【技术实现步骤摘要】
3D蒸镀的公自转镀锅结构
本专利技术为一种3D蒸镀的公自转镀锅结构,特别为一种应用半导体晶圆片蒸镀的3D蒸镀的公自转镀锅结构。
技术介绍
中国台湾专利公告第00470215号(以下简称215号专利),揭露了一种公自转式晶圆承载器的固定结构,其主要揭露了公转架及可旋转的晶圆承载器P13,然而其存在着下列问题:一、仅仅只有2旋转轴P110,P120的旋转,蒸镀时晶圆片无法自转,将产生方向性造成阴影以致膜厚不一致的问题。二、晶圆承载器P13必须借由轴杆AP131的驱动而旋转,而轴杆AP131再加上必须随之旋转的驱动单元,将使的设备的体积增加。三、整个晶圆承载器P13必须借由滚轮P112支撑,且滚轮P112两侧的配种完全不成比例,将造成旋转结构不稳定及容易损坏。中国台湾专利公告第M316262号(以下简称262号专利),揭露了一种真空蒸镀机的被镀物承载装置,其虽然揭露了3旋转轴旋转P120,P120,P130的旋转架、可旋转的承载盘及可旋转的旋转体,然而其存在着下列的问题:一、所有承载盘P14 ...
【技术保护点】
1.一种3D蒸镀的公自转镀锅结构,其特征在于,其包括:公转底盘,其为圆形环绕轨道;公转顶盘,其具有多个支撑件,每一个该支撑件底部借由公转转轮,环绕运行于该公转底盘;多个镀锅自转模块,每一个该镀锅自转模块包括:悬臂,其以一倾斜角结合于该公转顶盘,又其特征为:每一个该镀锅自转模块又包括:/n齿轮盘,其结合于该悬臂底侧,该齿轮盘形成有内环状齿牙;及/n自转镀盘,其借由转轴结合于该悬臂,又该自转镀盘的端部,是环绕线性运转于该公转底盘;以及/n多个晶圆载盘,每一个该晶圆载盘借由转轴固设于该自转镀盘上,又借由每一个该晶圆载盘的外环状齿牙与该内环状齿牙,产生线性平稳转动结合。/n
【技术特征摘要】
1.一种3D蒸镀的公自转镀锅结构,其特征在于,其包括:公转底盘,其为圆形环绕轨道;公转顶盘,其具有多个支撑件,每一个该支撑件底部借由公转转轮,环绕运行于该公转底盘;多个镀锅自转模块,每一个该镀锅自转模块包括:悬臂,其以一倾斜角结合于该公转顶盘,又其特征为:每一个该镀锅自转模块又包括:
齿轮盘,其结合于该悬臂底侧,该齿轮盘形成有内环状齿牙;及
自转镀盘,其借由转轴结合于该悬臂,又该自转镀盘的端部,是环绕线性运转于该公转底盘;以及
多个晶圆载盘,每一个该晶圆载盘借由转轴固设于该自转镀盘上,又借由每一个该晶圆载盘的外环状齿牙与该内环状齿牙,产生线性平稳转动结合。
2.如权利要求1所述的3D蒸镀的公自转镀锅结构,其特征在于,其中该悬臂是借由角度调整器与该公转顶盘结合。
3.如权利要求2所述的3D蒸镀的公自转镀锅结构,其特征在于,其中该角度调整器包括第一角度调整单元及第二角度调整单元,又将该自转镀盘与该公转顶盘所形成的18度夹角定义为基准角度。
4.如权利要求3所述的3D蒸镀的公自转镀锅结构,其特征在于,其中该第一角度...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈家璧,薛文皓,罗世欣,
申请(专利权)人:聚昌科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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