一种传感环模块化封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及传感器封装技术领域，具体公开了一种传感环模块化封装结构。传感环模块化封装结构，包括：底板，为圆环形结构，被配置为通过连接件固定传感环；侧板，与底板垂直连接，底板的内边缘和/或外边缘上间隔连接有至少两个侧板，且侧板的高度大于传感环的厚度，侧板的上端面被配置为承载另一底板。使用传感环模块化封装结构时，将传感环放置在底板设置有侧板的表面上，然后通过连接件将传感环固定在底板上。当需要多个传感环检测电流时，将多个传感环依次叠加，并将相邻的上方的传感环模块化封装结构中的底板放置于下方的传感环模块化封装结构的侧板上，由于侧板的高度大于传感环的厚度，从而避免上方的底板抵压到传感环上。

A modular packaging structure of sensor ring

【技术实现步骤摘要】
一种传感环模块化封装结构
本技术涉及传感器封装
，尤其涉及一种传感环模块化封装结构。
技术介绍
光纤电流传感环的特性与其传感环围绕被测导体的个数相关，当个数为1时，其测量误差为A。当个数增加为N时，则其测量误差同时为A/N。在电流测量系统中由于存在着不同的测量要求，在一个测量点需要测量一个大的直流电流，且同时要对其中的交流分量进行精确测量时，需要不同个数、不同类型的传感环进行配合形成传感环总装，以实现电流的测量。现有技术中，将多个传感环封装到一个封装结构中，以便减小电流的测量误差。但是，这就导致了传感环之间互相挤压，再次造成测量误差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种传感环模块化封装结构，以解决传感环之间互相挤压，再次造成测量误差的问题。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种传感环模块化封装结构，包括：底板，为圆环形结构，被配置为通过连接件固定传感环；侧板，与所述底板垂直连接，所述底板的内边缘和/或外边缘上间隔连接有至少两个所述侧板，且所述侧板的高度大于所述传感环的厚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感环模块化封装结构，其特征在于，包括：/n底板(1)，为圆环形结构，被配置为通过连接件固定传感环；/n侧板(2)，与所述底板(1)垂直连接，所述底板(1)的内边缘(11)和/或外边缘(12)上间隔连接有至少两个所述侧板(2)，且所述侧板(2)的高度大于所述传感环的厚度，所述侧板(2)的上端面被配置为承载另一所述底板(1)。/n

【技术特征摘要】
1.一种传感环模块化封装结构，其特征在于，包括：
底板(1)，为圆环形结构，被配置为通过连接件固定传感环；
侧板(2)，与所述底板(1)垂直连接，所述底板(1)的内边缘(11)和/或外边缘(12)上间隔连接有至少两个所述侧板(2)，且所述侧板(2)的高度大于所述传感环的厚度，所述侧板(2)的上端面被配置为承载另一所述底板(1)。


2.根据权利要求1所述的传感环模块化封装结构，其特征在于，所述底板(1)的上表面连接有所述侧板(2)。


3.根据权利要求1所述的传感环模块化封装结构，其特征在于，所述底板(1)的上表面和下表面均连接有所述侧板(2)。


4.根据权利要求1所述的传感环模块化封装结构，其特征在于，多个所述侧板(2)均为圆弧形结构，且位于同一圆周上。


5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵晓，
申请(专利权)人：上海润京能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31