一种晶硅立式开方机及其使用方法技术

本发明专利技术涉及一种晶硅立式开方机及其使用方法，属于晶硅加工设备技术领域，包括机身底座，所述机身底座上沿着晶硅的输送方向设置有上下料单元和切割单元，所述上下料单元包括回转工作台件和位于回转工作台两侧的晶线检测装置，所述切割单元包括切割组件、绕线组件和起升装置，所述切割组件设置于回转工作台的上方与起升装置相连接以切割位于回转组件上的晶硅，所述绕线组件设置在起升装置的两侧，本发明专利技术采用通过回转工作台上的晶硅固定组件将处于晶硅竖直状态，通过多组井字形切割线框，同时对多组晶硅进行开方操作，实现了晶硅在竖直方向上一次性完成开方操作，极大的提高了工作效率，发展前景广阔。

A vertical square cutting machine for crystalline silicon and its application

【技术实现步骤摘要】
一种晶硅立式开方机及其使用方法
本专利技术属于晶硅加工设备
，具体地说涉及一种晶硅立式开方机及其使用方法。
技术介绍
晶硅是太阳能电池板的主要原料，晶硅需要经过截断以及切片等工艺才能制成晶硅薄片使用，在晶硅的加工过程中需要将硅棒进行晶线检测，切棱开方等操作，以往的设备只能对晶硅晶线检测后对一根硅棒进行切棱操作，效率较低，严重影响晶硅整个加工过程的速度提高，因此，实现多根晶硅同时进行的晶线检测和开方的自动化流水线作业对于晶硅的加工具有重要意义。
技术实现思路
针对现有技术的种种不足，为了解决上述问题，现提出一种晶硅立式开方机及其使用方法，能够有效的实现晶硅开方的自动化。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种晶硅立式开方机，包括机身底座，所述机身底座上沿着晶硅的输送方向设置有上下料单元和切割单元，所述上下料单元包括回转工作台和位于回转工作台两侧的晶线检测装置，所述切割单元包括切割组件、绕线组件和起升装置，所述切割组件设置于回转工作台的上方与起升装置相连接以切割位于回转工作台上的晶硅，所述绕线组件设置在起升装置的两侧，位于回转工作台上的晶硅被输送至切割区，通过切割组件进行开方操作。进一步，所述回转工作台上沿着晶硅的输送方向设置有上下料区和切割区，且其中心处设置有回转转轴，所述上下料区和切割区均设置有至少一组晶硅固定组件，且所述上下料区和切割区以回转转轴为对称轴对称设置，所述回转工作台的下方设置有第一回转电机以驱动回转工作台绕回转转轴旋转180度，实现上下料区和切割区位置互换。进一步，所述上下料区和切割区均设置有四组晶硅固定组件，所述四组晶硅固定组件位于矩形的四个角上，所述晶硅固定组件包括用于支撑晶硅的固定块和锁紧气缸，所述固定块位于锁紧气缸的上方并与锁紧气缸间隙配合，所述锁紧气缸的活塞端固设有浮动球面，且其外围套设有回转轴承，通过旋转固定块对晶硅进行旋转，并通过调整固定块与水平面的夹角以调整晶硅处于竖直方向。进一步，所述回转工作台的两侧对称的设置有晶线检测装置，所述晶线检测装置包括检测底座、检测支架和成对设置的夹爪，检测底座通过沿晶硅输送方向设置的纵向进给丝杠与机身底座滑动连接，检测支架位于检测底座上方，其通过与晶硅输送方向相垂直的横向进给丝杠与检测底座滑动连接，夹爪位于检测支架上，且两个夹爪相对设置以形成容纳晶硅的空间，两夹爪之间设置有晶线检测装置以对晶硅进行晶线检测。进一步，所述切割区的上方设置有切割组件，所述切割组件与竖直设置的起升装置滑动连接，且所述起升装置的两侧设置有绕线组件与所述切割组件相配合。进一步，所述切割组件包括线网框架和位于线网框架上垂直交错设置的经向轮组和纬向轮组，所述经向轮组和纬向轮组均平行于线网框架设置，且经向轮组和纬向轮组的数量相同且两者不位于同一平面内，所述经向轮组和纬向轮组分别由线网驱动装置驱动，所述线网框架的下方设置有导向轮组，其相邻的两侧面上设置有一进线轮和一出线轮，且所述进线轮和出线轮分别位于经向轮组和纬向轮组相邻的一端，切割线经过经向轮组、纬向轮组以及导向轮组形成多组井字切割线框同时切割多组晶硅。进一步，所述起升装置包括竖直设置的起升框架和固定在起升框架上的升降组件，所述起升框架上沿着竖直方向平行的设置有两条导轨，升降组件包括升降驱动装置和滚珠丝杠，升降驱动装置的输出端与滚珠丝杠相连，所述滚珠丝杠设置在两个导轨之间并通过丝杠螺母与滑动底座固定连接以带动滑动底座产生竖直方向上的位移，所述滑动底座上固设有升降滑块，所述切割组件通过升降滑块与起升装置滑动连接。