装置，以解决上述问题。
技术实现思路
基于以上所述，本技术的第一个目的在于提供一种芯片测试装置，提高测试准确性，有效降低测试成本。本技术的第二个目的在于提供一种天线封装芯片，提高产品集成度。为达第一个目的，本技术采用以下技术方案：一种芯片测试装置，芯片具有相对的顶部和底部，芯片的底部表面具有器件区和空白区，器件区中设置有焊球；芯片的顶部设置有射频天线；芯片测试装置包括第一插座组件、第二插座组件和测试器件；第一插座组件中开设有开口向上的凹槽，凹槽用于容置芯片；第二插座组件可叠置于第一插座组件之上，用于挤压空白区以将容置在凹槽内的芯片予以固定；以及测试器件通过第一插座组件和第二插座组件对芯片进行测试。可选地，第二插座组件包括传动螺栓；以及第二插座组件叠置于第一插座组件之上时，传动螺栓的自由端挤压容置在凹槽中芯片底部的空白区，用于将芯片固定在凹槽中。可选地，第一插座组件包括相互连接的信号端口和信号连接探针；第二插座组件包括相互连接的探测探针和信号焊垫；其中，当芯片放置在凹槽中且第二插座组件叠置于第一插座组件之上时，探测探针扎在芯片的焊球上，信号连接探针扎在信号焊垫上；以及测试器件依次通过信号端口、信号连接探针、信号焊垫、探测探针和焊球，与芯片通信连接，用于对芯片进行测试。可选地，第一插座组件包括第一电路板和叠置于该第一电路板之上的第一插座本体；其中，凹槽设置于第一插座本体中，第一电路板上设置有信号端口；以及信号连接探针贯穿第一插座本体，且任意一根信号连接探针的一端与信号端口连接，另一端凸出于第一插座本体的上方，用于扎接在叠置于信号焊垫上。可选地，第一电路板中对应凹槽的位置设置有测试天线；其中，测试天线与容置固定在凹槽中芯片的射频天线构成一对发收天线，用于测试芯片收发射频信号的性能。可选地，测试天线通过信号连接探针与芯片连接。可选地，第二插座组件包括第二电路板和叠置于该第二电路板之上的第二插座本体；其中，探测探针的一端设置在第二电路板上，探测探针的另一端扎在焊球上，信号焊垫设置于第二电路板上，且信号焊垫用于连接信号连接探针。可选地，第二插座组件还包括吸附机构，吸附机构连接于第二电路板远离第一插座组件的一侧，吸附机构用于吸附芯片的空白区用于转运芯片。可选地，凹槽的槽底对应芯片顶部上天线所处的位置上开设有凹陷区；和/或天线与芯片之间留有测试间距。为达第二个目的，本技术采用以下技术方案：一种天线封装芯片，包括：射频裸片；塑封层，用于将射频裸片予以封装；以及天线结构，与射频裸片连接形成射频天线，射频天线用于发射和接收射频信号；其中，天线结构集成于射频裸片上，或者，天线结构集成于塑封层上；以及天线封装芯片具有相对的顶部和底部，射频天线设置于天线封装芯片的顶部；天线封装芯片的底部表面具有器件区和空白区，在器件区中设置有若干焊球，空白区用于测试时转移或挤压固定天线封装芯片。本技术的有益效果为：本技术提供的芯片测试装置用于测试芯片，芯片的顶部设置有射频天线；芯片测试装置包括第一插座组件，第一插座组件中开设有开口向上的凹槽，凹槽用于容置芯片；测试器件通过第一插座组件和第二插座组件对芯片进行测试。通过将芯片设置于凹槽内，且芯片顶部的射频天线与凹槽的底面接触，即对芯片的底部进行转运及固定测试，而非芯片上封装天线的顶部，避免了天线结构的损坏和芯片的报废，降低了测试成本，在不损坏芯片的基础上，还保证了测试结果的准确性，实现了芯片量产测试。本技术提供的天线封装芯片，包括射频裸片、塑封层、天线结构及芯片，提高了产品的集成度，同时，将射频天线设置在芯片的顶部，便于使用上述芯片测试装置；天线封装芯片的底部端面具有器件区和空白区，在器件区中设置有若干焊球，空白区用于测试时转移或挤压固定天线封装芯片，保证下压接触的稳定性，继而保证测试的稳定性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1是本技术具体实施例提供的芯片顶部图；图2是本技术具体实施例提供的芯片底部图；图3是本技术具体实施例提供的芯片测试装置的爆炸图；图4是本技术具体实施例提供的芯片测试装置的剖视图；图5是图4的局部放大图；图6是本技术具体实施例提供的第一电路板结构布局图；图7是本技术具体实施例提供的第二电路板结构布局图；图8是本技术具体实施例提供的第二插座组件结构示意图；图9是图8的爆炸图。图中：3-芯片；31-顶部；32-底部；321-器件区；3211-焊球；322-空白区；1-第一插座组件；11-第一电路板；111-信号端口；12-第一插座本体；121-凹槽；13-信号连接探针；2-第二插座组件；21-传动螺栓；22-第二电路板；221-信号焊垫；23-第二插座本体；24-探测探针；25-吸附机构。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作可选的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。本实施例提供了一种芯片测试装置，如图1和图2所示，芯片3具有相对的顶部31和底部32，芯片3的底部32表面具有器件区321和空白区322，器件区321中设置有焊球3211；芯片3的顶部31设置有射频天线；如图3和图4所示，芯片3测试装置包括第一插座组件1、第二插座组件2和测试器件；其中，第一插座组件1中开设有开口向上的凹槽121，凹槽121用于容置芯片3；第二插座组件2可叠置于第一插座组件1之上，用于挤压空白区322以将容置在凹槽121内的芯片3予以固定；以及测试器件通过第一插座组件1和第二插座组件2对芯片3进行测试。通过将芯片3设置于凹槽121内，且顶部31本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，芯片(3)具有相对的顶部(31)和底部(32)，所述芯片(3)的底部(32)表面具有器件区(321)和空白区(322)，所述器件区(321)中设置有焊球(3211)；所述顶部(31)设置有射频天线；所述芯片测试装置包括第一插座组件(1)、第二插座组件(2)和测试器件；/n所述第一插座组件(1)中开设有开口向上的凹槽(121)，所述凹槽(121)用于容置所述芯片(3)；所述第二插座组件(2)可叠置于所述第一插座组件(1)之上，用于挤压所述空白区(322)以将容置在所述凹槽(121)内的所述芯片(3)予以固定；以及/n所述测试器件通过所述第一插座组件(1)和所述第二插座组件(2)对所述芯片(3)进行测试。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，芯片(3)具有相对的顶部(31)和底部(32)，所述芯片(3)的底部(32)表面具有器件区(321)和空白区(322)，所述器件区(321)中设置有焊球(3211)；所述顶部(31)设置有射频天线；所述芯片测试装置包括第一插座组件(1)、第二插座组件(2)和测试器件；
所述第一插座组件(1)中开设有开口向上的凹槽(121)，所述凹槽(121)用于容置所述芯片(3)；所述第二插座组件(2)可叠置于所述第一插座组件(1)之上，用于挤压所述空白区(322)以将容置在所述凹槽(121)内的所述芯片(3)予以固定；以及
所述测试器件通过所述第一插座组件(1)和所述第二插座组件(2)对所述芯片(3)进行测试。


