导电树脂组合物及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种导电树脂组合物及其制备方法，根据本发明专利技术的一实施例提供一种导电树脂组合物及其制备方法，所述导电树脂组合物包括：含有平均粒径为1至5μm的橡胶成分的共聚物；导电填料；滑润剂；及在25℃下具有1至10cSt的运动粘度的硅酮油。

Conductive resin composition and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
导电树脂组合物及其制备方法
本专利技术涉及一种导电树脂组合物及其制备方法，更具体而言，涉及容易制备母料的导电树脂及其制备方法。并且，本专利技术涉及可以成型为脱落(sloughing)现象最小化的产品且具有优异的导电填料分散性的导电树脂组合物及其制备方法。
技术介绍
热塑性树脂是指受热软化呈塑性、冷却硬化的塑料。所述热塑性树脂具有优异的加工性和成型性，因此被广泛应用于各种生活用品、办公自动化设备、电气电子产品、汽车零部件等。并且，持续进行根据使用所述热塑性树脂制成的产品的种类和特性附加特殊性质来用作高附加值材料的尝试。尤其，在树脂产品之间或与其他材料之间产生摩擦的领域应用热塑性树脂的情况下，由于带电现象而发生产品的损伤和污染，因此，需要对热塑性树脂赋予电气传导性(下面简称为“导电性”)。如上所述，为了对现有热塑性树脂赋予导电性，使用如碳纳米管、炭黑、石墨、碳纤维、金属粉末、金属涂层无机粉或金属纤维等导电填料。例如，美国授权专利第4478903号和韩国授权专利第10-0330200号等公开了一种导电复合材料，其具有将如聚苯乙烯和ABS等的热塑性树脂和炭黑混合的形式。然而，在这种情况下，由于必须使用过量的炭黑以赋予所需的导电性，因此由热塑性树脂实现的固有机械性能，尤其，耐冲击性可能会显着降低。母料是在制备树脂组合物时通过使用捏合机或挤出机预先混合高含量填料和热塑性树脂来改善填料分散性的方法。以往在热塑性树脂中仅浸渍导电填料来制备的母料不能表现出足以仅通过简单稀释使用的足够的分散性。因此，必须进行再挤出工艺，从而存在由其制造的产品的导电性稍微不足的缺点。
技术实现思路
本专利技术是为了解决所述现有技术的问题而提出的，本专利技术的目的在于提供可以容易制备母料且成型为脱落现象最小化的产品、具有优异的导电填料分散性的导电树脂组合物及其制备方法。本专利技术的一方面提供一种导电树脂组合物，其包括：共聚物，含有平均粒径为1至5μm的橡胶成分；导电填料；滑润剂；及硅酮油，在25℃下具有1至10cSt的运动粘度。在一实施例中，所述共聚物可以为苯乙烯-丁二烯共聚物。在一实施例中，基于所述导电树脂组合物的总重量，所述导电填料的含量可以为1至20重量百分比。在一实施例中，所述导电填料可以为选自由碳纳米管、富勒烯、石墨烯、石墨、碳纤维、炭黑及其两种或更多种的混合物组成的组中的一种。在一实施例中，基于所述导电树脂组合物的总重量，所述滑润剂的含量可以为1至8重量百分比。在一实施例中，所述导电填料和所述滑润剂的重量比可以为10:3至8。在一实施例中，所述润滑剂可以为选自由硬脂酸钙、硬脂酸钡、硬脂酸铅、硬脂酸镁、硬脂酸锌及其两种或多种的混合物组成的组中的一种。在一实施例中，基于所述导电树脂组合物的总重量，所述硅酮油的含量可以为1至5重量百分比。在一实施例中，所述导电填料和所述硅酮油的重量比可以为10:1至5。在一实施例中，所述硅酮油可以为选自由二甲基硅酮油、甲基氢硅酮油、酯改性硅酮油、羟基硅酮油、甲醇改性硅酮油、乙烯基硅酮油、硅氧烷丙烯酸酯及其两种或多种的混合物组成的组中的一种。本专利技术的另一方面提供一种导电树脂组合物的制备方法，其包括：步骤(a)，将含有平均粒径为1至5μm的橡胶成分的共聚物、滑润剂及在25℃下具有1至10cSt的运动粘度的硅酮油熔融捏合；及步骤(b)，将导电填料与所述步骤(a)的产物混合。在一实施例中，在所述步骤(b)之后，所述方法还可包括步骤(c)，在所述步骤(c)中用热塑性树脂稀释所述步骤(b)的产物。在一实施例中，所述热塑性树脂可以为选自由苯乙烯-丁二烯共聚物、丙烯腈-苯乙烯共聚物、聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯及其两种或多种的混合物组成的组中的一种。根据本专利技术的一方面的导电树脂组合物可以成型为脱落(sloughing)现象最小化的产品，还可具有优异的导电填料分散性。由所述导电树脂组合物制造的成型品在表面的所有区域实现均匀的导电性，并且表现出优异的抗脱落性，因此，其不仅可以应用于一般产品，其应用范围还可扩展到易受灰尘等影响的更加精确的产品和部件等。并且，根据本专利技术的另一方面的导电树脂组合物的制备方法提供分散性优异的导电树脂组合物，因此可以通过用热塑性树脂简单稀释这种导电树脂组合物来制造所需的各种产品。本专利技术的效果并非限定于所述效果，应当理解，包括从本专利技术的详细的说明或权利要求书中记载的专利技术的结构中推论出的所有效果。具体实施方式在下文中，针对本专利技术进行详细描述。但本专利技术并不限于下面描述的实施方式，而可以多种其它方式实施。在整个说明书中，某一部分与另一部分相“连接”时，不仅包括“直接连接”的情况，还包括在中间具备其他组件“间接连接”的情况。并且，本文中使用的术语“包括”、“包含”等意味着，在没有特别相反的记载时，并不排除其他构成要素，而进一步包括其他的构成要素。在本说明书中，在描述一系列数值范围时，除非另有其具体范围的说明，否则这些值具有根据对于有效数字的化学中的标准规则提供的有效数字的精度。例如，10包括5.0至14.9的范围，而数字10.0包括9.50至10.49的范围。在本说明书中所用的术语“运动粘度(Kinematicviscosity，ν)”是指粘性流体的粘度(viscosity，η)除以密度(density，ρ)的值。除非另有说明，否则在本说明书中记载的运动粘度是在25℃和1个大气压下测量的。在本说明书中所用的术语“母料(masterbatch)”是指，当制备树脂组合物时，预先分散高浓度的填料、添加剂等的材料。通过制备所述母料来可以提高导电填料在树脂组合物中的分散性，从而可以对所述导电树脂组合物的整个区域赋予均匀的导电性。导电树脂组合物根据本专利技术的一方面的导电树脂组合物可以包括：含有平均粒径为1至5μm的橡胶成分的共聚物；导电填料；滑润剂；及在25℃下具有1至10cSt的运动粘度的硅酮油。所述导电树脂组合物是通过将高含量的填料和热塑性树脂预先混合而制备的一种母料，当用单独的原料稀释所述导电树脂组合物时，可以获得具有高分散性的组合物。为了与聚合物原料混合，通过仅混合聚合物树脂和导电填料来制备的现有母料必须在挤出机中经过熔融捏合和挤出工序。然而，本专利技术的导电树脂组合物可通过简单稀释制造具有足够物理性能和导电性的产品。所述共聚物可以为苯乙烯-丁二烯共聚物。在本说明书中所用的术语“苯乙烯-丁二烯共聚物”是指通常的高抗冲聚苯乙烯(HighImpactPolystyrene；HIPS)，可被解释为橡胶改性苯乙烯类共聚物或橡胶改性聚苯乙烯。所述共聚物的橡胶成分的平均粒径可以为1至5μm，且作为橡胶成分的丁二烯的含量基于共聚物的总重量可以为7.5至9重量百分比。所述共聚物的橡胶成分的平均粒径相对大，根据需要，可以通过添加过量的矿物油(约3至5重量百分比)来以混合物形式使用，因此可以具有高流动性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电树脂组合物，其特征在于，包括：/n共聚物，含有平均粒径为1至5μm的橡胶成分；/n导电填料；/n滑润剂；以及/n硅酮油，在25℃下具有1至10cSt的运动粘度。/n

