一种芯片的开封方法技术

本发明专利技术提供了一种芯片的开封方法，包括：将芯片的第一表面与承载板固定；将所述芯片放置在机台上，并使所述芯片的第二表面朝向所述机台上的喷液孔，以使所述喷液孔喷出的酸性溶液对所述芯片进行腐蚀开封，其中所述第二表面为与所述第一表面相对的表面，所述承载板的尺寸大于所述喷液孔的尺寸；完成开封后，将所述芯片从所述机台上取下，并将所述承载板与所述芯片分离。由于承载板的尺寸大于喷液孔的尺寸，因此，开封后的芯片不会掉入喷液孔等孔洞中，造成芯片的丢失。

A method of chip unsealing

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的开封方法
本专利技术涉及半导体制造
，更具体地说，涉及一种芯片的开封方法。
技术介绍
在完成芯片的主要功能器件的制作之后，需将芯片封装起来形成芯片封装体。但是，由于在实际工作中芯片封装体内部的引线可能存在短路或断路的情况，因此，需要对芯片封装体内部的芯片及引线进行测试，分析其失效的原因。而对芯片封装体进行失效分析，开封是必不可少的一步，即必须要除去芯片外部包裹的塑封。常用的开封方法是热煮浓硝酸开封，但是，其开封时间不易控制，容易导致过度开封造成芯片损坏。并且，在开封过程中，操作人员必须佩带防毒面具，导致操作不方便。虽然现有技术还公开了一种自动开封设备，实现了浓硝酸量、开封时间以及开封温度等的精确控制，但是，其在对尺寸较小的芯片进行开封时，经常会出现开封后的芯片丢失的情况，不利于小尺寸芯片的开封。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种芯片的开封方法，以解决现有的自动开封设备不利于小尺寸芯片开封的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片的开封方法，包括：将芯片的第一表面与承载板固定；将所述芯片放置在机台上，并使所述芯片的第二表面朝向所述机台上的喷液孔，以使所述喷液孔喷出的酸性溶液对所述芯片进行腐蚀开封，其中所述第二表面为与所述第一表面相对的表面，所述承载板的尺寸大于所述喷液孔的尺寸；完成开封后，将所述芯片从所述机台上取下，并将所述承载板与所述芯片分离。可选地，将芯片的第一表面与承载板固定包括：将芯片的第一表面与承载板粘接固定。可选地，将芯片的第一表面与承载板粘接固定包括：采用热熔胶将所述芯片的第一表面与所述承载板粘接固定。可选地，将所述承载板与所述芯片分离包括：采用加热的方式将所述热熔胶融化，使得所述承载板与所述芯片分离。可选地，所述热熔胶包括乙烯-醋酸乙烯聚合物。可选地，对所述芯片进行腐蚀开封时，还包括：控制所述开封的温度，使所述开封的温度小于所述热熔胶的融化温度。可选地，将芯片的第一表面与承载板固定之前，还包括：对所述芯片的第一表面进行研磨，并将所述研磨的区域与所述承载板固定。可选地，所述机台上具有垫片，所述垫片具有孔洞，所述垫片覆盖在所述喷液孔表面，且所述孔洞暴露出所述喷液孔，所述承载板的尺寸大于所述孔洞的尺寸。与现有技术相比，本专利技术所提供的技术方案具有以下优点：本专利技术所提供的芯片的开封方法，先将芯片的第一表面与承载板固定，然后将芯片放置在机台上，并使芯片的第二表面朝向机台上的喷液孔，以使喷液孔喷出的酸性溶液对芯片进行腐蚀开封，由于承载板的尺寸大于喷液孔的尺寸，因此，开封后的芯片不会掉入喷液孔等孔洞中，造成芯片的丢失。完成开封后，可以将承载板与芯片分离，即承载板也不会对芯片造成影响。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种芯片开封方法的流程图；图2为本专利技术实施例提供的一种芯片的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种芯片和承载板的结构示意图；图4为本专利技术一个实施例提供的一种芯片、承载板和机台的结构示意图；图5为本专利技术另一个实施例提供的一种芯片、承载板和机台的结构示意图。具体实施方式正如
技术介绍
，现有的自动开封设备对小尺寸的芯片进行开封时，经常会出现芯片丢失的情况。专利技术人研究发现，造成这种问题的原因主要是，自动开封设备的机台上具有一定尺寸的孔洞，将芯片放置在孔洞上方后，孔洞内会喷出酸溶液对芯片进行腐蚀开封，但是，由于开封后的芯片的尺寸小于孔洞的尺寸，因此，经常会出现开封后的芯片从孔洞中掉落的情况，导致芯片丢失。基于此，本专利技术提供了一种芯片的开封方法，以克服现有技术存在的上述问题，包括：将芯片的第一表面与承载板固定；将芯片放置在机台上，并使芯片的第二表面朝向机台上的喷液孔，以使喷液孔喷出的酸性溶液对芯片进行腐蚀开封，其中第二表面为与第一表面相对的表面，承载板的尺寸大于喷液孔的尺寸；完成开封后，将芯片从机台上取下，并将承载板与芯片分离。本专利技术所提供的芯片的开封方法，先将芯片的第一表面与承载板固定，然后将芯片放置在机台上，并使芯片的第二表面朝向机台上的喷液孔，以使喷液孔喷出的酸性溶液对芯片进行腐蚀开封，由于承载板的尺寸大于喷液孔的尺寸，因此，开封后的芯片不会掉入喷液孔等孔洞中，造成芯片的丢失。完成开封后，可以将承载板与芯片分离，即承载板也不会对芯片造成影响。以上是本专利技术的核心思想，为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供了一种芯片的开封方法，用于对芯片进行开封，并对芯片进行失效分析等，如图1所示，该开封方法包括：S101：将芯片的第一表面与承载板固定；可选地，将芯片的第一表面与承载板固定包括：将芯片的第一表面与承载板粘接固定。如图2所示，芯片1具有上表面即第一表面10和下表面即第二表面11，第二表面11为要进行腐蚀开封的表面，第一表面10为与第二表面11相对的表面，需要说明的是，本专利技术实施例中，在将芯片1的第一表面10与承载板2粘接固定之前，对第一表面10进行了研磨，图2所示为研磨后的芯片1，当然，本专利技术并不仅限于此，在其他实施例中，也可以不对第一表面10进行研磨。本专利技术实施例中，如图3所示，将芯片1的第一表面10与承载板2粘接固定。可选地，承载板2为方形的透明载玻片等，当然，本专利技术并不仅限于此，在其他实施例中，承载板2还可以为圆形或三角形等形状。S102：将芯片放置在机台上，并使芯片的第二表面朝向机台上的喷液孔，以使喷液孔喷出的酸性溶液对芯片进行腐蚀开封，其中第二表面为与第一表面相对的表面，承载板的尺寸大于喷液孔的尺寸；将芯片1与承载板2粘接固定后，如图4所示，将芯片1和承载板2放置在自动开封设备的机台3上，该机台3上具有喷液孔30，该喷液孔30用于喷出酸性溶液对芯片1进行腐蚀开封。将芯片1放置在机台3上后，使芯片1的第二表面11朝向机台3上的喷液孔30，使得喷液孔30喷出的酸性溶液对芯片1进行腐蚀开封。由于承载板2的尺寸大于喷液孔30的尺寸，因此，开封后的芯片1不会掉入喷液孔30等孔洞中，造成芯片1的丢失。需要说明的是，承载板2的尺寸大于喷液孔30的尺寸，是指在任一方向上，承载板2的长度L1大于喷液孔30的长度L2。...

