【技术实现步骤摘要】
本技术涉及磨削设备，具体涉及一种磨削装置及包括该磨削装置的倒角机。
技术介绍
1、航空航天，光导纤维等多种领域中，半导体晶圆是非常重要的材料。在晶片的加工过程中，从晶锭切成晶片后，如果直接进行磨片，容易产生崩边，从而引起晶片报废，因此在磨片之前需要对晶片进行倒角。
2、半导体晶圆除了硅晶圆，还有碳化硅晶圆、蓝宝石晶圆等，部分晶圆具有v型槽，倒角机上设有专门对晶圆上的v型槽进行倒角磨削的磨削装置，倒角机上除了具有对晶圆的v型槽进行磨削的磨削装置外，还有其他装置，磨削装置完成磨削后，其他装置仍需要进行工作，然而，现有磨削装置在不工作时有可能对倒角机上的其他装置的移动造成影响，用于体验不佳。
3、相应地，本领域需要一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
1、为了解决现有技术中的上述至少一个问题，即为了解决现有磨削装置在不工作时有可能对倒角机上的其他装置的移动造成影响的问题。
2、在第一方面，本申请提供了一种磨削装置，所述磨削装置包括固定构件、支撑臂、磨...
【技术保护点】
1.一种磨削装置，其特征在于，所述磨削装置包括固定构件、支撑臂、磨削机构、第一锁定机构和第二锁定机构，
2.根据权利要求1所述的磨削装置，其特征在于，所述磨削装置还包括安装在所述支撑臂和/或所述固定构件上的调平机构，
3.根据权利要求2所述的磨削装置，其特征在于，所述调平机构包括调节螺柱，所述支撑臂上设置有第一螺纹孔，所述第一螺纹孔位于所述支撑臂的第一端与所述支撑臂的第二端之间且沿所述支撑臂的高度方向贯穿所述支撑臂，所述调节螺柱位于所述第一螺纹孔内且所述调节螺柱的底端抵接于所述固定构件。
4.根据权利要求3所述的磨削装置，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种磨削装置，其特征在于，所述磨削装置包括固定构件、支撑臂、磨削机构、第一锁定机构和第二锁定机构，
2.根据权利要求1所述的磨削装置，其特征在于，所述磨削装置还包括安装在所述支撑臂和/或所述固定构件上的调平机构，
3.根据权利要求2所述的磨削装置，其特征在于，所述调平机构包括调节螺柱，所述支撑臂上设置有第一螺纹孔，所述第一螺纹孔位于所述支撑臂的第一端与所述支撑臂的第二端之间且沿所述支撑臂的高度方向贯穿所述支撑臂，所述调节螺柱位于所述第一螺纹孔内且所述调节螺柱的底端抵接于所述固定构件。
4.根据权利要求3所述的磨削装置，其特征在于，所述调平机构还包括安装在所述调节螺柱上的压紧螺母，所述压紧螺母的底面抵接于所述支撑臂的顶面。
5.根据权利要求1所述的磨削装置，其特征在于，所述支撑臂处于所述非工作位时呈竖直状态。
6.根据权利要求1所述的磨削装置，其特征在于，所述第一锁定机构包括支架以及安装在所述支架上的锁紧构件，所述支架与所述固定构件枢...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋玉玮，尹德臻，张笑笑，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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