一种5G光模块金手指板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种5G光模块金手指板的制作方法，包括以下具体步骤：前流程——外层——防焊——文字——第一次图形——镀金手指——干膜上激光开窗——蚀刻引线——退膜——第二次图形——化金或者镍钯金——退膜——成型——测试；若加工金手指板为金手指+OSP，删除第二次图形流程。本发明专利技术采用两次图形转移，节约流程和成本，镀金手指图形和蚀刻金手指引线图形试一次完成的，没有错位情况；可有效减少图形转移次数和曝光对位精度对金手指板外观的影响。

A manufacturing method of 5g light module gold finger board

【技术实现步骤摘要】
一种5G光模块金手指板的制作方法
本专利技术属于PCB加工方法领域，具体涉及一种5G光模块金手指板的制作方法。
技术介绍
随着光通信的高速发展，现在我们工作和生活中很多场景都已经实现了“光进铜退”。也就是说，以同轴电缆、网线为代表的金属介质通信，逐渐被光纤介质所取代。而光模块，就是光纤通信系统的核心器件之一。光模块工作在物理层，也就是OSI模型中的最底层。它的作用说起来很简单，就是实现光电转换。把光信号变成电信号，把电信号变成光信号，这样子。金手指光模块PCB，一般搭配化金或者镍钯金，采用2次图形来完成金手指，第一次镀金手指干膜，干膜只显影露出金手指，便于镀金作业；第2次图形蚀刻金手指引线，需要将金手指引线暴露出来，通过碱性蚀刻液将引线部分去除；第3次干膜遮蔽金手指，曝光显影后只露出需要做其他表面处理的图形。但是，多次图形转移，涉及图形对位次数多，曝光容易会有偏移。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种5G光模块金手指板的制作方法，本专利技术采用两次图形转移，节约流程和成本，镀金手指图形和蚀刻金手指引线图形试一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G光模块金手指板的制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：前流程——外层——防焊——文字——第一次图形——镀金手指——干膜上激光开窗——蚀刻引线——退膜——第二次图形——化金或者镍钯金——退膜——成型——测试；若加工金手指板为金手指+OSP，删除第二次图形流程。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G光模块金手指板的制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：前流程——外层——防焊——文字——第一次图形——镀金手指——干膜上激光开窗——蚀刻引线——退膜——第二次图形——化金或者镍钯金——退膜——成型——测试；若加工金手指板为金手指+OSP，删除第二次图形流程。


2.根据权利要求1所述的5G光模块金手指板的制作方法，其特征在于，所述外层流程包括采用感光油墨灌涂线路板上需进行保护的孔洞和/或线路板表面预定金手指区域，感光油墨厚度为5-15μm；在100-300mJ/cm2条件下进行曝光；对经曝光的线路板进行显影、蚀刻、退膜，形成线路板外层线路。


3.根据权利要求1所述的5G光模块金手指板的制作方法，其特征在于，所述防焊流程包括对特定区域覆以树脂保护，将该特定区域充当绝缘部位或标示部位，在板材上涂覆防焊油墨，防焊油墨的厚度为5-15μm。


4.根据权利要求1所述的5G光模块金手指板的制作方法，其特征在于，所述文字流程包括在线路板表面涂敷文字基层，利用油墨在文字基层表面丝印形成文字层。


5.根据权利要求1所述的5G光模块金手指板的制作方法，其特征在于，所述第一次图形流程包括采用酸铜电镀的方式在所述外层线路图形表面形成加...

【专利技术属性】
技术研发人员：李清春，刘小刚，刘德威，黄生荣，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44