【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】交联性弹性体组合物和氟橡胶成型品
本专利技术涉及交联性弹性体组合物和氟橡胶成型品。
技术介绍
CVD、Ercher等半导体制造装置中使用的部件需要对制造工序中暴露的NF3等离子体处理和O2处理具有耐性。作为构成这种部件的组合物,在专利文献1中,已知含有交联性含氟弹性体和SiO2的组合物。另外,在专利文献2中,已知含有交联性含氟弹性体和堆积密度为0.15g/cm3以下的碳化硅颗粒的组合物。现有技术文献专利文献专利文献1:国际公开第2005/17017号专利文献2:日本特表2012-509975号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术的目的在于提供一种交联性弹性体组合物,其在特定条件下的等离子体照射后的重量减少率与颗粒产生量、以及高温下的压缩永久变形小。用于解决课题的手段本专利技术人对特定条件下的等离子体照射后的重量减少率与颗粒产生量、以及高温下的压缩永久变形进行了各种研究,结果发现,通过使用表面被氧化的非氧化物系陶瓷填料能够得到改 ...
【技术保护点】
1.一种交联性弹性体组合物,其含有交联性弹性体、和表面被氧化的非氧化物系陶瓷填料。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
【国外来华专利技术】20171018 JP 2017-2019231.一种交联性弹性体组合物,其含有交联性弹性体、和表面被氧化的非氧化物系陶瓷填料。
2.如权利要求1所述的交联性弹性体组合物,其中,非氧化物系陶瓷填料为碳化硅。
3.如权利要求1或2所述的交联性弹性体组合物,其中,非氧化物系陶瓷填料的平均粒径为0.1μm以下。
4.如权利要求1~3中任一项所述的交联性弹性体组合物,其中,所述交联性弹性体为四氟乙烯与全氟(烷基乙烯基醚)的共聚物。
5.一种氟橡胶成型品,其在下述条件下的O2等离子体照射后的重量减少率为2.5质量%以下,颗粒产生量为0.05质量%以下,
NF3等离子体照射后的重量减少率为1.8质量%以下,颗粒产生量为0.05质量%以下,
技术研发人员:平野诚一,野口刚,
申请(专利权)人:大金工业株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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