超厚导热石墨膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种超厚导热石墨膜及其制备方法，涉及一种石墨膜领域，包括如下步骤：步骤一：将常规厚度的PI膜进行高温烧制热处理得到导热石墨膜半成品；步骤二：将石墨微片或石墨膜废料经过Hummers法氧化并经过强酸氧化，经过水洗、酸碱中和处理得到氧化石墨烯浆料；步骤三：将氧化石墨烯浆料与蒸馏水和胶黏剂掺在一起，高速搅拌均匀，得到氧化石墨烯浆料混合液；步骤四：将氧化石墨烯浆料混合液经过喷涂、悬涂或浸涂工艺均匀地涂布在导热石墨膜半成品表面得到导热石墨膜；步骤五：将导热石墨膜经过缓慢脱水、高温脱焦及氧化石墨烯还原和高温石墨结晶化处理得到高厚度石墨膜；步骤六：将高厚度石墨膜经过压延得到高密度高厚度的高导热石墨膜成品。

Ultra thick conductive graphite film and its preparation

【技术实现步骤摘要】
超厚导热石墨膜及其制备方法
本专利技术涉及一种石墨膜领域，特别涉及一种超厚导热石墨膜及其制备方法。
技术介绍
高导热石墨膜，亦称人造合成石墨膜是由聚酰亚胺薄膜(简称PI膜)经过高温烧制热处理并压延而成，具有超高的导热性能(导热系数800-1200W/m·K)，随着电子器件的大功率集成化的发展趋势，传统厚度(17-40μm)的导热石墨膜已不能满足高散热的技术要求，从而需要热通量更大的高厚度导热石墨膜(厚度>60μm)，常规的，制备越厚的导热石墨膜，就需要更厚的PI膜原材，但因为PI膜越厚，其将在高温烧制过程中容易出现膨胀粉化现象，而无法得到结构完整石墨膜。在目前无法突破现有的高厚度PI膜烧制技术的情况下，一般采用多层石墨膜中间贴合双面胶的方式来制备，例如两层25μm石墨膜中间贴合10μm双面胶来制备60μm的厚石墨膜，但该方案因存在双面胶的阻热作用，影响了石墨膜上下热量的传递而散热性能大打折扣，因此，如何制备一种高厚度、结构完整、高导热性能的导热石墨膜迫在眉睫。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.超厚导热石墨膜的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：/n步骤一：将常规厚度的PI膜进行高温烧制热处理得到导热石墨膜半成品；/n步骤二：将天然石墨微片或人工石墨膜废料经过Hummers法氧化并经过强酸氧化，然后经过水洗、酸碱中和处理得到氧化石墨烯浆料；/n步骤三：将得到的氧化石墨烯浆料与一定量蒸馏水和少量胶黏剂掺在一起，然后高速搅拌均匀，得到合适浓度的氧化石墨烯浆料混合液；/n步骤四：将得到的氧化石墨烯浆料混合液经过喷涂、悬涂或浸涂工艺均匀地涂布在导热石墨膜半成品表面得到导热石墨膜；/n步骤五：将得到的导热石墨膜先后经过缓慢脱水、高温脱焦及氧化石墨烯还原和高温石墨结晶化处理得到膨化后的高厚度...

【技术特征摘要】
1.超厚导热石墨膜的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤一：将常规厚度的PI膜进行高温烧制热处理得到导热石墨膜半成品；
步骤二：将天然石墨微片或人工石墨膜废料经过Hummers法氧化并经过强酸氧化，然后经过水洗、酸碱中和处理得到氧化石墨烯浆料；
步骤三：将得到的氧化石墨烯浆料与一定量蒸馏水和少量胶黏剂掺在一起，然后高速搅拌均匀，得到合适浓度的氧化石墨烯浆料混合液；
步骤四：将得到的氧化石墨烯浆料混合液经过喷涂、悬涂或浸涂工艺均匀地涂布在导热石墨膜半成品表面得到导热石墨膜；
步骤五：将得到的导热石墨膜先后经过缓慢脱水、高温脱焦及氧化石墨烯还原和高温石墨结晶化处理得到膨化后的高厚度石墨膜；
步骤六：将得到的膨化后的高厚度石墨膜经过重压作用进行压延得到高密度高厚度的高导热石墨膜成品。


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【专利技术属性】
技术研发人员：杨文斌，吴永飞，陈夫忠，陈浩，赵化平，王亚东，
申请(专利权)人：世星科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32