超薄金锡焊料裁切装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种超薄金锡焊料裁切装置，属于焊料裁切技术领域，包括固定台架、原料组件、送料组件以及切刀组件，原料组件包括用于缠绕焊料的焊料轮和用于支撑焊料轮的轮支架；送料组件包括横向移动机构和用于驱动横向移动机构纵向移动的纵向移动机构，纵向移动机构设置于固定台架上，轮支架安装于横向移动机构或安装在纵向移动机构的滑块上，横向移动机构用于传送缠绕于焊料轮上的焊料；切刀组件用于裁切输送至切刀组件的焊料。本发明专利技术提供的超薄金锡焊料裁切装置，裁切效率高，省时省力，裁切的焊料尺寸精度高，且焊料尺寸一致性好。

Cutting device for ultra thin gold tin solder

【技术实现步骤摘要】
超薄金锡焊料裁切装置
本专利技术属于焊料裁切
，更具体地说，是涉及一种超薄金锡焊料裁切装置。
技术介绍
在大批量的生产中，用于高端焊接的金锡焊料需要订制各种所需尺寸的焊料，但在小批量多品种的生产中，金锡焊料的原料往往是带状的超薄型(0.001inch，也即0.001英寸)盘卷装料，在实际用于产品焊接时，再裁切成各种尺寸的规格。目前通用裁切的方法都是手动裁切，存在效率低，尺寸不准确，危险性高等缺点，且无法切出小尺寸(例如0.1mm×0.1mm)的焊片。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种超薄金锡焊料裁切装置，旨在解决现有手动裁切方式效率低、裁切尺寸不准确的问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种超薄金锡焊料裁切装置，包括固定台架、原料组件、送料组件以及切刀组件，原料组件包括用于缠绕焊料的焊料轮和用于支撑所述焊料轮的轮支架；送料组件包括横向移动机构和用于驱动所述横向移动机构纵向移动的纵向移动机构，所述纵向移动机构设置于所述固定台架上，所述轮支架安装于所述横向移动机构或安装在所述纵向移动机构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.超薄金锡焊料裁切装置，其特征在于，包括：/n固定台架；/n原料组件，包括用于缠绕焊料的焊料轮和用于支撑所述焊料轮的轮支架；/n送料组件，包括横向移动机构和用于驱动所述横向移动机构纵向移动的纵向移动机构，所述纵向移动机构设置于所述固定台架上，所述轮支架安装于所述横向移动机构或安装在所述纵向移动机构的滑块上，所述横向移动机构用于传送缠绕于所述焊料轮上的焊料；以及/n切刀组件，用于裁切输送至所述切刀组件的焊料。/n

【技术特征摘要】
1.超薄金锡焊料裁切装置，其特征在于，包括：
固定台架；
原料组件，包括用于缠绕焊料的焊料轮和用于支撑所述焊料轮的轮支架；
送料组件，包括横向移动机构和用于驱动所述横向移动机构纵向移动的纵向移动机构，所述纵向移动机构设置于所述固定台架上，所述轮支架安装于所述横向移动机构或安装在所述纵向移动机构的滑块上，所述横向移动机构用于传送缠绕于所述焊料轮上的焊料；以及
切刀组件，用于裁切输送至所述切刀组件的焊料。


2.如权利要求1所述的超薄金锡焊料裁切装置，其特征在于，所述切刀组件包括：
直线执行元件；
上刀刃，与所述直线执行元件固定连接，用于随所述直线执行元件实现往复直线运动，所述上刀刃上设有用于裁切焊料的切刀；
压板，通过弹性导向元件与所述上刀刃连接，用于随所述上刀刃的上下移动压紧焊料，所述压板上设有用于所述切刀穿过的通孔；
下刀刃，位于所述压板的下方，所述下刀刃上设有用于所述切刀穿过且与所述切刀滑动配合的冲孔；以及
刀刃台，设置于所述固定台架上，用于支撑所述下刀刃。


3.如权利要求2所述的超薄金锡焊料裁切装置，其特征在于，所述弹性导向元件包括：
滑柱，一端与所述上刀刃固定连接，另一端穿过所述压板与所述下刀刃滑动连接，所述压板上设有用于所述滑柱穿过的导向孔，所述滑柱靠近所述下刀刃的一端设有用于止挡所述压板的限位件；以及
第一弹簧，套装在所述滑柱上，且位于所述上刀刃和所述压板之间。


4.如权利要求2所述的超薄金锡焊料裁切装置，其特征在于，所述切刀组件还包括与所述直线执行元件固定连接的上连接板，所述上刀刃连接在所述上连接板的下表面。


5.如权利要求3所述的超薄金锡焊料裁切装置，其特征在于，所述切刀组件还包括设置于所述刀刃台上的下连接板，所述下刀刃设置在所述下连接板上。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘丙凯，吴立丰，孙磊磊，刘晓红，刘侃，王志坤，霍现荣，戎子龙，汲琳，李涛，高飞龙，李秀琴，王欢欢，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：河北;13