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本实用新型涉及传感器封装技术领域，具体公开了一种传感环模块化封装结构。传感环模块化封装结构，包括：底板，为圆环形结构，被配置为通过连接件固定传感环；侧板，与底板垂直连接，底板的内边缘和/或外边缘上间隔连接有至少两个侧板，且侧板的高度大于传感...
该专利属于上海润京能源科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海润京能源科技有限公司授权不得商用。

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