热塑性树脂组合物和由其形成的模制品制造技术

技术编号:24334768 阅读:123 留言:0更新日期:2020-05-29 21:45
根据本发明专利技术的热塑性树脂组合物包括:橡胶改性的芳族乙烯基类共聚物树脂;脂族聚酰胺树脂;聚(醚酯酰胺)嵌段共聚物;改性的聚烯烃树脂;以及耐热性乙烯基类共聚物树脂。热塑性树脂组合物表现出优异的抗静电性能、耐热性和机械性能。

Thermoplastic resin composition and molding products formed therefrom

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热塑性树脂组合物和由其形成的模制品
本专利技术涉及热塑性树脂组合物和由其形成的模制品。更特别地,本专利技术涉及在抗静电性能、耐热性、机械性能等方面表现出良好性能的热塑性树脂组合物,以及由其形成的模制品。
技术介绍
橡胶改性的芳族乙烯基共聚物树脂,比如丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物树脂(ABS树脂),在机械性能、加工性、外观等方面具有良好的性能,并且用于电气/电子产品和汽车的内部/外部材料、建筑物的外部材料等。然而,由典型的热塑性树脂组合物生产的塑料产品对空气中水分的吸收能力不显著,并且积聚静电而不是传导静电,从而通过吸附空气中的灰尘而引起表面污染、静电影响、设备故障或失灵。为了确保热塑性树脂组合物的合适的抗静电性能,可使用过量的抗静电剂,导致热塑性树脂组合物的耐热性、相容性和机械性能劣化。因此,需要开发在抗静电性能、耐热性、机械性能以及它们之间的平衡方面表现出良好性能的热塑性树脂组合物。本专利技术的
技术介绍
在韩国专利公开第2014-0135790号等中公开。
技术实现思路
【技术问题】本专利技术的一个方面为提供在抗静电性能、耐热性、机械性能等方面表现出良好性能的热塑性树脂组合物。本专利技术的另一个方面为提供由热塑性树脂组合物形成的模制品。本专利技术的上述和其他方面将从以下实施方式的详细描述中变得显而易见。【技术方案】本专利技术的一个方面涉及热塑性树脂组合物。热塑性树脂组合物包括:橡胶改性的芳族乙烯基共聚物树脂;脂族聚酰胺树脂;聚(醚酯酰胺)嵌段共聚物;改性的聚烯烃树脂;以及耐热性乙烯基共聚物树脂。在一个实施方式中,热塑性树脂组合物可包括:约100重量份的基础树脂,该基础树脂包括约60wt%至约90wt%的橡胶改性的芳族乙烯基共聚物树脂和约10wt%至约40wt%的脂族聚酰胺树脂;约1重量份至约15重量份的聚(醚酯酰胺)嵌段共聚物;约1重量份至约10重量份的改性的聚烯烃树脂;以及约1重量份至约20重量份的耐热性乙烯基共聚物树脂。在一个实施方式中,橡胶改性的芳族乙烯基共聚物树脂可包括橡胶改性的乙烯基接枝共聚物和芳族乙烯基共聚物树脂。在一个实施方式中,橡胶改性的乙烯基接枝共聚物可以通过包括芳族乙烯基单体和乙烯基氰化物单体的单体混合物与橡胶聚合物的接枝聚合而获得。在一个实施方式中,聚(醚酯酰胺)嵌段共聚物可为具有6个或更多个碳原子的包括氨基羧酸、内酰胺或二胺-二羧酸盐;聚亚烷基二醇;和C4至C20二羧酸的反应混合物的嵌段共聚物。在一个实施方式中,改性的聚烯烃树脂可通过如下而获得:马来酸酐和环氧化合物中的至少一种与烯烃和芳族乙烯基单体的共聚物的接枝共聚而赋予极性基团。在一个实施方式中,耐热性乙烯基共聚物树脂可为马来酰亚胺单体和α-甲基苯乙烯中的至少一种、乙烯基氰化物单体和除了α-甲基苯乙烯以外的芳族乙烯基单体的共聚物。在一个实施方式中,聚(醚酯酰胺)嵌段共聚物和改性的聚烯烃树脂可以以约1.5:1至约5:1的重量比存在。在一个实施方式中,改性的聚烯烃树脂和耐热性乙烯基共聚物树脂可以以约1:1.1至约1:6的重量比存在。在一个实施方式中,根据ASTMD257测量,热塑性树脂组合物可具有约1×106Ω·cm至约5×1010Ω·cm的表面电阻。在一个实施方式中,根据KSK0500测量,热塑性树脂组合物可具有约0.5秒至约3秒的充电电压半衰期。在一个实施方式中,根据ASTMD1525在5kgf的负荷下以120±12℃/hr的加热速率测量,热塑性树脂组合物可具有约96℃至约100℃的维卡(Vicat)软化温度。本专利技术的另一方面涉及模制品。模制品可由以上阐述的热塑性树脂组合物形成。【有益效果】本专利技术提供在抗静电性能、耐热性、机械性能等方面具有良好性能的热塑性树脂组合物,以及由其形成的模制品。具体实施方式在下文中,将详细描述本专利技术的实施方式。根据本专利技术的热塑性树脂组合物包括(A)橡胶改性的芳族乙烯基共聚物树脂;(B)脂族聚酰胺树脂;(C)聚(醚酯酰胺)嵌段共聚物;(D)改性的聚烯烃树脂;和(E)耐热性乙烯基共聚物树脂。(A)橡胶改性的芳族乙烯基共聚物树脂根据本专利技术,橡胶改性的芳族乙烯基共聚物树脂可包括(A1)橡胶改性的乙烯基接枝共聚物和(A2)芳族乙烯基共聚物树脂。(A1)橡胶改性的芳族乙烯基接枝共聚物根据本专利技术的一个实施方式,橡胶改性的乙烯基接枝共聚物可通过包括芳族乙烯基单体和乙烯基氰化物单体的单体混合物与橡胶聚合物的接枝聚合来制备。例如,橡胶改性的乙烯基接枝共聚物可以通过包括芳族乙烯基单体和乙烯基氰化物单体的单体混合物与橡胶聚合物的接枝聚合来获得,其中单体混合物可根据需要进一步包括用于赋予单体混合物加工性和耐热性的单体。这里,可通过任何典型的聚合方法(比如乳液聚合、悬浮聚合等)进行聚合。另外,橡胶改性的乙烯基接枝共聚物可形成核(橡胶聚合物)-壳(单体混合物的共聚物)结构,但不限于此。在一些实施方式中,橡胶聚合物可包括二烯橡胶,比如聚丁二烯、聚(苯乙烯-丁二烯)和聚(丙烯腈-丁二烯);通过向二烯橡胶加氢而获得的饱和橡胶;异戊二烯橡胶;(甲基)丙烯酸C2至C10烷基酯橡胶、(甲基)丙烯酸C2至C10烷基酯与苯乙烯的共聚物;以及乙烯-丙烯-二烯单体三元共聚物(EPDM)。这些可单独使用或作为其混合物使用。例如,橡胶聚合物可包括二烯橡胶和(甲基)丙烯酸酯橡胶。具体地,橡胶聚合物可包括丁二烯橡胶和丙烯酸丁酯橡胶。在一些实施方式中,橡胶聚合物(橡胶颗粒)可具有约0.05μm至约6μm,例如约0.15μm至约4μm,具体地约0.25μm至约3.5μm的平均颗粒直径(D50)。在该范围内,热塑性树脂组合物可在抗冲击性、外观等方面具有良好的性能。在一些实施方式中,基于100wt%的橡胶改性的乙烯基接枝共聚物,橡胶聚合物可以以约20wt%至约70wt%,例如约25wt%至约60wt%的量存在,并且单体混合物(包括芳族乙烯基单体和乙烯基氰化物单体)可以以约30wt%至约80wt%,例如约40wt%至约75wt%的量存在。在该范围内,热塑性树脂组合物可在抗冲击性、外观等方面具有良好的性能。在一些实施方式中,芳族乙烯基单体为可与橡胶共聚物接枝共聚的单体,并且可包括,例如,苯乙烯、α-甲基苯乙烯、β-甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、乙基苯乙烯、乙烯基二甲苯、一氯苯乙烯、二氯苯乙烯、二溴苯乙烯和乙烯基萘,但不限于此。这些可单独使用或作为其混合物使用。基于100wt%的单体混合物,芳族乙烯基单体可以以约10wt%至约90wt%,例如,约40wt%至约90wt%的量存在。在该范围内,热塑性树脂组合物可在加工性、抗冲击性等方面具有良好的性能。在一些实施方式中,乙烯基氰化物单体可与芳族乙烯基单体共聚,并且可包括,例如,丙烯腈、甲基丙烯腈、乙基丙烯腈、苯基丙烯腈、α-氯丙烯腈、富马腈等。这些可单独使用或作为其混合物使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热塑性树脂组合物,所述热塑性树脂组合物包括:/n橡胶改性的芳族乙烯基共聚物树脂;/n脂族聚酰胺树脂;/n聚(醚酯酰胺)嵌段共聚物;/n改性的聚烯烃树脂;以及/n耐热性乙烯基共聚物树脂。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171016 KR 10-2017-01342291.一种热塑性树脂组合物,所述热塑性树脂组合物包括:
橡胶改性的芳族乙烯基共聚物树脂;
脂族聚酰胺树脂;
聚(醚酯酰胺)嵌段共聚物;
改性的聚烯烃树脂;以及
耐热性乙烯基共聚物树脂。


