FPC线路板的焊接方法及FPC线路板结构技术

本发明专利技术公开了一种FPC线路板的焊接方法及FPC线路板结构，焊接方法包括：于FPC线路板上贴覆盖膜，然后于焊盘区域的覆盖膜上贴覆菲林；于未贴覆菲林的覆盖膜的其他区域上涂刷阻焊油墨；然后依次进行曝光和显影，去除焊盘区域的覆盖膜；于去除覆盖膜的焊盘区域焊接锡膏。在非焊盘区域涂刷阻焊油墨，可控制锡膏的用量，使焊盘区域的焊接致密性好，抗氧化性高，有效避免焊接短路和接触不良的问题。

Welding method and structure of FPC circuit board

【技术实现步骤摘要】
FPC线路板的焊接方法及FPC线路板结构
本专利技术涉及线路板
，尤其涉及一种FPC线路板的焊接方法及FPC线路板结构。
技术介绍
目前FPC与电子元器件结合大多数是通过SMT焊接工艺，即在FPC的Padarea(金手指接触区域)点锡膏焊接，使其与电子器件结合。如图1所示，铜箔Padarea处的覆盖膜一般采取开窗设计，即覆盖膜与铜箔焊盘周边留有间隙100(间隙100宽度一般为0.2mm)，既保护铜箔不暴露在空气中，防止铜箔的氧化，又使金手指区域的铜箔裸露出来，在表面处理工序电镀形成金手指接触点，这样的Padarea开窗设计在后续的SMT中也起到阻焊作用。但当产品焊盘比较小，焊盘数量排版密集时，这种焊接工艺存在一定的缺陷：若锡膏过多，锡膏容易从间隙中溢出与旁边的金手指区域的锡膏接触，导致产品焊接短路；若锡膏过少，锡膏填充在间隙里导致金手指正面锡膏少，从而容易造成虚焊/假焊导致接触不良。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种FPC线路板的焊接方法及FPC线路板结构，可有效避免焊接短路和接触不良的问题。...

【技术保护点】
1.一种FPC线路板的焊接方法，其特征在于，于FPC线路板上贴覆盖膜，然后于焊盘区域的覆盖膜上贴覆菲林；于未贴覆菲林的覆盖膜的其他区域上涂刷阻焊油墨；然后依次进行曝光和显影，去除焊盘区域的覆盖膜；于去除覆盖膜的焊盘区域焊接锡膏。/n

【技术特征摘要】
1.一种FPC线路板的焊接方法，其特征在于，于FPC线路板上贴覆盖膜，然后于焊盘区域的覆盖膜上贴覆菲林；于未贴覆菲林的覆盖膜的其他区域上涂刷阻焊油墨；然后依次进行曝光和显影，去除焊盘区域的覆盖膜；于去除覆盖膜的焊盘区域焊接锡膏。


2.根据权利要求1所述的FPC线路板的焊接方法，其特征在于，进行曝光之前去除菲林。


3.根据权利要求1所述的FPC线路板的焊接方法，其特征在于，所述FPC线路板上设有第一定位孔，所述菲林上设有第二定位孔，贴覆菲林时使所述第二定位孔与所述第一定位孔对应。


4.根据权利要求1所述的FPC线...

【专利技术属性】
技术研发人员：何文超，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44