【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】阻气膜用基材、阻气膜、电子器件用部件和电子器件
本专利技术涉及阻气膜用基材、在该阻气膜用基材的至少一个面侧形成阻气层而构成的阻气膜、包含该阻气膜的电子器件用部件和具备该电子器件用部件的电子器件。
技术介绍
近年来，在液晶显示器或电致发光(EL)显示器等显示器中，为了实现薄型化、轻量化、柔性化等，作为具有电极的基板，使用具有阻气性的树脂膜(以下，有时称为“阻气膜”)来代替玻璃板。例如，专利文献1中记载了：具有包含玻璃化转变温度(Tg)超过130℃的树脂的基材层和特定的阻气层的阻气膜；或包含该阻气膜的电子器件用部件等。专利文献1中还记载了：该文献所记载的阻气膜由于具有包含玻璃化转变温度(Tg)超过130℃的树脂的基材层，因此耐热性优异。工业上生产阻气膜时，通常采用辊对辊(Roll-to-Roll)方式。例如，专利文献2中记载了一种阻气性层叠体，该阻气性层叠体在基材的至少单侧具有底漆层、阻气层，在以不同的最外层彼此相对的方式重叠时的静摩擦系数处于特定范围。该文献还记载了：通过将静摩擦系数设为...
【技术保护点】
1.阻气膜用基材，该阻气膜用基材具有树脂膜和在其两面分别直接或经由其他层具有硬涂层，/n上述树脂膜是在150℃、2小时的条件下加热上述树脂膜、并依据JIS K7133测定的热收缩率为0.3%以下的膜，/n构成上述树脂膜的树脂的玻璃化转变温度Tg为100℃以下。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
【国外来华专利技术】20171020 JP 2017-203236;20180327 JP 2018-0595811.阻气膜用基材，该阻气膜用基材具有树脂膜和在其两面分别直接或经由其他层具有硬涂层，
上述树脂膜是在150℃、2小时的条件下加热上述树脂膜、并依据JISK7133测定的热收缩率为0.3%以下的膜，
构成上述树脂膜的树脂的玻璃化转变温度Tg为100℃以下。
2.权利要求1所述的阻气膜用基材，其中，上述树脂膜是施行了退火处理的聚酯膜。
3.权利要求1或2所述的阻气膜用基材，其中，上述硬涂层均是能量固化性树脂固化而构成的层。
4.权利要求1～3中任一项所述的阻气膜用基材，其中，上述硬涂层的膜厚均为1.0～10μm。
5.权利要求1～4中任一项所述的阻气膜用基材，其中，上述硬涂层中的至少一个是表面粗糙度曲线的最大截面高度Rt为150nm以下的层。
6.权利要求1～5中任一项所述的阻气膜用基材，其中，一个硬涂层(I)的表面粗糙度曲线的最大截面高度Rt为150nm以下，并且，另一个硬涂层(II)的表面粗糙度曲线的最大截面高度Rt为150nm以上且400nm以下。
7.权利要求1～6中任一项所述的阻气膜用基材，该阻气膜用基材为长条状基材。
技术研发人员：大桥健宽，泉达矢，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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