一种药芯焊丝双送粉机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种药芯焊丝双送粉机构，属于焊接材料制造技术领域。其特点是在支架上设置有两个送粉单元；送粉单元包括料桶、进料装置和出料装置，料桶的出口与进料装置的入口相连通，进料装置的出口与出料装置的入口相连通；在进料装置内设置有搅拌单元，进料装置还包括加热单元；电控单元包括控制器、温度检测传感器、电机转速检测传感器及设定单元，温度检测传感器、电机转速检测传感器及设定单元的输出端与控制器输入端相连，控制器输出端与搅拌单元和加热单元的控制端相连。本实用新型专利技术最终实现了重粉和轻粉的分开处理，密度小的粉末先落到输送带上，密度大的粉末后落到输送带上，利用重粉压轻粉的方式较少了轻粉的漂浮，减少无关的损耗。

A double powder feeding mechanism of flux cored wire

【技术实现步骤摘要】
一种药芯焊丝双送粉机构
本技术属于焊接材料制造
，特别是涉及一种药芯焊丝双送粉机构。
技术介绍
随着焊接生产向高效率、低成本、高质量方向发展，药芯焊丝作为一种极有发展前途的材料，在焊接材料中所占的比列越来越大。在制造中，常使用送粉装置，药芯焊丝送粉器是控制药芯焊丝中的药芯的制造质量的关键，随着药芯焊丝的种类逐渐增加，焊丝内部合金粉的成分也在变化。鉴于此，对送粉器的送粉量、精准度和物料粒度的要求也越来越高。但在现有技术中，药芯焊丝送粉器只能实现单桶送粉，如果合金粉末密度相差较大，采用现有药芯焊丝送粉器来配粉会引起粉料分层，导致送粉不均。另外，在潮湿的环境下，药芯焊丝送粉器内的金属粉末容易受潮，影响焊接质量。虽然可以采用多级供料装置通过密封连接增加装置的密封性，降低金属粉末的受潮程度，但是对于密度小的金属粉末，通过多级供料装置时会导致轻粉的飘散，增加了无关损耗。所述多级供料装置结构如下：包括皮带式送粉器，皮带式送粉器上方设置有供料系统，供料系统包括五级供料装置—第一供料装置、第二供料装置、第三供料装置、第四供料装置、第五供料装置，第一供料装置、第二供料装置、第三供料装置、第四供料装置、第五供料装置沿竖直方向依次自下而上分布，第一供料装置在安装到料仓支架上时与第二供料装置保持密封连接；第二供料装置与第三供料装置之间，第三供料装置与第四供料装置之间、第四供料装置与第五供料装置之间均为密封连接。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本技术提供一种集搅拌、加热于一身的药芯焊丝双送粉机构。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种药芯焊丝双送粉机构，包括支架，其特点是在所述支架上设置有两个送粉单元，所述两个送粉单元分别与电控单元相连接；所述送粉单元包括料桶、进料装置和出料装置，所述料桶的出口与进料装置的入口相连通，所述进料装置的出口与出料装置的入口相连通；在所述进料装置内设置有搅拌单元，所述进料装置还包括加热单元；所述电控单元包括控制器、温度检测传感器、电机转速检测传感器及设定单元，所述温度检测传感器、电机转速检测传感器及设定单元的输出端分别与所述控制器的输入端相连接，所述控制器的输出端分别与所述搅拌单元和加热单元的控制端相连接。进一步地，所述电控单元还包括显示单元，所述显示单元的输入端与所述控制器的输出端相连接。进一步地，所述出料装置还包括出料量调节单元。进一步地，所述进料装置包括上料仓和下料仓，在所述上料仓的外部套装有加热圈，在所述上料仓下方的下料仓内设置有回转盘，在所述下料仓的底部设置有电机；在所述下料仓的中部设置有通孔，电机的输出轴穿过所述通孔后通过联轴器与回转盘的中心固定连接；在所述上料仓的底部设置有若干下料孔，在所述回转盘上设置有若干落料孔，所述下料孔与所述落料孔相对应；在所述下料仓上设置有出料孔，所述落料孔与所述出料孔相对应，所述加热圈和电机的控制端分别与电控单元的控制器的输出端相连接。进一步地，在所述上料仓内部的中部设置有锥桶。进一步地，在所述上料仓与下料仓之间设置有石棉垫。进一步地，在所述上料仓与回转盘之间及下料仓与回转盘之间分别设置有O型密封圈。进一步地，所述出料装置包括架体，在所述架体的下方设置有输送带，在所述架体上设置有储料仓；在所述储料仓的顶部设置有进料口，在储料仓的侧壁上设置有出料口，所述进料口与进料装置的出料孔相连通，所述出料口与输送带相对应；在所述储料仓的底部活动设置有控料板，在所述控料板上方的架体上设置有轴承盖，所述控料板通过螺杆与轴承盖相连接。进一步地，在所述出料装置的进料口处设置有钢化玻璃管，所述进料装置的出料孔通过进料管与钢化玻璃管相连通。本技术的有益效果：1、通过本技术最终实现了重粉和轻粉的分开处理，密度小的金属粉末先落到输送带上，密度大的金属粉末后落到输送带上，利用重粉压轻粉的方式较少了轻粉的漂浮，减少无关的损耗；2、采用本技术避免了配粉过程中产生的成分不均现象；3、本技术操作简单，不需要人力输入，结构占地小，实用性强，效果好。