【技术实现步骤摘要】
本技术涉及加工设备，具体涉及一种寻边检测装置及包括该寻边检测装置的倒角机。
技术介绍
1、航空航天，光导纤维等多种领域中，半导体晶圆是非常重要的材料。在晶片的加工过程中，从晶锭切成晶片后，如果直接进行磨片，容易产生崩边，从而引起晶片报废，因此在磨片之前需要对晶片进行倒角。
2、半导体晶圆除了硅晶圆，还有碳化硅晶圆、蓝宝石晶圆等，现有的倒角机在对晶圆进行倒角磨削之前，需要通过寻边检测装置对晶圆进行寻边检测以确定晶圆的位置。现有技术中一般通过晶圆上的缺口(又称notch槽)来确定晶圆的位置，从而实现晶圆的寻边。
3、现有的寻边检测装置一般包括承载装置和寻边检测构件，承载装置用于承载晶圆且能够带着晶圆旋转，寻边检测构件包括沿竖直方向相对设置的信号发射器和信号接收器，晶圆在信号发射器和信号接收器的中间时，晶圆的主体遮挡住信号，从而信号接收器接收到的信号的强度将发生变化，甚至信号接收器的信号强度直接减少为0，然而，晶圆的缺口部分不会遮挡信号，信号接收器接收到的信号强度和无晶圆时相同，从而在晶圆旋转时，可以根据晶圆在一组信号...
【技术保护点】
1.一种寻边检测装置，其特征在于，所述寻边检测装置包括固定构件以及安装在所述固定构件上的承载组件、平移组件以及安装在所述平移组件上的寻边检测构件，所述承载组件用于承载待检测件且能够带着待检测件旋转，所述平移组件能够相对于所述固定构件沿水平方向移动。
2.根据权利要求1所述的寻边检测装置，其特征在于，所述寻边检测装置还包括沿所述平移组件水平移动的方向延伸的刻度尺，所述刻度尺设于所述固定构件或所述平移组件。
3.根据权利要求2所述的寻边检测装置，其特征在于，所述刻度尺上在与每个刻度对应的位置设有限位孔，所述平移组件上安装有所述限位孔配合的柱塞，所述...
【技术特征摘要】
1.一种寻边检测装置，其特征在于，所述寻边检测装置包括固定构件以及安装在所述固定构件上的承载组件、平移组件以及安装在所述平移组件上的寻边检测构件，所述承载组件用于承载待检测件且能够带着待检测件旋转，所述平移组件能够相对于所述固定构件沿水平方向移动。
2.根据权利要求1所述的寻边检测装置，其特征在于，所述寻边检测装置还包括沿所述平移组件水平移动的方向延伸的刻度尺，所述刻度尺设于所述固定构件或所述平移组件。
3.根据权利要求2所述的寻边检测装置，其特征在于，所述刻度尺上在与每个刻度对应的位置设有限位孔，所述平移组件上安装有所述限位孔配合的柱塞，所述柱塞的底端能够插入所述限位孔内。
4.根据权利要求1所述的寻边检测装置，其特征在于，所述固定构件上设置有第一水平导向构件，所述平移组件上设置有第二水平导向构件，所述第一水平导向构件与所述第二水平导向构件相配合在所述平移组件移动时对所述平移组件进行导向。
5.根据权利要求4所述的寻边检测装置，其特征在于，所述第一水平导向构件和所述第二水平导向构件中的一个为沿所述平移组件水平移动的方向延伸的导轨，所述第一水平导向构件和所述第二水平导向构件中的另一个为导向块，所述导向块与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：牛银星，徐公志，张笑笑，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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