一种5G光模块金手指板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种5G光模块金手指板的制作方法，包括以下具体步骤：前流程——外层——防焊——文字——第一次图形——镀金手指——干膜上激光开窗——蚀刻引线——退膜——第二次图形——化金或者镍钯金——退膜——成型——测试；若加工金手指板为金手指+OSP，删除第二次图形流程。本发明专利技术采用两次图形转移，节约流程和成本，镀金手指图形和蚀刻金手指引线图形试一次完成的，没有错位情况；可有效减少图形转移次数和曝光对位精度对金手指板外观的影响。

A manufacturing method of 5g light module gold finger board

【技术实现步骤摘要】
一种5G光模块金手指板的制作方法
本专利技术属于PCB加工方法领域，具体涉及一种5G光模块金手指板的制作方法。
技术介绍
随着光通信的高速发展，现在我们工作和生活中很多场景都已经实现了“光进铜退”。也就是说，以同轴电缆、网线为代表的金属介质通信，逐渐被光纤介质所取代。而光模块，就是光纤通信系统的核心器件之一。光模块工作在物理层，也就是OSI模型中的最底层。它的作用说起来很简单，就是实现光电转换。把光信号变成电信号，把电信号变成光信号，这样子。金手指光模块PCB，一般搭配化金或者镍钯金，采用2次图形来完成金手指，第一次镀金手指干膜，干膜只显影露出金手指，便于镀金作业；第2次图形蚀刻金手指引线，需要将金手指引线暴露出来，通过碱性蚀刻液将引线部分去除；第3次干膜遮蔽金手指，曝光显影后只露出需要做其他表面处理的图形。但是，多次图形转移，涉及图形对位次数多，曝光容易会有偏移。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种5G光模块金手指板的制作方法，本专利技术采用两次图形转移，节约流程和成本，镀金手指图形和蚀刻金手指引线图形试一次完成的，没有错位情况；可有效减少图形转移次数和曝光对位精度对金手指板外观的影响。本专利技术的技术方案为：一种5G光模块金手指板的制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：前流程——外层——防焊——文字——第一次图形——镀金手指——干膜上激光开窗——蚀刻引线——退膜——第二次图形——化金或者镍钯金——退膜——成型——测试；若加工金手指板为金手指+OSP，删除第二次图形流程。本专利技术在第一次图形转移基础上，采用激光将干膜图形开窗，露出金手指引线，减少一次图形转移，减少前两次图形转移的曝光对准度影响。进一步的，所述前流程包括对初始板材进行前期加工处理。进一步的，所述外层流程包括采用感光油墨灌涂线路板上需进行保护的孔洞和/或线路板表面预定金手指区域，感光油墨厚度为5-15μm；在100-300mJ/cm2条件下进行曝光；对经曝光的线路板进行显影、蚀刻、退膜，形成线路板外层线路。进一步的，所述防焊流程包括对特定区域覆以树脂保护，将该特定区域充当绝缘部位或标示部位，在板材上涂覆防焊油墨，防焊油墨的厚度为5-15μm。进一步的，所述文字流程包括在线路板表面涂敷文字基层，利用油墨在文字基层表面丝印形成文字层。进一步的，所述第一次图形流程包括采用酸铜电镀的方式在所述外层线路图形表面形成加厚铜层，所述铜层的厚度为35-55μm。进一步的，所述镀金手指流程包括在金手指部位镀上所需厚度的镍金，电镀镍金时，镍厚为50-80μm，金厚为4-8μm。进一步的，所述干膜上激光开窗流程包括使用干膜将线路板内部线路、金手指遮挡起来，干膜的厚度为2.5mil，露出引线位置；通过激光将干膜图形开窗，露出金手指引线。进一步的，所述蚀刻引线和退膜流程包括利用碱性蚀刻药液，对位于金手指分段处无镀金区域的引线进行咬蚀，并退去干膜。进一步的，所述第二次图形流程包括在钻孔了的板材上根据客户需求电镀出相应的孔铜和面铜。进一步的，所述化金流程包括将板材内焊盘通过化金工艺化上所需厚度的镍金或镍钯金；所述镍金层中镍厚为：100-200μm，金厚为5-10μm；所述镍钯金层中，镍厚为：100-200μm，钯厚50-80μm，金厚为1-3μm。进一步的，所述成型流程包括利用CNC数控成型机台，将退膜后的线路板裁切为指定的形状。进一步的，所述测试包括电性检测，电性检测为利用检测机及治具，对成型的线路板做短路和断路的电性检测。本专利技术采用两次图形转移，节约流程和成本，镀金手指图形和蚀刻金手指引线图形试一次完成的，没有错位情况；可有效减少图形转移次数和曝光对位精度对金手指板外观的影响。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。