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本实用新型涉及芯片测试技术领域，公开一种芯片测试装置及天线封装芯片。芯片具有相对的顶部和底部，芯片的底部表面具有器件区和空白区，器件区中设置有焊球；芯片的顶部设置有射频天线；该芯片测试装置包括第一插座组件、第二插座组件和测试器件；其中，第一...
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