一种电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板，包括柔性基板、盲孔和耳板，所述柔性基板的上方压合有补强钢片，且补强钢片的上方设置有介质层，所述介质层的上方固定有铜层，所述盲孔开设于铜层的内部，且盲孔的内部设置有填充沉铜，所述耳板固定于柔性基板的两端，且耳板的内部设置有螺纹孔，所述柔性基板的背部固定有凸起端，且凸起端的表面刻印有防滑底纹，所述柔性基板的底面涂覆有防水涂层，且柔性基板的底部外侧安装有外盖壳，所述外盖壳的内部设置有空槽，且外盖壳的两侧固定有侧护板。该电路板设置有盲孔，盲孔贯穿于铜层和介质层的内部使得铜层可通过盲孔内部的填充沉铜与补强钢片电连接，电阻小，稳定性高，具有更好的接地效果。

A circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种电路板
本技术涉及电路板
，具体为一种电路板。
技术介绍
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，又称为PCB、FPC线路板。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。FPC线路板又称柔性线路板，柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点、使用广泛。现有的柔性线路板通常用到钢片作为补强材料，钢片除了作为增强柔性板，还起到与柔性板电连接，实现接地等作用，压合钢片用的胶为纯胶或者导电胶，其电阻通常较大，导电性能不稳定，同时，柔性板的设计至少需要双面板的结构，才能实现电连接，结构有待改进，为此，我们提出一种电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的柔性线路板通常用到钢片作为补强材料，钢片除了作为增强柔性板，还起到与柔性板电连接，实现接地等作用，压合钢片用的胶为纯胶或者导电胶，其电阻通常较大，导电性能不稳定，同时，柔性板的设计至少需要双面板的结构，才能实现电连接，结构有待改进的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电路板，包括柔性基板、盲孔和耳板，所述柔性基板的上方压合有补强钢片，且补强钢片的上方设置有介质层，所述介质层的上方固定有铜层，所述盲孔开设于铜层的内部，且盲孔的内部设置有填充沉铜，所述耳板固定于柔性基板的两端，且耳板的内部设置有螺纹孔，所述柔性基板的背部固定有凸起端，且凸起端的表面刻印有防滑底纹，所述柔性基板的底面涂覆有防水涂层，且柔性基板的底部外侧安装有外盖壳，所述外盖壳的内部设置有空槽，且外盖壳的两侧固定有侧护板。优选的，所述盲孔贯穿于铜层和介质层的内部，且盲孔之间关于铜层的中轴线相对称。优选的，所述耳板之间关于柔性基板的中心线呈对称状分布，且耳板与柔性基板之间为固定连接。优选的，所述凸起端等距离分布于柔性基板的背部，且凸起端之间的凸起高度相等。优选的，所述外盖壳的空槽与凸起端之间位置相对应，且空槽与凸起端之间的尺寸相吻合。优选的，所述侧护板的侧面呈“U”形状结构，且侧护板的“U”形口内侧与电路板的两侧构成活动结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该电路板设置有盲孔，盲孔贯穿于铜层和介质层的内部使得铜层可通过盲孔内部的填充沉铜与补强钢片电连接，电阻小，稳定性高，具有更好的接地效果，补强钢片-介质层-铜层的三层结构，能够有效增强电路板的强度；电路板的两端两组对称的耳板的设置便于通过螺栓和螺纹孔的相互配合实现电路板的安装固定，避免直接在电路板上开孔，柔性基板的底面凸起端的设置可以使其首先与底部相接触，避免柔性基板的磨损，并且防滑底纹具有防滑的作用；外盖壳能够覆盖在电路板的底面外侧，并且侧护板的“U”形口可活动卡合在电路板两侧，从而防止外盖壳的脱离，便于利用外盖壳对电路板进行防护，减少运输过程中的损耗率。附图说明图1为本技术剖视结构示意图；图2为本技术图1中A处放大结构示意图；图3为本技术背面俯视结构示意图；图4为本技术外盖壳安装结构示意图。