2.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第二插座组件(2)包括传动螺栓(21)；以及
所述第二插座组件(2)叠置于所述第一插座组件(1)之上时，所述传动螺栓(21)的自由端挤压容置在所述凹槽(121)中所述空白区(322)，用于将所述芯片(3)固定在所述凹槽(121)中。


3.如权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一插座组件(1)包括相互连接的信号端口(111)和信号连接探针(13)；所述第二插座组件(2)包括相互连接的探测探针(24)和信号焊垫(221)；
其中，当所述芯片(3)放置在所述凹槽(121)中且所述第二插座组件(2)叠置于所述第一插座组件(1)之上时，所述探测探针(24)扎在所述芯片(3)的焊球(3211)上，所述信号连接探针(13)扎在所述信号焊垫(221)上；以及
所述测试器件依次通过所述信号端口(111)、所述信号连接探针(13)、所述信号焊垫(221)、所述探测探针(24)和所述焊球(3211)，与所述芯片(3)通信连接，用于对所述芯片(3)进行测试。


4.如权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一插座组件(1)包括第一电路板(11)和叠置于所述第一电路板(11)之上的第一插座本体(12)；
其中，所述凹槽(121)设置于所述第一插座本体(12)中，所述第一电路板(11)上设置有所述信号端口(111)；以及
所述信号连接探针(13)贯穿所述第一插座本体(12)，且任意一根所述信号连接探针(13)的一端与所述信号端口(111)连接，所述信号...

【专利技术属性】
技术研发人员：章欣，王典，李珊，
申请(专利权)人：加特兰微电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31