超薄金锡焊料裁切装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种超薄金锡焊料裁切装置，属于焊料裁切技术领域，包括固定台架、原料组件、送料组件以及切刀组件，原料组件包括用于缠绕焊料的焊料轮和用于支撑焊料轮的轮支架；送料组件包括横向移动机构和用于驱动横向移动机构纵向移动的纵向移动机构，纵向移动机构设置于固定台架上，轮支架安装于横向移动机构或安装在纵向移动机构的滑块上，横向移动机构用于传送缠绕于焊料轮上的焊料；切刀组件用于裁切输送至切刀组件的焊料。本发明专利技术提供的超薄金锡焊料裁切装置，裁切效率高，省时省力，裁切的焊料尺寸精度高，且焊料尺寸一致性好。

Cutting device for ultra thin gold tin solder

【技术实现步骤摘要】
超薄金锡焊料裁切装置
本专利技术属于焊料裁切
，更具体地说，是涉及一种超薄金锡焊料裁切装置。
技术介绍
在大批量的生产中，用于高端焊接的金锡焊料需要订制各种所需尺寸的焊料，但在小批量多品种的生产中，金锡焊料的原料往往是带状的超薄型(0.001inch，也即0.001英寸)盘卷装料，在实际用于产品焊接时，再裁切成各种尺寸的规格。目前通用裁切的方法都是手动裁切，存在效率低，尺寸不准确，危险性高等缺点，且无法切出小尺寸(例如0.1mm×0.1mm)的焊片。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种超薄金锡焊料裁切装置，旨在解决现有手动裁切方式效率低、裁切尺寸不准确的问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种超薄金锡焊料裁切装置，包括固定台架、原料组件、送料组件以及切刀组件，原料组件包括用于缠绕焊料的焊料轮和用于支撑所述焊料轮的轮支架；送料组件包括横向移动机构和用于驱动所述横向移动机构纵向移动的纵向移动机构，所述纵向移动机构设置于所述固定台架上，所述轮支架安装于所述横向移动机构或安装在所述纵向移动机构的滑块上，所述横向移动机构用于传送缠绕于所述焊料轮上的焊料；切刀组件用于裁切输送至所述切刀组件的焊料。作为本申请另一实施例，所述切刀组件包括：直线执行元件、上刀刃、压板、下刀刃以及刀刃台，上刀刃与所述直线执行元件固定连接，用于随所述直线执行元件实现往复直线运动，所述上刀刃上设有用于裁切焊料的切刀；压板通过弹性导向元件与所述上刀刃连接，用于随所述上刀刃的上下移动压紧焊料，所述压板上设有用于所述切刀穿过的通孔；下刀刃位于所述压板的下方，所述下刀刃上设有用于所述切刀穿过且与所述切刀滑动配合的冲孔；刀刃台设置于所述固定台架上，用于支撑所述下刀刃。作为本申请另一实施例，所述弹性导向元件包括：滑柱以及第一弹簧，滑柱一端与所述上刀刃固定连接，另一端穿过所述压板与所述下刀刃滑动连接，所述压板上设有用于所述滑柱穿过的导向孔，所述滑柱靠近所述下刀刃的一端设有用于止挡所述压板的限位件；第一弹簧套装在所述滑柱上，且位于所述上刀刃和所述压板之间。作为本申请另一实施例，所述切刀组件还包括与所述直线执行元件固定连接的上连接板，所述上刀刃连接在所述上连接板的下表面。作为本申请另一实施例，所述切刀组件还包括设置于所述刀刃台上的下连接板，所述下刀刃设置在所述下连接板上。作为本申请另一实施例，所述下连接板上正对所述冲孔的下方设有用于裁切的焊料通过的漏料孔。作为本申请另一实施例，所述刀刃台包括两块垂直设置于所述固定台架上的支撑板，两个所述支撑板相互平行，所述下连接板的两端搭接在所述支撑板上，所述漏料孔位于两个所述支撑板之间。作为本申请另一实施例，所述横向移动机构包括：导向槽、摩擦轮和驱动电机，所述导向槽与所述纵向移动机构的滑块相连，所述导向槽宽度方向的中心线与所述焊料轮的宽度方向的中心线共面，所述导向槽的宽度大于所述焊料的宽度；摩擦轮转动安装在所述导向槽内，且所述摩擦轮的中心线与所述焊料的传送方向垂直，所述焊料与所述摩擦轮相切；驱动电机安装在所述导向槽的外面，且与所述摩擦轮驱动连接，所述驱动电机驱动所述摩擦轮转动，在所述驱动电机的驱动下，所述焊料通过与摩擦轮之间的摩擦力，将所述焊料向所述切刀组件传送。作为本申请另一实施例，所述横向移动机构还包括挤压轮以及压紧螺钉，挤压轮借助轮轴安装于所述导向槽内，且位于所述摩擦轮的正下方，所述挤压轮的中心线与所述摩擦轮的中心线平行，所述导向槽的槽壁上设有用于所述轮轴穿过的长条孔，所述长条孔的长度方向与所述焊料的传送方向垂直；压紧螺钉自所述导向槽的槽底向上穿过设于所述导向槽槽壁的螺纹孔，与所述轮轴相抵，用于使所述挤压轮与所述摩擦轮紧密接触。作为本申请另一实施例，所述的超薄金锡焊料裁切装置还包括触摸屏和可编程控制器，触摸屏安装于所述固定台架上；可编程控制器与所述触摸屏电性连接，所述横向移动机构、所述纵向移动机构和所述切刀组件均与所述可编程控制器电性连接。本专利技术提供的超薄金锡焊料裁切装置的有益效果在于：与现有技术相比，本专利技术超薄金锡焊料裁切装置，通过纵向移动机构带动横向移动机构将焊料移动到裁切的位置，通过横向移动机构将焊料传送到切刀组件，由于采用机械方式，对焊料的位置进行调整，通过切刀组件将焊料裁切为合适的焊料，裁切效率高，省时省力，裁切的焊料尺寸精度高，且焊料尺寸一致性好，特别适用于超薄金锡焊料的裁切。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的超薄金锡焊料裁切装置的立体结构示意图一；图2为本专利技术实施例提供的超薄金锡焊料裁切装置的立体结构示意图二；图3为图2所示的纵向移动机构的立体结构示意图；图4为图2所示的原料组件的立体结构示意图；图5为图2所示的横向移动机构的俯视结构示意图；图6为沿图5中A-A线的剖视结构图；图7为图2所示的横向移动机构的立体结构示意图一；图8为图2所示的横向移动机构的俯视结构示意图二；图9为图8所示的横向移动机构的内部立体结构示意图；图10为图2所示的切刀组件的结构示意图；图11为图10所示的切刀组件中滑杆的结构示意图；图12为图10所示的切刀组件中下刀刃和下连接板的仰视结构示意图；图13为图10所示的切刀组件中下连接板的结构示意图；图14为焊料裁切的结构示意图；图15为图14中B处的局部放大图。图中：1、触摸屏；2、固定台架；3、纵向移动机构；31、第一驱动电机；32、滑轨；33、滑块；4、可编程控制器；5、切刀组件；51、直线执行元件；52、转接板；53、上连接板；54、上刀刃；541、切刀；55、压板；56、下刀刃；561、冲孔；57、下连接板；571、漏料孔；58、刀刃台；59、滑柱；591、第一弹簧；592、限位件；6、横向移动机构；61、导向槽；62、第二驱动电机；63、摩擦轮；64、挤压轮；65、锁紧螺钉；66、第二弹簧；67、轮轴；68、长条孔；7、原料组件；71、焊料轮；72、环形槽；73、轮支架；8、焊料。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请一并参阅图1及图2，现对本专利技术提供的超薄金锡焊料裁切装置进行说明。所述超薄金锡焊料裁切装置，包括固定台架2、原料组件7、送料组件以及切刀组件5，原料组件7包括用于缠绕焊料8的焊料轮71和用于支撑所述焊料轮71的轮支架73；送料组件包括横向移动机构6和用于驱动所述横向移动机构6纵向移动的纵向移动机构3，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.超薄金锡焊料裁切装置，其特征在于，包括：/n固定台架；/n原料组件，包括用于缠绕焊料的焊料轮和用于支撑所述焊料轮的轮支架；/n送料组件，包括横向移动机构和用于驱动所述横向移动机构纵向移动的纵向移动机构，所述纵向移动机构设置于所述固定台架上，所述轮支架安装于所述横向移动机构或安装在所述纵向移动机构的滑块上，所述横向移动机构用于传送缠绕于所述焊料轮上的焊料；以及/n切刀组件，用于裁切输送至所述切刀组件的焊料。/n

