一种用于微波电路焊料切割的吸附平台制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于微波电路焊料切割的吸附平台，包括吸附腔体、可拆卸安装在吸附腔体顶部开口处的吸附盖板以及安装在吸附腔体外侧的真空管接头。吸附腔体包括若干空腔，相邻空腔之间设有螺纹通孔；每个空腔中均安装有一调节螺杆。调节螺杆的尾部穿过空腔的外侧壁后伸入至空腔内，调节螺杆的中段依次套设有位于空腔内的外挡块和内挡块。吸附盖板上设有若干通气孔。本实用新型专利技术能够解决现有技术中存在的不足，确保焊料裁剪的精度，具有结构简单、易操作等特点。而且本实用新型专利技术可以通过调整调节螺杆的位置，改变整个吸附腔体的气压及吸附面积，并适用于不同焊料、吸波材料、屏蔽材料等可裁剪材料的吸附固定需求。

An adsorption platform for cutting solder of microwave circuit

【技术实现步骤摘要】
一种用于微波电路焊料切割的吸附平台
本技术涉及微波电路焊接
，具体涉及一种用于微波电路焊料切割的吸附平台。
技术介绍
在微波电路焊料切割的过程中，会遇到很多不同形状及大小的焊料片。现有的裁剪焊料装夹的方法有工装装夹、粘贴等，这些普通的装夹方法会在不同程度上损坏焊料，从而导致焊料在裁剪后公差不能满足焊接使用要求。然而在微组装焊料的裁剪时要求较高，如有偏差会导致微波电路的指标及性能不能达到技术要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于微波电路焊料切割的吸附平台，该吸附平台能够解决现有技术中存在的不足，确保焊料裁剪的精度，具有结构简单、易操作等特点。为实现上述目的，本技术采用了以下技术方案：一种用于微波电路焊料切割的吸附平台，包括吸附腔体、可拆卸安装在吸附腔体顶部开口处的吸附盖板以及安装在吸附腔体外侧的真空管接头。所述吸附腔体包括若干空腔，相邻空腔之间设有螺纹通孔；每个空腔中均安装有一调节螺杆。所述调节螺杆的尾部穿过空腔的外侧壁后伸入至空腔内，调节螺杆的中段依次套设有位于空腔内的外挡块和内挡块。所述吸附盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于微波电路焊料切割的吸附平台，其特征在于：包括吸附腔体、可拆卸安装在吸附腔体顶部开口处的吸附盖板以及安装在吸附腔体外侧的真空管接头；所述吸附腔体包括若干空腔，相邻空腔之间设有螺纹通孔；每个空腔中均安装有一调节螺杆；所述调节螺杆的尾部穿过空腔的外侧壁后伸入至空腔内，调节螺杆的中段依次套设有位于空腔内的外挡块和内挡块；所述吸附盖板上设有若干通气孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于微波电路焊料切割的吸附平台，其特征在于：包括吸附腔体、可拆卸安装在吸附腔体顶部开口处的吸附盖板以及安装在吸附腔体外侧的真空管接头；所述吸附腔体包括若干空腔，相邻空腔之间设有螺纹通孔；每个空腔中均安装有一调节螺杆；所述调节螺杆的尾部穿过空腔的外侧壁后伸入至空腔内，调节螺杆的中段依次套设有位于空腔内的外挡块和内挡块；所述吸附盖板上设有若干通气孔。


2.根据权利要求1所述的一种用于微波电路焊料切割的吸附平台，其特征在于：所述外挡块上安装有密封圈一，内挡块上安装有密封圈二。


3.根据权利要求1所述的一种用于微波电路焊料切割的吸附平台，其特征在于：所述空腔上设有螺纹安装孔，且螺纹安装孔外侧设有密封圈安装槽一，密封圈安装槽中设有密封圈三。
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【专利技术属性】
技术研发人员：张青，陈剑虹，贡干，
申请(专利权)人：合肥星波通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34