FPC线路板的焊接方法及FPC线路板结构技术

本发明专利技术公开了一种FPC线路板的焊接方法及FPC线路板结构，焊接方法包括：于FPC线路板上贴覆盖膜，然后于焊盘区域的覆盖膜上贴覆菲林；于未贴覆菲林的覆盖膜的其他区域上涂刷阻焊油墨；然后依次进行曝光和显影，去除焊盘区域的覆盖膜；于去除覆盖膜的焊盘区域焊接锡膏。在非焊盘区域涂刷阻焊油墨，可控制锡膏的用量，使焊盘区域的焊接致密性好，抗氧化性高，有效避免焊接短路和接触不良的问题。

Welding method and structure of FPC circuit board

【技术实现步骤摘要】
FPC线路板的焊接方法及FPC线路板结构
本专利技术涉及线路板
，尤其涉及一种FPC线路板的焊接方法及FPC线路板结构。
技术介绍
目前FPC与电子元器件结合大多数是通过SMT焊接工艺，即在FPC的Padarea(金手指接触区域)点锡膏焊接，使其与电子器件结合。如图1所示，铜箔Padarea处的覆盖膜一般采取开窗设计，即覆盖膜与铜箔焊盘周边留有间隙100(间隙100宽度一般为0.2mm)，既保护铜箔不暴露在空气中，防止铜箔的氧化，又使金手指区域的铜箔裸露出来，在表面处理工序电镀形成金手指接触点，这样的Padarea开窗设计在后续的SMT中也起到阻焊作用。但当产品焊盘比较小，焊盘数量排版密集时，这种焊接工艺存在一定的缺陷：若锡膏过多，锡膏容易从间隙中溢出与旁边的金手指区域的锡膏接触，导致产品焊接短路；若锡膏过少，锡膏填充在间隙里导致金手指正面锡膏少，从而容易造成虚焊/假焊导致接触不良。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种FPC线路板的焊接方法及FPC线路板结构，可有效避免焊接短路和接触不良的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种FPC线路板的焊接方法，于FPC线路板上贴覆盖膜，然后于焊盘区域的覆盖膜上贴覆菲林；于未贴覆菲林的覆盖膜的其他区域上涂刷阻焊油墨；然后依次进行曝光和显影，去除焊盘区域的覆盖膜；于去除覆盖膜的焊盘区域焊接锡膏。本专利技术采用的另一技术方案为：一种FPC线路板结构，包括基材层，所述基材层上设有焊盘区域，未设置焊盘区域的基材层上依次设有覆盖膜层和阻焊油墨层，所述焊盘区域上设有焊接锡膏。本专利技术的有益效果在于：在非焊盘区域涂刷阻焊油墨，可控制锡膏的用量，使焊盘区域的焊接致密性好，抗氧化性高，有效避免焊接短路和接触不良的问题。附图说明图1为现有技术的FPC线路板结构的结构示意图；图2为本专利技术实施例一的FPC线路板结构的俯视图；图3为本专利技术实施例一的FPC线路板结构的剖视图。标号说明：100、间隙；1、基材层；2、焊盘区域；3、覆盖膜层；4、阻焊油墨层；5、焊接锡膏。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本专利技术最关键的构思在于：在非焊盘区域涂刷阻焊油墨，可控制锡膏的用量，避免焊接短路和接触不良的问题。一种FPC线路板的焊接方法，于FPC线路板上贴覆盖膜，然后于焊盘区域的覆盖膜上贴覆菲林；于未贴覆菲林的覆盖膜的其他区域上涂刷阻焊油墨；然后依次进行曝光和显影，去除焊盘区域的覆盖膜；于去除覆盖膜的焊盘区域焊接锡膏。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：在非焊盘区域涂刷阻焊油墨，可控制锡膏的用量，使焊盘区域的焊接致密性好，抗氧化性高，有效避免焊接短路和接触不良的问题。