2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物,包括:约100重量份的基础树脂,所述基础树脂包括约60wt%至约90wt%的所述橡胶改性的芳族乙烯基共聚物树脂和约10wt%至约40wt%的所述脂族聚酰胺树脂;约1重量份至约15重量份的所述聚(醚酯酰胺)嵌段共聚物;约1重量份至约10重量份的所述改性的聚烯烃树脂;以及约1重量份至约20重量份的所述耐热性乙烯基共聚物树脂。


3.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物,其中所述橡胶改性的芳族乙烯基共聚物树脂包括橡胶改性的乙烯基接枝共聚物和芳族乙烯基共聚物树脂。


4.根据权利要求3所述的热塑性树脂组合物,其中所述橡胶改性的乙烯基接枝共聚物通过包括芳族乙烯基单体和乙烯基氰化物单体的单体混合物与橡胶聚合物的接枝聚合而获得。


5.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物,其中所述聚(醚酯酰胺)嵌段共聚物为包括具有6个或更多个碳原子的氨基羧酸、内酰胺或二胺-二羧酸盐;聚亚烷基二醇;和C4至C20二羧酸的反应混合物的嵌段共聚物。


6.根据权利要求1所述的热塑...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈仁植金延庆梁天锡金株圣裴胜勇
申请(专利权)人:乐天化学株式会社
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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