双磨盘胶体磨制造技术

本实用新型专利技术公开了双磨盘胶体磨，包括胶体磨主体，所述胶体磨主体上设置有第二转槽，且第二转槽内设置有第二转体，所述第二转体的上端设置有转轴，且转轴上设置有下磨体，所述下磨体上设置有上磨体，且上磨体上设置有第一转体，所述第一转体的侧壁上设置有凹槽，且第一转体的外壁上设置有第一转槽，所述第一转槽上设置有研磨筒，且研磨筒的下端设置有胶体磨主体，所述胶体磨主体的内部上设置有电机，且电机的下端套合有皮带，并且皮带的右端套合有承接轴，且承接轴上端设置有第二转体。该双磨盘胶体磨采用皮带带动承接轴，然后承接轴再将转轴进行带动，接着转轴上的下磨体可与上磨体进行相互碾磨，从而该胶体磨加工可以更加高效。

Double disc colloid mill

【技术实现步骤摘要】
双磨盘胶体磨
本技术涉胶体磨设备
，具体为双磨盘胶体磨。
技术介绍
胶体磨由不锈钢、半不锈钢胶体磨组成，基本原理是通过高速相对连动的定齿与动齿之间。胶体磨产品除电机及部分零部件外，凡与物料相接触的零部件全部采用高强度不锈钢制成，尤其，关键的动、静磨盘进行强化处理因此，具有良好的耐腐性和耐磨性，使所加工的物料无污染卫生纯洁，而双磨盘胶体磨则是上述胶体磨中的一种。现在市场上的胶体磨主要采用单磨进行加工，从而胶体磨的效率十分低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供双磨盘胶体磨，以解决上述
技术介绍
中提出的胶体磨主要采用单磨进行加工，从而效率十分低的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：双磨盘胶体磨，包括胶体磨主体，所述胶体磨主体上设置有第二转槽，且第二转槽内设置有第二转体，所述第二转体的上端设置有转轴，且转轴上设置有下磨体，所述下磨体上设置有上磨体，且上磨体上设置有第一转体，所述第一转体的侧壁上设置有凹槽，且第一转体的外壁上设置有第一转槽，所述第一转槽上设置有研磨筒，且研磨筒的下端设置有胶体磨主体。优选的，所述胶体磨主体的内部上设置有电机，且电机的下端套合有皮带，并且皮带的右端套合有承接轴，且承接轴上端设置有第二转体。优选的，所述胶体磨主体的下端设置有底座，且底座和胶体磨主体通过焊接进行连接。优选的，所述凹槽内设置有旋钮，且旋钮设置有两个。优选的，所述研磨筒的外壁上设置有导料板，且导料板和研磨筒呈贯通连接。优选的，所述研磨筒的上端设置有进料皿，且进料皿上开设有插槽，所述插槽的右侧设置有滤网，且滤网的右侧设置有拉环。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该双磨盘胶体磨采用皮带带动承接轴，然后承接轴再将转轴进行带动，接着转轴上的下磨体可与上磨体进行相互碾磨，从而该胶体磨加工可以更加高效。附图说明图1为本技术双磨盘胶体磨正视图；图2为本技术双磨盘胶体磨图1中A处放大结构示意图；图3为本技术双磨盘胶体磨图1中B处放大结构示意图。图中：1、电机，2、胶体磨主体，3、底座，4、皮带，5、承接轴，6、转轴，7、导料板，8、拉环，9、滤网，10、下磨体，11、插槽，12、进料皿，13、上磨体，14、第一转体，15、第一转槽，16、旋钮，17、凹槽，18、第二转体，19、第二转槽，20、研磨筒。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：实施例1：双磨盘胶体磨，包括胶体磨主体2，胶体磨主体2上设置有第二转槽19，胶体磨主体2上开设有第二转槽19，胶体磨主体2的内部上设置有电机1，电机1和胶体磨主体2通过焊接进行连接，且电机1的下端套合有皮带4，并且皮带4的右端套合有承接轴5，且承接轴5上端设置有第二转体18，此结构使得在进行材料加工时，可将准备好的材料放入到进料皿12内，接着再将电机1进行启动，然后电机1可将皮带4，接着皮带4可将承接轴5进行带动，然后承接轴5可将转轴6进行带动，接着转轴6可将下磨体10进行转动，然后下磨体10可与上磨体13之间相互碾磨，从而材料可高效的得到加工，胶体磨主体2的下端设置有底座3，且底座3和胶体磨主体2通过焊接进行连接，且第二转槽19内设置有第二转体18，第二转槽19和第二转体18相互卡合，第二转体18的上端设置有转轴6，第二转体18和转轴6通过焊接进行连接，且转轴6上设置有下磨体10，转轴6和下磨体10通过焊接进行连接，下磨体10上设置有上磨体13，且上磨体13上设置有第一转体14，上磨体13和第一转体14通过焊接进行连接，第一转体14的侧壁上设置有凹槽17，第一转体14的两侧开设有旋钮16，且第一转体14的外壁上设置有第一转槽15，研磨筒20上开有凹槽17，研磨筒20的外壁上设置有导料板7，研磨筒20和导料板7通过焊接进行连接，且导料板7和研磨筒20呈贯通连接，此结构使得在该双磨盘胶体磨对材料加工结束后，研磨筒20内的材料可通过导料板7得到有效的排出，凹槽17内设置有旋钮16，且旋钮16设置有两个，此结构使得通过旋钮16可对第一转体14进行固定，然后上磨体13和下磨体10可对材料进行碾磨，第一转槽15上设置有研磨筒20，且研磨筒20的下端设置有胶体磨主体2，研磨筒20和胶体磨主体2通过焊接进行连接，此结构使得该双磨盘胶体磨采用皮带4带动承接轴5，然后承接轴5再将转轴6进行带动，接着转轴6上的下磨体10可与上磨体13进行相互碾磨，从而该胶体磨加工可以更加高效。实施例2：双磨盘胶体磨，包括胶体磨主体2，胶体磨主体2上设置有第二转槽19，胶体磨主体2上开设有第二转槽19，且第二转槽19内设置有第二转体18，第二转槽19和第二转体18相互卡合，第二转体18的上端设置有转轴6，第二转体18和转轴6通过焊接进行连接，且转轴6上设置有下磨体10，转轴6和下磨体10通过焊接进行连接，下磨体10上设置有上磨体13，且上磨体13上设置有第一转体14，上磨体13和第一转体14通过焊接进行连接，第一转体14的侧壁上设置有凹槽17，第一转体14的两侧开设有旋钮16，且第一转体14的外壁上设置有第一转槽15，研磨筒20上开有凹槽17，研磨筒20的上端设置有进料皿12，且进料皿12上开设有插槽11，插槽11的右侧设置有滤网9，且滤网9的右侧设置有拉环8，此结构使得在进行该双磨盘胶体磨使用时，可将准备好的材料倒入到滤网9上，然后材料可通过滤网9得到有效的粗细区分，第一转槽15上设置有研磨筒20，且研磨筒20的下端设置有胶体磨主体2，研磨筒20和胶体磨主体2通过焊接进行连接，此结构使得该双磨盘胶体磨采用皮带4带动承接轴5，然后承接轴5再将转轴6进行带动，接着转轴6上的下磨体10可与上磨体13进行相互碾磨，从而该胶体磨加工可以更加高效。工作原理：在使用该双磨盘胶体磨时，先检查该装置是否存在零件破损或连接不牢的情况，检查无误后再进行使用，可将准备好的材料通过进料皿12排入，而需要粗粒材料加工时，可将材料之间倒入到进料皿12内，而需要细粒材料加工时，可将准备好的滤网9插人到插槽11内，然后材料经过滤网9可将材料进行细化处理，接着再将电机1进行启动，然后电机1可将皮带4进行带动，接着皮带4可将承接轴5进行带动，然后承接轴5可将第二转体18进行带动，接着第二转体18可将转轴6进行带动，然后转轴6上的下磨体10可与第一转体14上的上磨体13进行相互碾磨，接着上磨体13和下磨体10就可将材料得到有效的加工，然后加工后的材料可通过导料板7得到排出，这就是该双磨盘胶体磨的工作原理。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.双磨盘胶体磨，其特征在于：包括胶体磨主体(2)，所述胶体磨主体(2)上设置有第二转槽(19)，且第二转槽(19)内设置有第二转体(18)，所述第二转体(18)的上端设置有转轴(6)，且转轴(6)上设置有下磨体(10)，所述下磨体(10)上设置有上磨体(13)，且上磨体(13)上设置有第一转体(14)，所述第一转体(14)的侧壁上设置有凹槽(17)，且第一转体(14)的外壁上设置有第一转槽(15)，所述第一转槽(15)上设置有研磨筒(20)，且研磨筒(20)的下端设置有胶体磨主体(2)。/n

【技术特征摘要】
1.双磨盘胶体磨，其特征在于：包括胶体磨主体(2)，所述胶体磨主体(2)上设置有第二转槽(19)，且第二转槽(19)内设置有第二转体(18)，所述第二转体(18)的上端设置有转轴(6)，且转轴(6)上设置有下磨体(10)，所述下磨体(10)上设置有上磨体(13)，且上磨体(13)上设置有第一转体(14)，所述第一转体(14)的侧壁上设置有凹槽(17)，且第一转体(14)的外壁上设置有第一转槽(15)，所述第一转槽(15)上设置有研磨筒(20)，且研磨筒(20)的下端设置有胶体磨主体(2)。


2.根据权利要求1所述的双磨盘胶体磨，其特征在于：所述胶体磨主体(2)的内部上设置有电机(1)，且电机(1)的下端套合有皮带(4)，并且皮带(4)的右端套合有承接轴(5)，且承接轴(5)上端设置有第...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭虎成，
申请(专利权)人：廊坊市成瑞机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13