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阻气膜用基材、阻气膜、电子器件用部件和电子器件制造技术
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文档序号:24334627
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本发明涉及:阻气膜用基材,该阻气膜用基材具有树脂膜和在其两面分别直接或经由其他层具有硬涂层,上述树脂膜是在150℃、2小时的条件下加热上述树脂膜、并依据JIS K7133测定的热收缩率为0.3%以下的膜,构成上述树脂膜的树脂的玻璃化转变温度...
该专利属于琳得科株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过琳得科株式会社授权不得商用。
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