一种用于微波电路焊料切割的吸附平台制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于微波电路焊料切割的吸附平台，包括吸附腔体、可拆卸安装在吸附腔体顶部开口处的吸附盖板以及安装在吸附腔体外侧的真空管接头。吸附腔体包括若干空腔，相邻空腔之间设有螺纹通孔；每个空腔中均安装有一调节螺杆。调节螺杆的尾部穿过空腔的外侧壁后伸入至空腔内，调节螺杆的中段依次套设有位于空腔内的外挡块和内挡块。吸附盖板上设有若干通气孔。本实用新型专利技术能够解决现有技术中存在的不足，确保焊料裁剪的精度，具有结构简单、易操作等特点。而且本实用新型专利技术可以通过调整调节螺杆的位置，改变整个吸附腔体的气压及吸附面积，并适用于不同焊料、吸波材料、屏蔽材料等可裁剪材料的吸附固定需求。

An adsorption platform for cutting solder of microwave circuit

【技术实现步骤摘要】
一种用于微波电路焊料切割的吸附平台
本技术涉及微波电路焊接
，具体涉及一种用于微波电路焊料切割的吸附平台。
技术介绍
在微波电路焊料切割的过程中，会遇到很多不同形状及大小的焊料片。现有的裁剪焊料装夹的方法有工装装夹、粘贴等，这些普通的装夹方法会在不同程度上损坏焊料，从而导致焊料在裁剪后公差不能满足焊接使用要求。然而在微组装焊料的裁剪时要求较高，如有偏差会导致微波电路的指标及性能不能达到技术要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于微波电路焊料切割的吸附平台，该吸附平台能够解决现有技术中存在的不足，确保焊料裁剪的精度，具有结构简单、易操作等特点。为实现上述目的，本技术采用了以下技术方案：一种用于微波电路焊料切割的吸附平台，包括吸附腔体、可拆卸安装在吸附腔体顶部开口处的吸附盖板以及安装在吸附腔体外侧的真空管接头。所述吸附腔体包括若干空腔，相邻空腔之间设有螺纹通孔；每个空腔中均安装有一调节螺杆。所述调节螺杆的尾部穿过空腔的外侧壁后伸入至空腔内，调节螺杆的中段依次套设有位于空腔内的外挡块和内挡块。所述吸附盖板上设有若干通气孔。进一步的，所述外挡块上安装有密封圈一，内挡块上安装有密封圈二。进一步的，所述空腔上设有螺纹安装孔，且螺纹安装孔外侧设有密封圈安装槽一，密封圈安装槽中设有密封圈三。进一步的，所述吸附腔体的外侧设有安装座，所述安装座上开设有安装孔。进一步的，所述空腔的顶部开设有密封圈安装槽二，密封圈安装槽二中设有密封圈四。进一步的，所述外挡块和内挡块从外向内依次焊接在调节螺杆上，所述密封圈一粘接在外挡块的外侧壁上，密封圈二粘接在内挡块的内侧壁上。进一步的，所述调节螺杆的螺帽与密封圈一之间的调节螺杆上以及密封圈二内侧的调节螺杆上均设有外螺纹。由以上技术方案可知，本技术能够解决现有技术中存在的不足，确保焊料裁剪的精度，具有结构简单、易操作等特点。而且本技术可以通过调整调节螺杆的位置，改变整个吸附腔体的气压及吸附面积，并适用于不同焊料、吸波材料、屏蔽材料等可裁剪材料的吸附固定需求。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是吸附腔体和气管的装配结构示意图；图3是吸附腔体的结构示意图；图4是图3的A-A剖视图；图5是调节螺杆的结构示意图；图6是吸附盖板的结构示意图。其中：100、吸附腔体，101、安装座，102、安装孔，103、调节螺杆，104、密封圈三，105、密封圈四，106、螺帽，107、外挡块，108、密封圈一，109、内挡块，110、密封圈二，111、空腔，112、螺纹安装孔，113、螺纹通孔，200、吸附盖板，300、气管，301、真空管接头，400、待切割材料，500、盘头螺钉。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步说明：如图1所示的一种用于微波电路焊料切割的吸附平台，包括吸附腔体100、可拆卸安装在吸附腔体100顶部开口处的吸附盖板200以及安装在吸附腔体100外侧的真空管接头301。所述真空管接头301，用于和气泵的真空管相连，当待切割材料放到吸附盖板上面时，打开气泵，使切割材料吸附在吸附盖板上。如图2-图5所示，所述吸附腔体包括若干空腔111，相邻空腔111之间设有螺纹通孔113；每个空腔111中均安装有一调节螺杆。所述调节螺杆103的尾部穿过空腔111的外侧壁后伸入至空腔111内，调节螺杆103的中段依次套设有位于空腔111内的外挡块107和内挡块109。所述外挡块107上安装有密封圈一108，内挡块109上安装有密封圈二110。所述空腔111上设有螺纹安装孔112，且螺纹安装孔112外侧设有密封圈安装槽一，密封圈安装槽中设有密封圈三104。所述吸附腔体100的外侧设有安装座101，所述安装座101上开设有安装孔102。