【技术特征摘要】
20180907 KR 10-2018-01068821.一种导电树脂组合物，其特征在于，包括：
共聚物，含有平均粒径为1至5μm的橡胶成分；
导电填料；
滑润剂；以及
硅酮油，在25℃下具有1至10cSt的运动粘度。


2.如请求项1之导电树脂组合物，其特征在于，所述共聚物为苯乙烯-丁二烯共聚物。


3.如请求项1之导电树脂组合物，其特征在于，基于所述导电树脂组合物的总重量，所述导电填料的含量为1至20重量百分比。


4.如请求项1之导电树脂组合物，其特征在于，所述导电填料为选自由碳纳米管、富勒烯、石墨烯、石墨、碳纤维、炭黑及其两种或更多种的混合物组成的组中的一种。


5.如请求项1之导电树脂组合物，其特征在于，基于所述导电树脂组合物的总重量，所述滑润剂的含量为1至8重量百分比。


6.如请求项1之导电树脂组合物，其特征在于，所述导电填料和所述滑润剂的重量比为10:3至8。


7.如请求项1之导电树脂组合物，其特征在于，所述润滑剂为选自由硬脂酸钙、硬脂酸钡、硬脂酸铅、硬脂酸镁、硬脂酸锌及其两种或多种的混合物组成的组中的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：李貦睲，黄湖水，
申请(专利权)人：锦湖石油化学株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR