【技术实现步骤摘要】
一种氰酸酯基体树脂及其制备方法
本申请涉及基体树脂,更具体地,涉及氰酸酯基体树脂及其制备方法。
技术介绍
在航空航天领域,特别是深空探测过程中,材料会面临越来越严苛的温度环境,温度的短时剧烈变化是面临其中之一,但目前针对材料耐冷热冲击循环方面的研究,相关文献报道中罕有。此外,现有氰酸酯基体树脂通常以双酚A型氰酸酯与双酚F型环氧树脂为主体树脂,以酚酞基聚芳醚砜为增韧树脂,制备超低温环境用氰酸酯基体树脂,其制备的氰酸酯基体树脂的耐冷热冲击性能为15次左右,在超低温(-196℃)环境下脆性大,不能完全满足实际应用需求,有待进一步提高。因此,急需一种耐冷热冲击性能较好的氰酸酯基体树脂。
技术实现思路
针对以上问题,本申请提供了一种氰酸酯基体树脂,按质量份计,包括:氰酸酯树脂,70-100份;环氧树脂,10-20份;热塑性树脂,5-35份;偶联剂,1-3份;以及催化剂,0.00001-0.001份。在上述氰酸酯基体树脂中,所述热塑性树脂包括杂奈联苯聚芳醚砜。< ...
【技术保护点】
1.一种氰酸酯基体树脂,其特征在于,按质量份计,包括:/n氰酸酯树脂,70-100份;/n环氧树脂,10-20份;/n热塑性树脂,5-35份;/n偶联剂,1-3份;以及/n催化剂,0.00001-0.001份。/n
【技术特征摘要】
1.一种氰酸酯基体树脂,其特征在于,按质量份计,包括:
氰酸酯树脂,70-100份;
环氧树脂,10-20份;
热塑性树脂,5-35份;
偶联剂,1-3份;以及
催化剂,0.00001-0.001份。
2.根据权利要求1所述的氰酸酯基体树脂,其特征在于,所述热塑性树脂包括杂奈联苯聚芳醚砜。
3.根据权利要求1所述的氰酸酯基体树脂,其特征在于,所述氰酸酯树脂包括双酚A型氰酸酯树脂、双酚F型氰酸酯、四甲基双酚F型氰酸酯树脂、双酚E型氰酸酯树脂、酚醛型氰酸酯树脂、双环戊二烯氰酸酯、双酚M型氰酸酯中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的氰酸酯基体树脂,其特征在于,所述环氧树脂包括双酚F型环氧树脂、酯环族缩水甘油酯型三官能环氧树脂、四缩水甘油胺环氧树脂中的一种或多种。
5.根据权利要求2所述的氰酸酯基体树脂,其特征在于,所述杂奈联苯聚芳醚砜的分子量为25000-50000g/mol。
6.根据权利要求1所述的氰酸酯基体树脂,其特征在于,所述偶联剂包括硅烷偶联剂,所述硅烷偶联剂包括γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和γ-氨基丙基三甲氧基硅烷中的一种或两种。
7.根据权利要求1所述的氰酸酯基体树脂,其特征在于,所述催化剂包括二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡、乙酰丙酮铁、乙酰丙酮钴、环烷酸钴或咪唑中的一种或多种。
8.一种制备氰酸酯基体树脂的方法,其特征在于,包括:
将氰酸酯基体树脂加热至温度T1,按比例加入环氧树脂,得到混合物A;
在所述混合物A中加入热塑性树脂,加热...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘若鹏,赵治亚,张海琪,
申请(专利权)人:洛阳尖端技术研究院,洛阳尖端装备技术有限公司,
类型:发明
国别省市:河南;41
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