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一种用于微波电路焊料切割的吸附平台制造技术
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下载一种用于微波电路焊料切割的吸附平台的技术资料
文档序号:24362472
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本实用新型涉及一种用于微波电路焊料切割的吸附平台,包括吸附腔体、可拆卸安装在吸附腔体顶部开口处的吸附盖板以及安装在吸附腔体外侧的真空管接头。吸附腔体包括若干空腔,相邻空腔之间设有螺纹通孔;每个空腔中均安装有一调节螺杆。调节螺杆的尾部穿过空腔...
该专利属于合肥星波通信技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过合肥星波通信技术有限公司授权不得商用。
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