进一步，所述绕线组件包括收线筒和放线筒，所述收线筒和放线筒沿着水平方向且平行于线网框架设置，且所述收线筒和放线筒位于起升装置的不同侧，所述收线筒和放线筒处均设置有绕线驱动装置和排线驱动装置。进一步，所述回转工作台、晶线检测装置、切割组件、绕线组件和起升装置均通过数据传输线与位于起升装置处的控制箱相连接。另，本专利技术还提供一种晶硅立式开方机的使用方法，包括如下步骤：S1：晶硅的定位以及晶线检测将待切割的晶硅放置在上下料区的晶硅固定组件上，通过锁紧气缸调整晶硅沿着竖直方向设置，第一回转电机驱动固定块转动以配合晶线检测装置对晶硅进行晶线检测；S2：待晶硅的晶线检测完毕，回转工作台旋转180度，将待切割的晶硅输送至切割区，等待切割；S3：开方操作绕线驱动装置、排线驱动装置和起升装置启动，位于线网框架上的切割线产生水平方向和竖直方向的位移，对晶硅进行切边皮操作，完成晶硅的开方；S4：下料操作回转工作台旋转180度，将切割区已开方完毕的晶硅转至上下料区，进行下料操作，即可。本专利技术的有益效果是：1、切割组件包括垂直交错设置的经向轮组和纬向轮组，切割线经过切割组件形成4组井字形切割线框，优化了以往的开方操作，实现了两组对边的边皮的同时切割，一次性完成晶硅的开方操作，并且可同时对四组竖直设置的晶硅进行切边皮操作，极大的提高了晶硅的开方效率，对晶硅的加工具有深远影响。2、回转工作台沿着晶硅的输送方向上设置有上下料区和切割区，且其中心处固定设置有回转转轴，第一回转电机驱动回转工作台绕回转转轴转动180度，将晶硅进行上下料并可将晶硅输送至切割区待切割。3、晶线检测装置能够沿着晶硅的输送方向和垂直于晶硅的输送方向上滑动，沿着晶硅的输送方向上可对不同位置的晶硅进行检测，沿着垂直方向上滑动可为回转工作台让位，通过与夹爪配合可对不同直径的晶硅进行测量，适用范围广。4、切割组件与起升装置相连接，通过升降驱动装置驱动切割组件产生竖直方向上的位移，与切割组件密切配合，有利于对竖直状态的晶硅进行开方操作。附图说明图1是本专利技术的整体结构示意图；图2是回转工作台的结构示意图；图3是晶硅固定组件的结构示意图；图4是晶线检测装置的结构示意图；图5是切割组件的结构示意图；图6是切割组件的另一结构示意图；图7是起升装置的结构示意图；图8是起升装置的另一结构示意图；图9是绕线组件的结构示意图。附图中：1-机身底座；2-回转工作台、201-回转转轴、202-晶硅固定组件、203-固定块、204-锁紧气缸、205-浮动球面、206-回转轴承、207-连接块；3-晶线检测装置、301-检测底座、302-检测支架、303-夹爪、304-晶线检测装置；4-切割组件、401-线网框架、402-进线轮、403-出线轮；5-经向轮组、501-第一经向轮组、502-第二经向轮组、503-第三经向轮组、504-第四经向轮组；6-纬向轮组、601-第一纬向轮组、602-第二纬向轮组、603-第三纬向轮组、604-第四纬向轮组；7-导向轮组、701-第一导向轮、702-第二导向轮；8-切割线；9-起升装置、901-起升框架、902-导轨、903-滚珠丝杠、904-滑动底座本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶硅立式开方机，其特征在于，包括机身底座(1)，所述机身底座(1)上沿着晶硅的输送方向设置有上下料单元和切割单元，所述上下料单元包括回转工作台(2)和位于回转工作台(2)两侧的晶线检测装置(3)，所述切割单元包括切割组件(4)、绕线组件(10)和起升装置(9)，所述切割组件(4)设置于回转工作台(2)的上方与起升装置(9)相连接以切割位于回转工作台(2)上的晶硅，所述绕线组件(10)设置在起升装置(9)的两侧，位于回转工作台(2)上的晶硅被输送至切割区，通过切割组件(4)进行开方操作。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶硅立式开方机，其特征在于，包括机身底座(1)，所述机身底座(1)上沿着晶硅的输送方向设置有上下料单元和切割单元，所述上下料单元包括回转工作台(2)和位于回转工作台(2)两侧的晶线检测装置(3)，所述切割单元包括切割组件(4)、绕线组件(10)和起升装置(9)，所述切割组件(4)设置于回转工作台(2)的上方与起升装置(9)相连接以切割位于回转工作台(2)上的晶硅，所述绕线组件(10)设置在起升装置(9)的两侧，位于回转工作台(2)上的晶硅被输送至切割区，通过切割组件(4)进行开方操作。