实施例1一种5G光模块金手指板的制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：前流程——外层——防焊——文字——第一次图形——镀金手指——干膜上激光开窗——蚀刻引线——退膜——第二次图形——化金或者镍钯金——退膜——成型——测试；若加工金手指板为金手指+OSP，删除第二次图形流程。本专利技术在第一次图形转移基础上，采用激光将干膜图形开窗，露出金手指引线，减少一次图形转移，减少前两次图形转移的曝光对准度影响。进一步的，所述前流程包括对初始板材进行前期加工处理。进一步的，所述外层流程包括采用感光油墨灌涂线路板上需进行保护的孔洞和/或线路板表面预定金手指区域，感光油墨厚度为10μm；在200mJ/cm2条件下进行曝光；对经曝光的线路板进行显影、蚀刻、退膜，形成线路板外层线路。进一步的，所述防焊流程包括对特定区域覆以树脂保护，将该特定区域充当绝缘部位或标示部位，在板材上涂覆防焊油墨，防焊油墨的厚度为10μm。进一步的，所述文字流程包括在线路板表面涂敷文字基层，利用油墨在文字基层表面丝印形成文字层。进一步的，所述第一次图形流程包括采用酸铜电镀的方式在所述外层线路图形表面形成加厚铜层，所述铜层的厚度为45μm。进一步的，所述镀金手指流程包括在金手指部位镀上所需厚度的镍金，电镀镍金时，镍厚为70μm，金厚为6μm。进一步的，所述干膜上激光开窗流程包括使用干膜将线路板内部线路、金手指遮挡起来，干膜的厚度为2.5mil，露出引线位置；通过激光将干膜图形开窗，露出金手指引线。进一步的，所述蚀刻引线和退膜流程包括利用碱性蚀刻药液，对位于金手指分段处无镀金区域的引线进行咬蚀，并退去干膜。进一步的，所述第二次图形流程包括在钻孔了的板材上根据客户需求电镀出相应的孔铜和面铜。进一步的，所述化金流程包括将板材内焊盘通过化金工艺化上所需厚度的镍金；所述镍金层中镍厚为：150μm，金厚为7μm。进一步的，所述成型流程包括利用CNC数控成型机台，将退膜后的线路板裁切为指定的形状。进一步的，所述测试包括电性检测，电性检测为利用检测机及治具，对成型的线路板做短路和断路的电性检测。本专利技术采用两次图形转移，节约流程和成本，镀金手指图形和蚀刻金手指引线图形试一次完成的，没有错位情况；可有效减少图形转移次数和曝光对位精度对金手指板外观的影响。实施例2一种5G光模块金手指板的制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：前流程——外层——防焊——文字——第一次图形——镀金手指——干膜上激光开窗——蚀刻引线——退膜——第二次图形——化金或者镍钯金——退膜——成型——测试；若加工金手指板为金手指+OSP，删除第二次图形流程。本专利技术在第一次图形转移基础上，采用激光将干膜图形开窗，露出金手指引线，减少一次图形转移，减少前两次图形转移的曝光对准度影响。进一步的，所述前流程包括对初始板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G光模块金手指板的制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：前流程——外层——防焊——文字——第一次图形——镀金手指——干膜上激光开窗——蚀刻引线——退膜——第二次图形——化金或者镍钯金——退膜——成型——测试；若加工金手指板为金手指+OSP，删除第二次图形流程。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G光模块金手指板的制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：前流程——外层——防焊——文字——第一次图形——镀金手指——干膜上激光开窗——蚀刻引线——退膜——第二次图形——化金或者镍钯金——退膜——成型——测试；若加工金手指板为金手指+OSP，删除第二次图形流程。


2.根据权利要求1所述的5G光模块金手指板的制作方法，其特征在于，所述外层流程包括采用感光油墨灌涂线路板上需进行保护的孔洞和/或线路板表面预定金手指区域，感光油墨厚度为5-15μm；在100-300mJ/cm2条件下进行曝光；对经曝光的线路板进行显影、蚀刻、退膜，形成线路板外层线路。


3.根据权利要求1所述的5G光模块金手指板的制作方法，其特征在于，所述防焊流程包括对特定区域覆以树脂保护，将该特定区域充当绝缘部位或标示部位，在板材上涂覆防焊油墨，防焊油墨的厚度为5-15μm。


4.根据权利要求1所述的5G光模块金手指板的制作方法，其特征在于，所述文字流程包括在线路板表面涂敷文字基层，利用油墨在文字基层表面丝印形成文字层。


5.根据权利要求1所述的5G光模块金手指板的制作方法，其特征在于，所述第一次图形流程包括采用酸铜电镀的方式在所述外层线路图形表面形成加...

【专利技术属性】
技术研发人员：李清春，刘小刚，刘德威，黄生荣，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44