进一步的，进行曝光之前去除菲林。进一步的，所述FPC线路板上设有第一定位孔，所述菲林上设有第二定位孔，贴覆菲林时使所述第二定位孔与所述第一定位孔对应。由上述描述可知，第一定位孔和第二定位孔的数目可以设置多个，便于进行定位。进一步的，所述显影之后对FPC线路板进行烘烤处理。进一步的，所述于去除覆盖膜的焊盘区域焊接锡膏之后还包括：依次进行贴背胶和冲切处理。由上述描述可知，可将FPC线路板冲切成需要的形状。进一步的，所述于FPC线路板上贴覆盖膜之前还包括：对FPC铜箔依次进行开料和蚀刻线路，得到FPC线路板。请参照图2及图3，本专利技术涉及的另一技术方案为：一种FPC线路板结构，包括基材层1，所述基材层1上设有焊盘区域2，未设置焊盘区域2的基材层1上依次设有覆盖膜层3和阻焊油墨层4，所述焊盘区域上设有焊接锡膏5。本专利技术的实施例一为：一种FPC线路板的焊接方法，包括如下步骤：1、对FPC铜箔依次进行开料和蚀刻线路，得到FPC线路板。2、于FPC线路板上贴覆盖膜，然后于焊盘区域的覆盖膜上贴覆菲林。本实施例中，所述FPC线路板上设有第一定位孔，所述菲林上设有第二定位孔，贴覆菲林时使所述第二定位孔与所述第一定位孔对应。同样的，在贴覆盖膜时也可以在FPC线路板和覆盖膜上设置相应的定位孔进行定位，提高贴合精度。3、于未贴覆菲林的覆盖膜的其他区域上涂刷阻焊油墨。4、依次进行曝光和显影，去除焊盘区域的覆盖膜。本实施例中，进行曝光之前去除菲林。所述显影之后对FPC线路板进行烘烤处理。5、于去除覆盖膜的焊盘区域焊接锡膏。本实施例中，所述于去除覆盖膜的焊盘区域焊接锡膏之后还包括：依次进行贴背胶和冲切处理。本实施例中，焊接后最终得到的FPC线路板结构如图2和图3所示，包括基材层1，所述基材层1上设有焊盘区域2，未设置焊盘区域2的基材层1上依次设有覆盖膜层3和阻焊油墨层4，所述焊盘区域2上设有焊接锡膏5。覆盖膜层3可以包覆焊盘区域2的边缘。综上所述，本专利技术提供的一种FPC线路板的焊接方法及FPC线路板结构，在非焊盘区域涂刷阻焊油墨，可控制锡膏的用量，使焊盘区域的焊接致密性好，抗氧化性高，有效避免焊接短路和接触不良的问题。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FPC线路板的焊接方法，其特征在于，于FPC线路板上贴覆盖膜，然后于焊盘区域的覆盖膜上贴覆菲林；于未贴覆菲林的覆盖膜的其他区域上涂刷阻焊油墨；然后依次进行曝光和显影，去除焊盘区域的覆盖膜；于去除覆盖膜的焊盘区域焊接锡膏。/n

【技术特征摘要】
1.一种FPC线路板的焊接方法，其特征在于，于FPC线路板上贴覆盖膜，然后于焊盘区域的覆盖膜上贴覆菲林；于未贴覆菲林的覆盖膜的其他区域上涂刷阻焊油墨；然后依次进行曝光和显影，去除焊盘区域的覆盖膜；于去除覆盖膜的焊盘区域焊接锡膏。


2.根据权利要求1所述的FPC线路板的焊接方法，其特征在于，进行曝光之前去除菲林。


3.根据权利要求1所述的FPC线路板的焊接方法，其特征在于，所述FPC线路板上设有第一定位孔，所述菲林上设有第二定位孔，贴覆菲林时使所述第二定位孔与所述第一定位孔对应。


4.根据权利要求1所述的FPC线...

【专利技术属性】
技术研发人员：何文超，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44