2.根据权利要求1所述的一种晶硅立式开方机，其特征在于，所述回转工作台(2)上沿着晶硅的输送方向设置有上下料区和切割区，且其中心处设置有回转转轴，所述上下料区和切割区均设置有至少一组晶硅固定组件(202)，且所述上下料区和切割区以回转转轴(201)为对称轴对称设置，所述回转工作台(2)的下方设置有第一回转电机以驱动回转工作台(2)绕回转转轴(201)旋转180度，实现上下料区和切割区位置互换。


3.根据权利要求2所述的一种晶硅立式开方机，其特征在于，所述上下料区和切割区均设置有四组晶硅固定组件(202)，所述四组晶硅固定组件(202)位于矩形的四个角上，所述晶硅固定组件(202)包括用于支撑晶硅的固定块(203)和锁紧气缸(204)，所述固定块(203)位于锁紧气缸的上方并与锁紧气缸间隙配合，所述锁紧气缸(204)的活塞端固设有浮动球面(205)，且其外围套设有回转轴承(206)，通过旋转固定块(203)对晶硅进行旋转，并通过调整固定块(203)与水平面的夹角以调整晶硅处于竖直方向。


4.根据权利要求3所述的一种晶硅立式开方机，其特征在于，所述回转工作台(2)的两侧对称的设置有晶线检测装置(3)，所述晶线检测装置(3)包括检测底座(301)、检测支架(302)和成对设置的夹爪(303)，检测底座(301)通过沿晶硅输送方向设置的纵向进给丝杠与机身底座(1)滑动连接，检测支架(302)位于检测底座(301)上方，其通过与晶硅输送方向相垂直的横向进给丝杠与检测底座(301)滑动连接，夹爪(303)位于检测支架(302)上，且两个夹爪(302)相对设置以形成容纳晶硅的空间，两夹爪(302)之间设置有晶线检测装置(304)以对晶硅进行晶线检测。


5.根据权利要求4所述的一种晶硅立式开方机，其特征在于，所述切割区的上方设置有切割组件(4)，所述切割组件(4)与竖直设置的起升装置(9)滑动连接，且所述起升装置(9)的两侧设置有绕线组件(10)与所述切割组件(4)相配合。


6.根据权利要求5所述的一种晶硅立式开方机，其特征在于，所述切割组件(4)包括线网框架(401)和位于线网框架(401)上垂直...

【专利技术属性】
技术研发人员：王新辉，杨德飞，刘绪军，薛俊兵，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37