下载阻气膜用基材、阻气膜、电子器件用部件和电子器件的技术资料

文档序号:24334627

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及:阻气膜用基材,该阻气膜用基材具有树脂膜和在其两面分别直接或经由其他层具有硬涂层,上述树脂膜是在150℃、2小时的条件下加热上述树脂膜、并依据JIS K7133测定的热收缩率为0.3%以下的膜,构成上述树脂膜的树脂的玻璃化转变温度...
该专利属于琳得科株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过琳得科株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。