数据中心制造技术

技术编号:24334444 阅读:54 留言:0更新日期:2020-05-29 21:34
本申请公开了一种数据中心。该数据中心包括:制冷剂引入管,其包围数据中心的一个或更多个区域;制冷剂供应装置,其适用于将制冷剂供应给制冷剂引入管,所述制冷剂具有与伪低温温度相对应的汽化温度;多个机架,其设置在一个或更多个区域中;以及多个旋转装置,每个旋转装置适用于使多个机架中的对应一个旋转。

Data center

【技术实现步骤摘要】
数据中心相关申请的交叉引用本申请要求于2018年11月22日提交的申请号为10-2018-0145220的韩国专利申请的优先权,其全部内容通过引用合并于此。
本专利技术的各种实施例总体而言涉及半导体设计技术,并且更具体地,涉及包括冷却系统的数据中心。
技术介绍
数据中心可以包括大量计算机设备,其包括例如一个或更多个服务器。通常,每台计算机设备都被安装在机架(rack)上,所述机架用于保护该计算机设备免受外部冲击并简化其管理。计算机设备会根据其用途来产生热量,需要对热量进行适当地管理以避免操作中断或故障。因此,数据中心通常采用冷却系统来抑制计算机设备的热量生成。数据中心的温度管理通常会消耗大量能源,并且通常可能很昂贵。因此,高度期望在该领域中进行任何改进以提高数据中心的可靠性和能量效率。
技术实现思路
本专利技术的各个实施例通常针对具有改进的温度控制系统的数据中心,该改进的温度控制系统用于使数据中心的机架的内部温度保持恒定。根据本专利技术的一个实施例,提供了一种数据中心,其包括:制冷剂引入管,其包围数据中心的一个或更多个区域;制冷剂供应装置,其适用于将制冷剂供应给制冷剂引入管,所述制冷剂具有与伪低温温度(pseudocryogenictemperature)相对应的汽化温度;多个机架,其设置在一个或更多个区域中;以及多个旋转装置,每个旋转装置适用于使多个机架中的对应一个旋转。根据本专利技术的一个实施例,提供了一种数据中心,其包括:制冷剂引入管,其包围数据中心的一个或更多个区域;制冷剂供应装置,其适用于将制冷剂供应给制冷剂引入管,所述制冷剂具有与伪低温温度相对应的汽化温度;多个机架,其设置在一个或更多个区域中;多个旋转装置,其适用于分别使多个机架旋转;多个温度感测装置,其适用于感测多个机架的相应内部温度;以及控制装置,其适用于基于从温度感测装置产生的多条温度信息来控制多个旋转装置中的每个旋转装置。根据本专利技术的一个实施例,提供了一种数据中心,其包括:制冷剂引入管,其包围数据中心的一个或更多个区域;制冷剂供应装置,其适用于将制冷剂供应给制冷剂引入管,所述制冷剂具有与伪低温温度相对应的汽化温度;多个机架,其设置在一个或更多个区域中;多个旋转装置,其适用于分别使多个机架旋转;以及控制装置,其适用于基于与机架在每个时隙内的使用率(usage)相对应的一条或更多条简档信息来单独地、共同地或成组地控制多个旋转装置中的每个旋转装置,其中,所述控制装置控制旋转装置在使用率高于阈值使用率的第一时隙中以第一旋转速度来旋转,并控制旋转装置在使用率低于阈值使用率的第二时隙中以比第一旋转速度慢的第二旋转速度来旋转或者停止。根据本专利技术的一个实施例,提供了一种数据中心,其包括:至少一个区域,其包括多个机架,每个机架支撑一个或更多个半导体器件;多个旋转装置,每个旋转装置可操作地耦接到相应的机架,以使相应的机架旋转;制冷剂引入管,其被配置为将低温制冷剂供应给所述区域,以将所述区域的环境温度控制在低温温度范围内;控制装置,其适用于基于与各个机架相对应的一条或更多条信息来控制每个旋转装置的旋转速度,以将每个机架的内部温度控制在合适的低温温度范围内。每个旋转装置可以包括:支撑板,其适用于支撑对应机架;以及电机,其适用于使支撑板旋转。每个机架都可以具有圆柱形外观。制冷剂可以包括液氮。从下面结合附图对优选实施例的详细描述中,本专利技术的这些和其他特征以及优点将变得显而易见。附图说明图1是示意性地示出根据本专利技术的一个实施例的数据中心的示图。图2是用于详细描述图1中所示的第一机架、第一旋转装置和第一温度感测装置的示图。图3是示出图1所示的数据中心的框图。图4是根据本专利技术的一个实施例的数据中心的操作方法的流程图。图5是根据本专利技术的一个实施例的数据中心的操作方法的流程图。具体实施方式下面参考附图更详细地描述本专利技术的各种实施例。提供这些实施例,使得本公开透彻且完整的,并将本专利技术的范围充分传达给本领域中的技术人员。将参考附图更详细地描述本专利技术。附图是根据本专利技术的一个实施例的数据中心的各种组件的简化示图。照此,可以预期由于例如制造技术和/或公差而引起的附图的配置和形状的变化。因此,数据中心不应被解释为限于本文中所示的特定配置和形状,而是可以包括不偏离如在所附权利要求中所限定的本专利技术的精神和范围的配置和形状的偏差。本文中参考本专利技术的理想实施例的截面图和/或平面图来描述本专利技术。然而,本专利技术的实施例不应被解释为限制专利技术构思。尽管将示出和描述本专利技术的一些实施例,但是本领域普通技术人员将理解,可以在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下对这些实施例进行改变。还将理解的是,当一个元件被称为“连接至”或“耦接至”另一元件时,它可以直接位于另一元件上、连接至另一元件或耦接至另一元件、或者可能存在一个或多个中间元件。此外,连接/耦接可以不限于物理连接,而是还可以包括非物理连接,例如无线连接。另外,还将理解的是,当一个元件被称为在两个元件“之间”时,它可以是两个元件之间的唯一元件,或者也可以存在一个或更多个中间元件。图1是示意性地示出根据本专利技术的一个实施例的数据中心的示图。图1是示出具有多个区域AA、BB和CC的数据中心的一部分的平面图。参考图1,数据中心可以包括制冷剂引入管100、多个机架200_1至200_n、多个旋转装置300_1至300_n以及多个温度感测装置400_1至400_n。制冷剂引入管100可以包围多个区域AA、BB和CC中的每个。注意,尽管在图1中示出了三个区域AA、BB和CC,但是本专利技术不限于这种方式,并且通常数据中心可以具有至少一个区域。制冷剂引入管100可以以任何合适的形式来部署。例如,制冷剂引入管100可以被设计成蜘蛛网或网格的形式。制冷剂引入管100可以通过引入诸如液氮LN2的制冷剂来将区域AA、BB和CC中的每个的环境温度保持在伪低温状态下。本文中使用的该术语低温状态意指将所述区域保持在低温温度,即,保持在小于适于CMOS器件的操作的123.15K的温度。例如,根据一个实施例,合适的低温温度可以是77K±7K的温度,并且可以使用液氮LN2作为制冷剂来获得。例如,合适的制冷剂可以是汽化温度为77K的液氮LN2。但是,本专利技术不限于使用液氮作为制冷剂。也可以使用具有比氮低的汽化温度的制冷剂。尽管未示出,但是根据一个实施例,当从侧面查看时,制冷剂引入管100可以包括在水平方向上延伸的一个或多个引入管或者以蜘蛛网或网格的形式的引导管。机架200_1至200_n可以分布在区域AA、BB和CC中。机架200_1至200_n中的第一数量的机架可以被设置在第一区域AA中,机架200_1至200_n中的第二数量的机架可以被设置在第二区域BB中,并且机架200_1至200_n中的第三数量的机架可以被设置在第三区域CC中。优选地,每个区域AA、BB和CC中的第一数量的机架、第二数量的机架和第三数量的机架可以是相同的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种数据中心,包括:/n制冷剂引入管,其包围数据中心的一个或更多个区域;/n制冷剂供应装置,其适用于将制冷剂供应给所述制冷剂引入管,所述制冷剂具有与伪低温温度相对应的汽化温度;/n多个机架,其设置在所述一个或更多个区域中;以及/n多个旋转装置,每个旋转装置适用于使所述多个机架中的对应一个旋转。/n

