一种PCB板加工支撑装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种PCB板加工支撑装置，包含基座，基座上设置若干通孔，所述通孔内设置与通孔的形状对应的顶针；底座，所述底座设置于所述基座的下方，底座上设置凹槽，每个凹槽内设置有弹簧；基座与底座之间设置定位板，定位板上设置有与所述顶针数量和位置对应的开孔；顶针穿过所述基座上的通孔和定位板上的开孔嵌入底座上的凹槽与凹槽内的弹簧抵接；定位板的端部设置锁紧组件，所述顶针顶部受压向下移动并压缩弹簧，所述锁紧组件控制所述定位板在水平方向移动并锁紧所述顶针，使所述顶针在垂直方向的位置保持固定。本实用新型专利技术中顶针根据PCB板的表面状况调节自身的高度，使PCB板的各个部位都与顶针保持充分接触，从而保障加工效果。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板加工支撑装置
本技术涉及一种PCB板加工支撑装置。
技术介绍
电子产品中的PCB板(印刷电路板)上都会配置许多电子元器件，例如芯片、电阻、电容及电感等，以便形成具有特定功能的电路。因此，PCB板上会设置多个用于焊接上述元器件的许多焊接点，为了获得较佳的焊接效果并提高焊接的效率，在焊接上述元器件前会在PCB板的焊接点上涂一层能够辅助焊接的材料，所述辅助焊接材料一般选用锡膏。在PCB板上涂锡膏时，一般是先根据PCB板上设置的焊接点的位置来制作相应的模板，所述模板常用的材料为钢。所述模板板上设置有对应所述PCB板上的焊接点的通孔，所述孔用来将所述锡膏导入至PCB板上相应的焊接点。在涂锡膏的过程中，首先，将所述模板放置于待涂锡膏的PCB板上，让所述模板上的通孔对准PCB板上的焊接点；然后，将锡膏放置在模板上，并利用刮刀在模板上来回刮动锡膏。将锡膏放置在模板上面通常需要用到锡膏搅拌刀，作业人员通过锡膏撑拌刀将锡膏转移到模板上面，将锡膏转移到模板上面后，则需要将锡膏搅拌刀放回搅拌刀放置盒内待下次使用最后将需要焊接的各种电子元器件放置在对应的焊接点的锡膏上并加热烘烤，即可将各种电子元器件焊接在PCB板上。各种电子元器件放置在对应的焊盘上面是通过SMT贴片机实现，而SMT贴片机在PCB上面贴装电子元器件时需要PCB有效支撑，而支撑PCB需要依据PCB规格大小使用多个顶针，同时如果PCB没有得到有效支撑会产生贴片不良，如移位，缺件，飞件，影响贴片品质。当前支撑PCB所用的顶针，由于手机板的PCB多拼板设计，拼板间用连接筋连接，镂空，PCB强度不足，PCB过炉后容易变形，造成PCB下表面与顶针上表面无法紧密零接触，PCB无法得到有效的支撑，会造成移位，缺件，飞件等不良，影响产品品质。另外，一般情况下，需加装很多个顶针来满足PCB的支撑需求，工作效率低下；当有夹具与无夹具机型切换时，由于有夹具与无夹具机型所需顶针有高度差异，需要制作不同高度顶针，造成成本增加，同时由于顶针的切换摆放也造成了转线时间的相应增加。
技术实现思路
有鉴于此，本技术要解决的技术问题是提供一种PCB板加工支撑装置,以解决现有技术中PCB板加工支撑装置无法与PCB板完全贴合、提供良好支持的问题。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案如下：一种PCB板加工支撑装置，包含：基座，所述基座上设置若干通孔，所述通孔的方向一致且通孔内设置与通孔的形状对应的顶针，所述顶针的高度大于所述通孔的高度；底座，所述底座设置于所述基座的下方，所述底座上设置多个凹槽，所述底座上的凹槽与所述基座上的通孔一一对应，所述每个凹槽内设置有弹簧；所述基座与底座之间设置定位板，所述定位板上设置有与所述顶针数量和位置对应的开孔；所述顶针穿过所述基座上的通孔和定位板上的开孔嵌入所述底座上的凹槽与凹槽内的弹簧抵接；所述定位板的端部设置锁紧组件，所述顶针顶部受压向下移动并压缩弹簧，所述锁紧组件控制所述定位板在水平方向移动并锁紧所述顶针，使所述顶针在垂直方向的位置保持固定。进一步的，所述基座为长方体金属基座，基座的上表面为水平面，基座的下表面上设置长方形凹槽，所述定位板嵌置于所述长方形凹槽之内。进一步的，所述锁紧组件包含旋钮和与旋钮固定连接的螺杆，所述基座侧面设置水平螺孔，所述螺杆穿过所述基座侧面的水平螺孔，使旋钮位于所述基座侧面之外，所述螺杆的端部与定位板的端部连接，所述螺杆转动时，螺杆带动定位板在水平方向产生位移。进一步的，所述锁紧组件包含旋钮和与旋钮固定连接的螺纹管，所述定位板的端部固定有螺杆，所述旋钮端部的螺纹管与定位板端部的螺杆连接，旋钮转动时带动定位板在水平方向产生位移。进一步的，所述底座的形状与所述基座形状对应，所述底座的下方设置磁铁。进一步的，所述基座与所述底座通过螺钉固定。进一步的，所述基座上的通孔呈矩形阵列设置。