发光二极管背光板及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种发光二极管背光板及其制造方法，该方法包括：在已具有绝缘表面的基板上印刷或者打印相互间隔的导电层和反光层，并固化导电层和反光层，其中导电层的数量为多个；在导电层的表面覆盖焊接层；将发光二极管芯片的两端分别贴装于两个相邻的导电层，并通过热处理将发光二级管芯片与导电层电连接；在发光二极管芯片的外周覆盖荧光胶层。本发明专利技术提供的发光二极管背光板及其制造方法，通过在基板上分别覆盖导电层和反光层，保证导电区域和反光区域的精度，LED单元所占的区域精确可控，通过控制导电层及反光层的精度即可满足LED的高密度分布需求。

LED backlight and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
发光二极管背光板及其制造方法
本专利技术属于背光板制造的
，更具体地说，是涉及一种发光二极管背光板及其制造方法。
技术介绍
目前，液晶电视、显示器等显示装置的背光源大都采用发光二极管(LED)，背光源主要有两种结构：一种为侧入式，LED设置于膜片的两侧，该种显示装置厚度较薄，但是背光源的光利用率较小，且厚度越薄，光利用率越小，其发光亮度和均匀性均不理想；另一种为直下式，LED设置于膜片上，无需导光板，LED发出的光直接经过其底部的反射片反射后，再通过扩散板等均匀射出。无论是侧入式还是直下式的显示装置，高对比度、低能耗的高清屏幕已经成为发展趋势，增加LED的密度可使光线更加均匀、提升对比度且能够降低能耗，但是现有的工艺流程无法制造高密度分布的LED，加工精度较差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种发光二极管背光板及其制造方法，以解决现有技术中存在的加工精度较差，无法制造高密度分布的LED的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种发光二极管背光板的制造方法，包括如下步骤：S10：在已具有绝缘表面的基板上印刷或者打印相互间隔的导电层和反光层，并固化所述导电层和所述反光层，其中导电层的数量为多个；S20：在所述导电层的表面覆盖焊接层；S30：将发光二极管芯片的两端分别贴装于两个相邻的所述导电层，并通过热处理将所述发光二级管芯片与所述导电层电连接；S40：在所述发光二极管芯片的外周覆盖荧光胶层。进一步地，所述基板由绝缘材料制成。进一步地，所述基板由金属材料制成，在步骤S10之前，还包括：在所述基板表面印刷或者打印绝缘层。进一步地，步骤S10包括：在已具有绝缘表面的基板上印刷或打印导电层，并固化所述导电层；在基板上未印刷导电层的区域印刷与所述导电层相间隔的反光层，并固化所述反光层，且所述导电层和所述反光层之间的间距小于30μm。进一步地，所述反光层的厚度大于所述导电层的厚度，且所述反光层和所述导电层的厚度差在5μm至50μm之间。进一步地，在步骤S20之后，还包括：在每个所述发光二极管芯片的周圈处，采用精密挤胶的方法形成防漏光的遮光围坝。进一步地，所述遮光围坝的高度大于300μm。进一步地，所述荧光胶层的表面呈圆弧形。进一步地，在步骤S30中，所述热处理为回流焊、局部加热焊、局部摩擦焊其中的一种。本专利技术的另一目的在于提供一种发光二极管背光板，应用上述的制造方法制造，所述发光二极管背光板包括多个阵列分布的发光二极管芯片、正极微处理器、以及负极微处理器，所述发光二极管芯片的正极均与所述正极微处理器电连接，所述发光二极管芯片的负极均与所述负极微处理器芯片电连接。本专利技术提供的发光二极管背光板的制造方法及其结构的有益效果在于：与现有技术相比，本专利技术发光二极管背光板的制造方法，通过在基板上分别覆盖导电层和反光层，保证导电区域和反光区域的精度，再于导电层上覆盖焊接层后贴装LED，其工艺流程较为简单，LED单元所占的区域精确可控，单个LED单元的最小尺寸可达0.1mm至0.8mm，LED之间的间距小于0.2mm，通过控制导电层及反光层的精度即可满足LED的高密度分布需求。