一种无基材高导热双面胶制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无基材高导热双面胶，包括胶体层、第一离型纸层和第二离型纸层，所述胶体层的两侧分别覆盖有第一离型纸层和第二离型纸层，所述胶体层包括胶水层、导热硅胶、高导热颗粒、导热软管和导热胶层，所述胶水层上设置有若干个贯通的导热软管，所述导热软管的内部填充有导热硅胶，所述胶水层的内部分布有若干个高导热颗粒，所述胶水层的对应两侧设置有导热胶层。本实用新型专利技术结构新颖，构思巧妙，不仅导热性好，而且解决了散热膏，导热膏难操作，涂抹不均匀，溢胶造成不良品的难题。

A high heat conduction double faced adhesive without substrate

【技术实现步骤摘要】
一种无基材高导热双面胶
本技术涉及双面胶
，具体为一种无基材高导热双面胶。
技术介绍
目前，各种胶带已经成为电子、电器行业中不可缺少的物品，于各种电子零部件的粘贴、如电子元器件固定在电路板上，或者高密度集成电路上电子元器件的固定。LED大功率灯条、LED灯、TV背光源、背光源模组等产品的粘合也需要用到各种双面胶带。但是在实际应用中，却遇到了不少的问题。例如，在电子元器件的工作中，会产生大量的热量，这对胶带的耐热性提出了很高的要求，需要其在高温状态下也可以维持很强的粘着力。同时也对胶带的散热功能提出了新的要求，要求所采用的胶带具有优良的导热性能。LED芯片与铝基板发热量高，采用常规胶带，由于导热性差，难以克服LED照明发热的问题。又例如，在电子配件发热体和散热器之间常加入导热膏，用于散热，这些导热膏虽然导热性能优秀，但其粘着力低，甚至没有粘着功能，因此需要用螺丝对电子配件发热体和散热器进行固定，使用很不方便，而且这些导热膏难操作，涂抹不均匀往往会造成溢胶，导致不良品的产生。对于LED、TV行业，导热技术一直不成熟，常用的胶带往往含有挥发性物质，由于挥发性物质的侵蚀，因此常会有TV背光源、LED等的光衰现象，影响产品的质量。因此，设计一种无基材高导热双面胶是很有必要的。
技术实现思路
针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种无基材高导热双面胶，该双面胶结构新颖，构思巧妙，不仅导热性好，而且解决了散热膏，导热膏难操作，涂抹不均匀，溢胶造成不良品的难题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种无基材高导热双面胶，包括胶体层、第一离型纸层和第二离型纸层，所述胶体层的两侧分别覆盖有第一离型纸层和第二离型纸层；所述胶体层包括胶水层、导热硅胶、高导热颗粒、导热软管和导热胶层，所述胶水层上设置有若干个贯通的导热软管，所述导热软管的内部填充有导热硅胶，所述胶水层的内部分布有若干个高导热颗粒，所述胶水层的对应两侧设置有导热胶层。优选的，所述胶水层为一种端羟基聚二甲基硅氧烷材料构件。优选的，所述高导热颗粒为一种金属银粉末。优选的，所述导热胶层的厚度为50-250um。优选的，所述第一离型纸层和第二离型纸层的厚度为80-140um。本技术的有益效果为：通过在胶水层的内部分布有若干个高导热颗粒，且高导热颗粒由金属银粉末制成，使其能大大的提升胶体层的散热性能，同时配合设置的导热软管和导热硅胶，进一步提升了胶体层的导热性能，而且直接采用导热胶层进行粘贴，解决了散热膏，导热膏难操作，涂抹不均匀，溢胶造成不良品的难题。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术整体剖视结构示意图；图2是本技术胶体层剖视结构示意图；图中标号：1、胶体层；2、第一离型纸层；3、第二离型纸层；4、胶水层；5、导热硅胶；6、高导热颗粒；7、导热软管；8、导热胶层。具体实施方式下面结合附图1-2对本技术的具体实施方式做进一步详细说明。由图1-2给出，本技术提供如下技术方案：一种无基材高导热双面胶，包括胶体层1、第一离型纸层2和第二离型纸层3，胶体层1的两侧分别覆盖有第一离型纸层2和第二离型纸层3；胶体层1包括胶水层4、导热硅胶5、高导热颗粒6、导热软管7和导热胶层8，胶水层4上设置有若干个贯通的导热软管7，导热软管7的内部填充有导热硅胶5，胶水层4的内部分布有若干个高导热颗粒6，胶水层4的对应两侧设置有导热胶层8，通过在胶水层4的内部分布有若干个高导热颗粒6，且高导热颗粒6由金属银粉末制成，使其能大大的提升胶体层1的散热性能，同时配合设置的导热软管7和导热硅胶5，进一步提升了胶体层1的导热性能，而且直接采用导热胶层8进行粘贴，解决了散热膏，导热膏难操作，涂抹不均匀，溢胶造成不良品的难题。胶水层4为一种端羟基聚二甲基硅氧烷材料构件，具有良好的导热性。高导热颗粒6为一种金属银粉末，导热性好。导热胶层8的厚度为50-250um。第一离型纸层2和第二离型纸层3的厚度为80-140um。本技术使用时，通过在胶水层4的内部分布有若干个高导热颗粒6，且高导热颗粒6由金属银粉末制成，使其能大大的提升胶体层1的散热性能，同时配合设置的导热软管7和导热硅胶5，进一步提升了胶体层1的导热性能，而且直接采用导热胶层8进行粘贴，解决了散热膏，导热膏难操作，涂抹不均匀，溢胶造成不良品的难题。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无基材高导热双面胶，包括胶体层（1）、第一离型纸层（2）和第二离型纸层（3），其特征在于：所述胶体层（1）的两侧分别覆盖有第一离型纸层（2）和第二离型纸层（3）；/n所述胶体层（1）包括胶水层（4）、导热硅胶（5）、高导热颗粒（6）、导热软管（7）和导热胶层（8），所述胶水层（4）上设置有若干个贯通的导热软管（7），所述导热软管（7）的内部填充有导热硅胶（5），所述胶水层（4）的内部分布有若干个高导热颗粒（6），所述胶水层（4）的对应两侧设置有导热胶层（8）。/n

【技术特征摘要】
1.一种无基材高导热双面胶，包括胶体层（1）、第一离型纸层（2）和第二离型纸层（3），其特征在于：所述胶体层（1）的两侧分别覆盖有第一离型纸层（2）和第二离型纸层（3）；
所述胶体层（1）包括胶水层（4）、导热硅胶（5）、高导热颗粒（6）、导热软管（7）和导热胶层（8），所述胶水层（4）上设置有若干个贯通的导热软管（7），所述导热软管（7）的内部填充有导热硅胶（5），所述胶水层（4）的内部分布有若干个高导热颗粒（6），所述胶水层（4）的对应两侧设置有导热胶层（8）。


2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊勤海，樊秋实，胡文光，
申请(专利权)人：深圳市益达兴科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44