【技术实现步骤摘要】
一种超长天线板的制作方法
本专利技术涉及电路板
,具体的本专利技术涉及一种超长天线板的制作方法。
技术介绍
PCB板,即印制电路电路板是在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路/印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板。它作为元器件的支撑,并且提供系统电路工作所需要的电气连接,是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件,在电子工业中广泛应用。现有技术中的电路板,一般加工尺寸在700mm内,超出的需要购买特殊的设备才可以生产,否则无法完成线路、阻焊层的制作,但常规的电镀线、曝光机制程能力对超长生产物料有限制,限制超长类型电路板的生产。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本专利技术提供一种超长天线板的制作方法,该分段/分次加工超长电路板的工艺提高了制程能力,降低了购置设备成本,对电路板上的生产工艺有进一步改进与优化。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:分次加工制作超长天线板,其改进之处在于:一张双面PCB板材;所述的双面PCB板包括铜箔和介质;所 ...
【技术保护点】
1.一种超长天线板的制作方法,其特征在于:包括介质层、双面线路层、金属导通孔以及阻焊层,其中所述双面线路层和阻焊层的长度超出常规制作能力700mm;/n所述的超长天线板包括第一面阻焊层和第二面阻焊层,且第一阻焊层的下表面与第一面线路层的上表面相连,第一面线路的下表面与基材的上表面相连,第二面线路的上表面与基材的下表面相连,第二面阻焊的上表面与第二面线路的下表面相连,且第一面线路和第二面线路有金属孔连接形成导通线路;所述阻焊层的厚度为20-30um,线路层的厚度为50-60um,金属孔的厚度要求为25um。/n
【技术特征摘要】
1.一种超长天线板的制作方法,其特征在于:包括介质层、双面线路层、金属导通孔以及阻焊层,其中所述双面线路层和阻焊层的长度超出常规制作能力700mm;
所述的超长天线板包括第一面阻焊层和第二面阻焊层,且第一阻焊层的下表面与第一面线路层的上表面相连,第一面线路的下表面与基材的上表面相连,第二面线路的上表面与基材的下表面相连,第二面阻焊的上表面与第二面线路的下表面相连,且第一面线路和第二面线路有金属孔连接形成导通线路;所述阻焊层的厚度为20-30um,线路层的厚度为50-60um,金属孔的厚度要求为25um。
2.根据权利要求1所述的一种超长天线板的制作方法,其特征在于:所述的双...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁东,徐利东,
申请(专利权)人:深圳市艾诺信射频电路有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。