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的发光二极管背光板的制造方法的流程图；图2a为本专利技术实施例提供的在基板上覆盖绝缘层后的侧视图；图2b为本专利技术实施例提供的在基板上覆盖导电层后的结构图；图2c为本专利技术实施例提供的在基板上覆盖导电层后的局部结构图；图2d为本专利技术实施例提供的在基板上覆盖反光层后的局部结构图；图2e为本专利技术实施例提供的在导电层上覆盖焊接层后的局部结构图；图2f为本专利技术实施例提供的贴装LED后的结构图；图2g为本专利技术实施例提供的贴装LED后的局部结构图；图2h为本专利技术实施例提供的覆盖荧光胶层后的局部结构图；图3为专利技术实施例提供的发光二极管背光板的结构示意图。其中，图中各附图标记：1-基板；2-绝缘层；3-导电层；4-反光层；5-焊接层；6-发光二极管；7-荧光胶层；8-正极微处理器；9-负极微处理器。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请一并参阅图1及图2，现对本专利技术提供的发光二极管背光板的制造方法进行说明。该发光二极管背光板的制造方法，包括以下步骤：S10：在已具有绝缘表面的基板1上印刷或者打印相互间隔的导电层3和反光层4，并固化导电层3和反光层4，其中导电层3的数量为多个；S20：在导电层3的表面覆盖焊接层5；S30：将发光二极管芯片的两端分别贴装于两个相邻的导电层3，并通过热处理将发光二级管芯片与导电层3电连接；S40：在发光二极管芯片的外周覆盖荧光胶层7。其中，基板1的表面绝缘，具体为：基板1可由玻璃、陶瓷等绝缘材料制成，形成基板1表面绝缘的效果；基板1还可由铜、铝等导电材料制成，导电材料的表面覆盖绝缘材料使基板1的表面绝缘。基板1的材料此处不做限定。基板1可为硬板，最终经过上述步骤制成刚性背光板；基板1也可为软板，经过上述步骤后制成柔性背光板，柔性显示屏在显示领域的应用日趋广泛，柔性显示屏采用的背光板均为柔性背光板。本专利技术提供的发光二极管背光板的制造方法，与现有技术相比，本专利技术发光二极管背光板的制造方法，通过在基板1上分别覆盖导电层3和反光层4，保证导电区域和反光区域的精度，再于导电层3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.发光二极管背光板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：/nS10：在已具有绝缘表面的基板上印刷或者打印相互间隔的导电层和反光层，并固化所述导电层和所述反光层，其中导电层的数量为多个；/nS20：在所述导电层的表面覆盖焊接层；/nS30：将发光二极管芯片的两端分别贴装于两个相邻的所述导电层，并通过热处理将所述发光二级管芯片与所述导电层电连接；/nS40：在所述发光二极管芯片的外周覆盖荧光胶层。/n

【技术特征摘要】
1.发光二极管背光板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
S10：在已具有绝缘表面的基板上印刷或者打印相互间隔的导电层和反光层，并固化所述导电层和所述反光层，其中导电层的数量为多个；
S20：在所述导电层的表面覆盖焊接层；
S30：将发光二极管芯片的两端分别贴装于两个相邻的所述导电层，并通过热处理将所述发光二级管芯片与所述导电层电连接；
S40：在所述发光二极管芯片的外周覆盖荧光胶层。


2.如权利要求1所述的发光二极管背光板的制造方法，其特征在于：所述基板由绝缘材料制成。


3.如权利要求1所述的发光二极管背光板的制造方法，其特征在于，所述基板由金属材料制成，在步骤S10之前，还包括：
在所述基板表面印刷或者打印绝缘层。


4.如权利要求1所述的发光二极管背光板的制造方法，其特征在于，步骤S10包括：
在已具有绝缘表面的基板上印刷或打印导电层，并固化所述导电层；
在基板上未印刷导电层的区域印刷与所述导电层相间隔的反光层，并固化所述反光层，且所述导电层和所述反光层之间的间距小于30μm。


5.如权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡军辉，
申请(专利权)人：深圳市百柔新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44