【技术特征摘要】
20181122 KR 10-2018-01452201.一种数据中心,包括:
制冷剂引入管,其包围数据中心的一个或更多个区域;
制冷剂供应装置,其适用于将制冷剂供应给所述制冷剂引入管,所述制冷剂具有与伪低温温度相对应的汽化温度;
多个机架,其设置在所述一个或更多个区域中;以及
多个旋转装置,每个旋转装置适用于使所述多个机架中的对应一个旋转。


2.根据权利要求1所述的数据中心,其中,所述伪低温温度包括77K±7K。


3.根据权利要求1所述的数据中心,还包括控制装置,其适用于基于一条或更多条参数信息来控制所述多个旋转装置中的每个旋转装置。


4.根据权利要求3所述的数据中心,其中,所述参数信息包括与所述机架的相应内部温度相对应的多条温度信息中的一个或更多个以及与所述机架在每个时隙内的使用率相对应的一条或更多条简档信息。


5.根据权利要求1所述的数据中心,其中,所述多个旋转装置中的每个旋转装置包括:
支撑板,其适用于支撑对应机架;以及
电机,其适用于使所述支撑板旋转。


6.根据权利要求1所述的数据中心,其中,所述多个机架中的每个机架具有圆柱形外观。


7.根据权利要求1所述的数据中心,其中,所述制冷剂包括液氮。


8.一种数据中心,包括:
制冷剂引入管,其包围数据中心的一个或更多个区域;
制冷剂供应装置,其适用于将制冷剂供应给所述制冷剂引入管,所述制冷剂具有与伪低温温度相对应的汽化温度。
多个机架,其设置在所述一个或更多个区域中;
多个旋转装置,其适用于分别使所述多个机架旋转;
多个温度感测装置,其适用于感测所述多个机架的相应内部温度;以及
控制装置,其适用于基于从所述温度感测装置产生的多条温度信息来控制所述多个旋转装置中的每个旋转装置。


9.根据权利要求8所述的数据中心,其中,所述伪低温温度包括77K±7K。


10.根据权利要求8所述的数据中心,其中,当对应机架的温度高于阈值温度时,所述控制装置控制对应旋转装置以第一旋转速度来旋转,而当所述对应机架的温度低于所述阈值温度时,所述控制装置控制所述对应旋转装置以第二旋转速度来旋转或停止,所述第二旋转速度低于所述第一旋转速度。


11.根据权利要求8所述的数据中心,其中,所述多个温度感测装置...

【专利技术属性】
技术研发人员:金明瑞李承容朱英杓
申请(专利权)人:爱思开海力士有限公司
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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