图中：1、柔性基板；2、补强钢片；3、介质层；4、铜层；5、盲孔；6、填充沉铜；7、耳板；8、螺纹孔；9、凸起端；10、防滑底纹；11、防水涂层；12、外盖壳；13、空槽；14、侧护板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种电路板，包括柔性基板1、补强钢片2、介质层3、铜层4、盲孔5、填充沉铜6、耳板7、螺纹孔8、凸起端9、防滑底纹10、防水涂层11、外盖壳12、空槽13和侧护板14，柔性基板1的上方压合有补强钢片2，且补强钢片2的上方设置有介质层3，介质层3的上方固定有铜层4，盲孔5开设于铜层4的内部，且盲孔5的内部设置有填充沉铜6，盲孔5贯穿于铜层4和介质层3的内部，且盲孔5之间关于铜层4的中轴线相对称，盲孔5贯穿于铜层4和介质层3的内部使得铜层4可通过盲孔5内部的填充沉铜6与补强钢片2电连接，电阻小，稳定性高，具有更好的接地效果；耳板7固定于柔性基板1的两端，且耳板7的内部设置有螺纹孔8，耳板7之间关于柔性基板1的中心线呈对称状分布，且耳板7与柔性基板1之间为固定连接，两组对称的耳板7的设置便于电路板的安装固定，避免直接在电路板上开孔，柔性基板1的背部固定有凸起端9，且凸起端9的表面刻印有防滑底纹10，凸起端9等距离分布于柔性基板1的背部，且凸起端9之间的凸起高度相等，凸起端9的设置可以使其首先与底部相接触，避免柔性基板1的磨损；柔性基板1的底面涂覆有防水涂层11，且柔性基板1的底部外侧安装有外盖壳12，外盖壳12的空槽13与凸起端9之间位置相对应，且空槽13与凸起端9之间的尺寸相吻合，空槽13与凸起端9之间位置相对应便于使得空槽13位置覆盖在凸起端9外侧，使得外盖壳12对柔性基板1的底面外侧进行防护，外盖壳12的内部设置有空槽13，且外盖壳12的两侧固定有侧护板14，侧护板14的侧面呈“U”形状结构，且侧护板14的“U”形口内侧与电路板的两侧构成活动结构，侧护板14的侧面呈“U”形状结构可以活动卡合在电路板两侧，从而防止外盖壳12的脱离。工作原理：对于这类的电路板首先可以将补强钢片2强经过喷砂，微蚀进行粗化表面的前处理，再将补强钢片2与柔性基板1压合，其中柔性基板1为单面柔性板，然后介质层3与补强钢片2结合，形成补强钢片2-介质层3-铜层4的三层结构，再通过激光钻孔从铜层4钻设盲孔5，使得盲孔5穿过铜层4和介质层3，最后在盲孔5内填铜，使得铜层4与补强钢片2导通，后续完成铜层4的线路图形，覆盖膜贴合以及外形切合，完成成品；成品完成以后还可在柔性基板1的底面等距固定凸起端9，使得使用过程中凸起端9可以使其首先与底部相接触，避免柔性基板1的磨损，并且防滑底纹10具有防滑的作用，在运输时可以将外盖壳12覆盖在电路板的底面外侧，并且使得侧护板14的“U”形口活动卡合在电路板两侧，从而防止外盖壳12的脱离，利用外盖壳12对电路板进行防护，在使用时可以通过螺栓的配合使用利用两组对称的耳板7和螺纹孔8来实现电路板的安装固定，避免直接在电路板上开孔，就这样完成整个电路板的使用过程。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，包括柔性基板(1)、盲孔(5)和耳板(7)，其特征在于：所述柔性基板(1)的上方压合有补强钢片(2)，且补强钢片(2)的上方设置有介质层(3)，所述介质层(3)的上方固定有铜层(4)，所述盲孔(5)开设于铜层(4)的内部，且盲孔(5)的内部设置有填充沉铜(6)，所述耳板(7)固定于柔性基板(1)的两端，且耳板(7)的内部设置有螺纹孔(8)，所述柔性基板(1)的背部固定有凸起端(9)，且凸起端(9)的表面刻印有防滑底纹(10)，所述柔性基板(1)的底面涂覆有防水涂层(11)，且柔性基板(1)的底部外侧安装有外盖壳(12)，所述外盖壳(12)的内部设置有空槽(13)，且外盖壳(12)的两侧固定有侧护板(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括柔性基板(1)、盲孔(5)和耳板(7)，其特征在于：所述柔性基板(1)的上方压合有补强钢片(2)，且补强钢片(2)的上方设置有介质层(3)，所述介质层(3)的上方固定有铜层(4)，所述盲孔(5)开设于铜层(4)的内部，且盲孔(5)的内部设置有填充沉铜(6)，所述耳板(7)固定于柔性基板(1)的两端，且耳板(7)的内部设置有螺纹孔(8)，所述柔性基板(1)的背部固定有凸起端(9)，且凸起端(9)的表面刻印有防滑底纹(10)，所述柔性基板(1)的底面涂覆有防水涂层(11)，且柔性基板(1)的底部外侧安装有外盖壳(12)，所述外盖壳(12)的内部设置有空槽(13)，且外盖壳(12)的两侧固定有侧护板(14)。


2.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于：所述盲孔(5)贯穿于铜层(4)和介质层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐川，吉建成，张国兴，
申请(专利权)人：湖南维胜科技有限公司，湖南维胜科技电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43