本技术实现的PCB板加工支撑装置，由于顶针的高度可以随着PCB板的平面的弯曲的形状进行调整从而使非平面型的PCB板可以在各个位置实现与顶针的完全接触，从而使PCB板处于稳定的状态，实现更好的加工效果。附图说明图1为本技术实施例提供的PCB板加工支撑装置的侧视图；图2为本技术实施例提供的PCB板加工支撑装置的俯视图；图3为本技术实施例提供的PCB板加工支撑装置的加工状态示意图。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。一种PCB板加工支撑装置，如图1和图2所示，包含：基座1，所述基座1上设置若干通孔，所述基座的形状优选长方体或正方体，也可以根据需要设置为圆柱体。所述基座1至少保持底面和顶面为平面，所述基座上设置从顶面到底面的多个通孔，所有通孔的方向一致且通孔内设置与通孔的形状对应的顶针2，通孔的形状优选圆形，顶针的形状与基座上通孔的形状对应；所述顶针的高度大于所述通孔的高度，即顶针插入所述通孔底部后，至少保持顶针的一部分在基座的顶面之外。底座3，所述底座3设置于所述基座的下方，用于支撑基座1和顶针2，优选底座3的形状与基座1的形状对应；所述底座3上设置多个凹槽，所述底座3上的凹槽与所述基座1上的通孔一一对应，所述底座3上的每个凹槽内设置有弹簧；所述基座1与底座3之间设置定位板，所述定位板上设置有与所述顶针数量和位置对应的开孔。所述顶针2穿过所述基座1上的通孔和定位板上的开孔嵌入所述底座3上的凹槽与凹槽内的弹簧抵接。所述定位板的端部设置锁紧组件，如图3所示，所述顶针2顶部受到PCB板5的压力向下移动时，会根据PCB的形状向顶针施加不同的压力，顶针对其下方的弹簧施加不同的压力使弹簧压缩不同高度；当顶针的高度已经满足要求时，通过所述锁紧组件控制所述定位板在水平方向移动并锁紧所有的顶针，使顶针在垂直方向的位置保持固定，即各个顶针已经对之上的PCB板形成最合适的支持。其中一个实施例中，所述基座1为长方体金属基座，基座1的上表面为水平面，基座1的下表面上设置长方形凹槽，所述定位板嵌置于基座下方的长方形凹槽之内。其中一个实施例中，所述锁紧组件包含旋钮4和与旋钮4固定连接的螺杆，所述基座侧面设置水平螺孔，所述螺杆穿过所述基座1侧面的水平螺孔，使旋钮位于所述基座侧面之外，所述螺杆的端部与定位板的端部连接，所述螺杆转动时，螺杆带动定位板在水平方向产生位移。其中一个实施例中，所述锁紧组件包含旋钮4，所述旋钮端部设置螺纹管，所述定位板的端部固定有螺杆，所述旋钮端部的螺纹管与定位板端部的螺杆连接，旋钮转动时带动定位板在水平方向产生位移。其中一个实施例中，所述底座的形状与所述基座形状对应，所述底座的下方设置磁铁，基座可以通过底部固定的磁铁与一定的铁质平台固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板加工支撑装置，其特征在于包含：/n基座，所述基座上设置若干通孔，所述通孔的方向一致且通孔内设置与通孔的形状对应的顶针，所述顶针的高度大于所述通孔的高度；/n底座，所述底座设置于所述基座的下方，所述底座上设置多个凹槽，所述底座上的凹槽与所述基座上的通孔一一对应，所述每个凹槽内设置有弹簧；所述基座与底座之间设置定位板，所述定位板上设置有与所述顶针数量和位置对应的开孔；/n所述顶针穿过所述基座上的通孔和定位板上的开孔嵌入所述底座上的凹槽与凹槽内的弹簧抵接；/n所述定位板的端部设置锁紧组件，所述顶针顶部受压向下移动并压缩弹簧，所述锁紧组件控制所述定位板在水平方向移动并锁紧所述顶针，使所述顶针在垂直方向的位置保持固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板加工支撑装置，其特征在于包含：
基座，所述基座上设置若干通孔，所述通孔的方向一致且通孔内设置与通孔的形状对应的顶针，所述顶针的高度大于所述通孔的高度；
底座，所述底座设置于所述基座的下方，所述底座上设置多个凹槽，所述底座上的凹槽与所述基座上的通孔一一对应，所述每个凹槽内设置有弹簧；所述基座与底座之间设置定位板，所述定位板上设置有与所述顶针数量和位置对应的开孔；
所述顶针穿过所述基座上的通孔和定位板上的开孔嵌入所述底座上的凹槽与凹槽内的弹簧抵接；
所述定位板的端部设置锁紧组件，所述顶针顶部受压向下移动并压缩弹簧，所述锁紧组件控制所述定位板在水平方向移动并锁紧所述顶针，使所述顶针在垂直方向的位置保持固定。


2.根据权利要求1所述的PCB板加工支撑装置，其特征在于，所述基座为长方体金属基座，基座的上表面为水平面，基座的下表面上设置长方形凹槽，所述定位板嵌置于所述长方形凹槽之内。


3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘申，
申请(专利权)人：深圳联宇华电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44