散热模块的制造方法、散热模块以及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种散热模块的制造方法、散热模块及电子装置。散热模块的制造方法包括如下步骤：提供第一基材，第一基材具有第一部分、第二部分及连接第一部分及第二部分的连接部。对第一基材的表面进行第一蚀刻，以形成多个凹槽。提供多个第二基材，结合这些第二基材于第一基材上，以覆盖这些凹槽并形成多个腔室。填充工作流体至这些腔室内。密封这些腔室。散热模块包括第一基材、工作流体以及多个第二基材。电子装置包括散热模块及多个电子模块。散热模块的第一部分与第二部分分别接触多个电子模块。

Manufacturing method of heat dissipation module, heat dissipation module and electronic device

【技术实现步骤摘要】
散热模块的制造方法、散热模块以及电子装置
本专利技术涉及一种制造方法、模块以及装置，且特别是涉及一种散热模块的制造方法、散热模块以及电子装置。
技术介绍
随着电子装置的效能不断地提高。因此，电子装置运作时所产生的热量也越来越高。如何在有限的空间下提升电子装置的散热效果，已成为各家厂商努力的目标。
技术实现思路
本专利技术提供一种散热模块的制造方法、散热模块以及电子装置，能够解决现有散热模块以及电子装置的空间利用率及散热效果无法兼顾的问题。本专利技术的一种散热模块的制造方法包括如下步骤：提供第一基材，第一基材具有第一部分、第二部分以及连接第一部分以及第二部分的连接部。对于第一基材的表面进行第一蚀刻，以形成多个凹槽。提供多个第二基材，结合这些第二基材于第一基材上，以覆盖这些凹槽并形成多个腔室。填充工作流体(workingfluid)至这些腔室内。密封这些腔室。在本专利技术的一实施例中，上述的结合这些第二基材于第一基材上以及填充工作流体的步骤包括：放置这些第二基材于第一基材上。焊接各个第二基材于第一基材上，以覆盖各本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热模块的制造方法，包括：/n提供第一基材，该第一基材具有第一部分、第二部分以及连接该第一部分以及该第二部分的连接部；/n对于该第一基材的表面进行第一蚀刻，以形成多个凹槽；/n提供多个第二基材，结合该些第二基材于该第一基材上，以覆盖该些凹槽并形成多个腔室；/n填充工作流体至该些腔室内；以及/n密封该些腔室。/n

【技术特征摘要】
20181122 US 62/770,7551.一种散热模块的制造方法，包括：
提供第一基材，该第一基材具有第一部分、第二部分以及连接该第一部分以及该第二部分的连接部；
对于该第一基材的表面进行第一蚀刻，以形成多个凹槽；
提供多个第二基材，结合该些第二基材于该第一基材上，以覆盖该些凹槽并形成多个腔室；
填充工作流体至该些腔室内；以及
密封该些腔室。


2.如权利要求1所述的散热模块的制造方法，其中结合该些第二基材于该第一基材上以及填充该工作流体的步骤包括：
放置该些第二基材于该第一基材上；
焊接各该第二基材于该第一基材上，以覆盖各该凹槽，并分别保留一注入孔；
从各该注入孔填充该工作流体至对应的该腔室；以及
焊接焊料于各该注入孔，以封闭各该注入孔。


3.如权利要求2所述的散热模块的制造方法，其中焊接各该第二基材于该第一基材的方法包括进行扩散焊接或使用焊料焊接。


4.如权利要求1所述的散热模块的制造方法，其中密封该些腔室之后，还包括：
弯折该连接部。


5.如权利要求1所述的散热模块的制造方法，还包括：
对于该第一基材的表面进行第二蚀刻，以形成至少一元件容置空间。


6.如权利要求1所述的散热模块的制造方法，还包括：
对于该第一基材的表面进行第二蚀刻，以形成至少一贯孔。


7.一种散热模块，其特征在于，包括：
第一基材，具有第一部分、第二部分、连接部与多个凹槽，其中该连接部连接该第一部分与该第二部分，该些凹槽分别蚀刻形成于该第一基材；
多个第二基材，分别覆盖该第一基材上的该些凹槽以形成多个腔室；以及
工作流体，填充在该些腔室内。
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【专利技术属性】
技术研发人员：郭智尧，孙金锴，朱俊龙，刘韦承，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71