通过设置安装座，便于将本技术固定在装置时使用，操作起来更加便利，降低了操作难度。所述空腔111的顶部开设有密封圈安装槽二，密封圈安装槽二中设有密封圈四105，密封圈四105确保吸附盖板和各个空腔之间的密封性能。所述外挡块107和内挡块109从外向内依次焊接在螺杆105上，所述密封圈一108粘接在外挡块107的外侧壁上，密封圈二110粘接在内挡块109的内侧壁上。调节螺杆的螺帽106与密封圈一108之间的调节螺杆上设有外螺纹，用于与螺纹安装孔螺纹连接。密封圈二110内侧的调节螺杆上设有外螺纹，用于与螺纹通孔螺纹连接。优选的，在本实施例中设置了4个空腔，4个空腔呈如图2和图3所示的田字形排列。通过在一个大的腔体内安装一个十字形的隔板，将大的腔体划分成了四个空腔。相邻的空腔之间的隔板上设有一个螺纹通孔。每一个空腔的侧壁上设有一个螺纹安装孔。以图2为例，介绍下调节螺杆的使用方法：真空管接头安装在右上角的空腔上，设该空腔为空腔一，右下角的空腔为空腔二，左下角的空腔为空腔三，左上角的空腔为空腔四。空腔一作为一个主腔体，是一直使用的。其他三个空腔，可以根据需要，通过转动各个调节螺杆，将调节螺杆的尾部伸入到对应的螺纹通孔中，两个空腔就是不连通的，将调节螺杆的尾部从对应的螺纹通孔中拿出来，两个空腔就是连通的。调节螺杆从空腔一的右侧壁上穿入到空腔一中，且与螺纹安装孔螺纹连接。当只使用空腔一时，旋转空腔一中的调节螺杆，使其尾部伸入到空腔一与空腔二之间的螺纹通孔中并拧紧，此时，密封圈二夹在空腔一与空腔二的隔板和内挡块之间，将螺纹通孔密封住，密封圈三位于螺帽106和空腔一的外侧壁之间，从螺纹安装孔的外侧对螺纹安装孔密封住，确保空腔的密封性。当需要使用空腔二时，旋转调节螺杆，使调节螺杆的尾部从螺纹通孔中出来，直至密封圈一和空腔一设有螺纹安装孔的侧壁紧密接触时，停止转动调节螺杆，此时，密封圈一夹在外挡块与空腔一的侧壁之间，从螺纹安装孔的外侧将螺纹安装孔密封住。其余调整螺杆的使用方法以此类推。在图2中，相邻两个空腔中的调节螺杆的安装方向是相互垂直的。每个空腔上螺纹安装孔和螺纹通孔的位置是相对应设置的。如图6所示，所述吸附盖板200上设有若干通气孔201。通过气泵向外抽气，能够使待切割材料吸附在吸附盖板上。本技术的使用方法为：首先，将吸附盖板200与吸附腔体100清洗干净，尤其是吸附盖板200与吸附腔体100的接触面和各个密封圈安装槽，然后将各个密封圈平铺于密封圈安装槽内。其次，将真空管接头301安装在吸附腔体100上。最后，将吸附盖板200用盘头螺钉500固定在吸附腔体100上。按照上述步骤将本技术所述的吸附平台组装好后，再把气泵的真空管的接头与吸附平台上的真空管接头301对接并密封，这样一个完整的真空吸附平台系统就组装完毕了。把待切割材料400平整铺在吸附盖板200的上表面，开始进行切割操作。根据吸附材料的不同，可以调整各个调整螺杆的位置，改变与真空泵相连通的腔体的体积大小，从而改变吸力的大小，确保切割过程的平稳进行。在微波电路中，经常用到不同形状及大小的焊料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于微波电路焊料切割的吸附平台，其特征在于：包括吸附腔体、可拆卸安装在吸附腔体顶部开口处的吸附盖板以及安装在吸附腔体外侧的真空管接头；所述吸附腔体包括若干空腔，相邻空腔之间设有螺纹通孔；每个空腔中均安装有一调节螺杆；所述调节螺杆的尾部穿过空腔的外侧壁后伸入至空腔内，调节螺杆的中段依次套设有位于空腔内的外挡块和内挡块；所述吸附盖板上设有若干通气孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于微波电路焊料切割的吸附平台，其特征在于：包括吸附腔体、可拆卸安装在吸附腔体顶部开口处的吸附盖板以及安装在吸附腔体外侧的真空管接头；所述吸附腔体包括若干空腔，相邻空腔之间设有螺纹通孔；每个空腔中均安装有一调节螺杆；所述调节螺杆的尾部穿过空腔的外侧壁后伸入至空腔内，调节螺杆的中段依次套设有位于空腔内的外挡块和内挡块；所述吸附盖板上设有若干通气孔。


2.根据权利要求1所述的一种用于微波电路焊料切割的吸附平台，其特征在于：所述外挡块上安装有密封圈一，内挡块上安装有密封圈二。


3.根据权利要求1所述的一种用于微波电路焊料切割的吸附平台，其特征在于：所述空腔上设有螺纹安装孔，且螺纹安装孔外侧设有密封圈安装槽一，密封圈安装槽中设有密封圈三。
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【专利技术属性】
技术研发人员：张青，陈剑虹，贡干，
申请(专利权)人：合肥星波通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34