【技术特征摘要】
1.超薄金锡焊料裁切装置，其特征在于，包括：
固定台架；
原料组件，包括用于缠绕焊料的焊料轮和用于支撑所述焊料轮的轮支架；
送料组件，包括横向移动机构和用于驱动所述横向移动机构纵向移动的纵向移动机构，所述纵向移动机构设置于所述固定台架上，所述轮支架安装于所述横向移动机构或安装在所述纵向移动机构的滑块上，所述横向移动机构用于传送缠绕于所述焊料轮上的焊料；以及
切刀组件，用于裁切输送至所述切刀组件的焊料。


2.如权利要求1所述的超薄金锡焊料裁切装置，其特征在于，所述切刀组件包括：
直线执行元件；
上刀刃，与所述直线执行元件固定连接，用于随所述直线执行元件实现往复直线运动，所述上刀刃上设有用于裁切焊料的切刀；
压板，通过弹性导向元件与所述上刀刃连接，用于随所述上刀刃的上下移动压紧焊料，所述压板上设有用于所述切刀穿过的通孔；
下刀刃，位于所述压板的下方，所述下刀刃上设有用于所述切刀穿过且与所述切刀滑动配合的冲孔；以及
刀刃台，设置于所述固定台架上，用于支撑所述下刀刃。


3.如权利要求2所述的超薄金锡焊料裁切装置，其特征在于，所述弹性导向元件包括：
滑柱，一端与所述上刀刃固定连接，另一端穿过所述压板与所述下刀刃滑动连接，所述压板上设有用于所述滑柱穿过的导向孔，所述滑柱靠近所述下刀刃的一端设有用于止挡所述压板的限位件；以及
第一弹簧，套装在所述滑柱上，且位于所述上刀刃和所述压板之间。


4.如权利要求2所述的超薄金锡焊料裁切装置，其特征在于，所述切刀组件还包括与所述直线执行元件固定连接的上连接板，所述上刀刃连接在所述上连接板的下表面。


5.如权利要求3所述的超薄金锡焊料裁切装置，其特征在于，所述切刀组件还包括设置于所述刀刃台上的下连接板，所述下刀刃设置在所述下连接板上。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘丙凯，吴立丰，孙磊磊，刘晓红，刘侃，王志坤，霍现荣，戎子龙，汲琳，李涛，高飞龙，李秀琴，王欢欢，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：河北;13