【技术保护点】
1.一种芯片的开封方法，其特征在于，包括：/n将芯片的第一表面与承载板固定；/n将所述芯片放置在机台上，并使所述芯片的第二表面朝向所述机台上的喷液孔，以使所述喷液孔喷出的酸性溶液对所述芯片进行腐蚀开封，其中所述第二表面为与所述第一表面相对的表面，所述承载板的尺寸大于所述喷液孔的尺寸；/n完成开封后，将所述芯片从所述机台上取下，并将所述承载板与所述芯片分离。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片的开封方法，其特征在于，包括：
将芯片的第一表面与承载板固定；
将所述芯片放置在机台上，并使所述芯片的第二表面朝向所述机台上的喷液孔，以使所述喷液孔喷出的酸性溶液对所述芯片进行腐蚀开封，其中所述第二表面为与所述第一表面相对的表面，所述承载板的尺寸大于所述喷液孔的尺寸；
完成开封后，将所述芯片从所述机台上取下，并将所述承载板与所述芯片分离。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将芯片的第一表面与承载板固定包括：
将芯片的第一表面与承载板粘接固定。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，将芯片的第一表面与承载板粘接固定包括：
采用热熔胶将所述芯片的第一表面与所述承载板粘接固定。


4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，将所述承载...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷蓓，刘慧丽，李桂花，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42