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本发明提供一种5G光模块金手指板的制作方法，包括以下具体步骤：前流程——外层——防焊——文字——第一次图形——镀金手指——干膜上激光开窗——蚀刻引线——退膜——第二次图形——化金或者镍钯金——退膜——成型——测试；若加工金手指板为金手指+O...
该专利属于惠州中京电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州中京电子科技有限公司授权不得商用。

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