附图说明图1为本技术的药芯焊丝双送粉机构的一个实施例的结构示意图；图2为图1中进料装置的结构示意图；图3为图2中上料仓和锥桶的结构示意图；图4为图1中进料装置的爆炸图；图5为除去输送带后本技术的出料装置的结构示意图；图6为本技术的控制电路的电路原理框图；图中：1—钢化玻璃管，2—支架，3—端盖，4—进料管，5—进料装置，6—外壳，7—把手，8—料桶，9—料斗，10—内六角螺栓，11—电控箱，12—出料装置，13—电机的输出轴，14—联轴器，15—电机，16—下料仓，17—回转盘，18—石棉垫，19—加热圈，20—上料仓，21—锥桶，22—出料孔，23—螺栓，24—落料孔，25—螺杆，26—控料板，27—轴承盖，28—沉头螺钉，29—星形把手，30—限位套，31—下料孔，32—锁紧螺钉，33—架体，34—储料仓，35—进料口，36—出料口。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术做进一步的详细说明。如图1～图6所示，一种药芯焊丝双送粉机构，包括支架2，在所述支架2上设置有两个送粉单元，所述两个送粉单元分别与电控单元相连接；所述送粉单元包括料桶8、进料装置5和出料装置12，所述料桶8的出口与进料装置5的入口相连通，所述进料装置5的出口与出料装置12的入口相连通；在所述进料装置5内设置有搅拌单元，所述进料装置5还包括加热单元。两个送粉单元分别为第一送粉单元和第二送粉单元，所述电控单元包括控制器、第一送粉单元温度检测传感器、第二送粉单元温度检测传感器、第一送粉单元电机转速检测传感器、第二送粉单元电机转速检测传感器及设定单元，所述第一送粉单元温度检测传感器、第二送粉单元温度检测传感器、第一送粉单元电机转速检测传感器、第二送粉单元电机转速检测传感器及设定单元的输出端分别与所述控制器的输入端相连接，所述控制器的输出端分别与第一送粉单元电机、第二送粉单元电机、第一送粉单元加热圈和第二送粉单元加热圈的控制端相连接。所述电控单元还包括显示单元，所述显示单元的输入端与所述控制器的输出端相连接，所述出料装置12还包括出料量调节单元。在本实施例中，所述控制器采用单片机，所述设定单元采用键盘，所述显示单元采用液晶显示屏。所述进料装置5包括上料仓20和下料仓16，在所述上料仓20与下料仓16之间设置有石棉垫18，所述上料仓20、石棉垫18和下料仓16通过螺栓23固定连接；在所述上料仓20的外部套装有加热圈19，在所述上料仓20下方的下料仓16内设置有回转盘17，在所述下料仓16的底部设置有电机15；在所述下料仓16的中部设置有通孔，电机的输出轴13穿过所述通孔后通过联轴器14与回转盘17的中心固定连接；在所述上料仓20的底部设置有若干下料孔31，在所述回转盘17上设置有若干落料孔24，所述下料孔31本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种药芯焊丝双送粉机构，包括支架，其特征在于在所述支架上设置有两个送粉单元，所述两个送粉单元分别与电控单元相连接；/n所述送粉单元包括料桶、进料装置和出料装置，所述料桶的出口与进料装置的入口相连通，所述进料装置的出口与出料装置的入口相连通；在所述进料装置内设置有搅拌单元，所述进料装置还包括加热单元；/n所述电控单元包括控制器、温度检测传感器、电机转速检测传感器及设定单元，所述温度检测传感器、电机转速检测传感器及设定单元的输出端分别与所述控制器的输入端相连接，所述控制器的输出端分别与所述搅拌单元和加热单元的控制端相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种药芯焊丝双送粉机构，包括支架，其特征在于在所述支架上设置有两个送粉单元，所述两个送粉单元分别与电控单元相连接；
所述送粉单元包括料桶、进料装置和出料装置，所述料桶的出口与进料装置的入口相连通，所述进料装置的出口与出料装置的入口相连通；在所述进料装置内设置有搅拌单元，所述进料装置还包括加热单元；
所述电控单元包括控制器、温度检测传感器、电机转速检测传感器及设定单元，所述温度检测传感器、电机转速检测传感器及设定单元的输出端分别与所述控制器的输入端相连接，所述控制器的输出端分别与所述搅拌单元和加热单元的控制端相连接。


2.根据权利要求1所述的药芯焊丝双送粉机构，其特征在于所述电控单元还包括显示单元，所述显示单元的输入端与所述控制器的输出端相连接。


3.根据权利要求1或2所述的药芯焊丝双送粉机构，其特征在于所述出料装置还包括出料量调节单元。


4.根据权利要求3所述的药芯焊丝双送粉机构，其特征在于所述进料装置包括上料仓和下料仓，在所述上料仓的外部套装有加热圈，在所述上料仓下方的下料仓内设置有回转盘，在所述下料仓的底部设置有电机；在所述下料仓的中部设置有通孔，电机的输出轴穿过所述通孔后通过联轴器与回转盘的中心固定连接；在所述上料仓的底部设...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏允海，杨太森，戴志勇，艾星宇，刘韫琦，梁学伟，武兴刚，魏祖勇，
申请(专利权)人：沈阳众瀛高科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21