以PET为基膜的FDC热压成型工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种以PET为基膜的FDC热压成型工艺，包括以下主要步骤：获取卷材原料后，在第一PET基膜和第二PET基膜的一面的铺涂热固胶，并分别粘合至铜箔的正反两面；将完成加热辊压的半成品送至热压处理，得到成形FDC；通过选定合适的卷轴扭矩以获使得卷材原料粘合时，产生合适的张力，使得第一PET基膜和第二PET基膜粘覆在铜箔的正反两面，并通过合理的热压温度将热固胶进行固化，保证PET基膜平整性不会被破坏，有效防止因加热引起的热塑性形变所形成的翘边，进而解决现有中因加热压合的工艺不合理导致该阶段半成品的翘边、表面不平整的问题。整的问题。整的问题。

【技术实现步骤摘要】
以PET为基膜的FDC热压成型工艺


[0001]本专利技术属于有FDC制备领域，具体为一种以PET为基膜的FDC热压成型工艺。

技术介绍

[0002]柔性模切线路板(Flexible Die
‑
cutting Circuit,FDC)是一种以挠性薄膜为基材，经过模切工艺制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性的电路，因具有可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩的特点，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；
[0003]随着资源整合和产品开发，新能源领域汽车制备过程中也广泛的采用的柔性模切线路板对电子元件进行搭载，因此，需求方则对FDC的产品兼容大尺寸、密封性和挠性的特性，并通过采用PET或PI材质作为基膜贴覆于挠性导电层上下两面以实现FDC的挠性需求，而这两种作为基膜的材质中，PET相比于PI，PET具有非常明显的价格优势、高绝缘性和柔韧性，正备受领域关注；
[0004]但是，现有以PET为基材制备的FDC过程中，往往需要通过加热压合方式使得固热胶进行凝固，进而实现将铜箔牢固位于两层PET基膜之间，该制备过程中，由于PET固有的耐温性能较差，在热压合阶段的工艺不合理，会使得FDC在前端成形阶段出现翘边、表面不平整的问题，严重影响后续的加工，因此，亟需一种以PET为基膜的FDC热压成型工艺，以解决上述出现的问题。

技术实现思路

[0005]针对上述技术中存在的以PET作为基膜制备FDC时，由于PET基膜的耐高温性能较差，所以在产品经过高温热处理时，容易产生翘边，不平整等不良问题，本专利技术通过对模切成型的扭矩及张力的控制与调整、热压的工艺及温度时间的调整和回流焊治具的特殊处理，使制备出来的PET基材的FDC柔性线路板具有高平整度等性能优异的特点，更好地满足了客户的使用要求。
[0006]本专利技术的目的通过以下方案进行实现的：
[0007]一种以PET为基膜的FDC热压成型工艺，包括以下步骤：
[0008]A：提供卷材原料，原料为铜箔、第一PET基膜和第二PET基膜；
[0009]B：在第一PET基膜和第二PET基膜的一面的铺涂热固胶，并分粘合至铜箔的正反两面；贴合时，装载第一PET基膜、第二PET基膜和铜箔的卷轴扭矩均为8
‑
15N
·
m；将完成粘合的半成品通过加热压辊进行辊压，辊压的压力为10
‑
15kg/cm2，辊压的温度为125
‑
135℃；
[0010]C：将完成加热辊压的半成品送至热压处理，热压温度为：180℃，热压压力为：150kg，压合维持时间为：150s，得到成形FDC。
[0011]作为优选，步骤A中，需在铜箔形成电路。
[0012]作为优选，在步骤B中，辊压的压力为10kg/cm2，辊压的温度为130℃。
[0013]作为优选，在步骤B中，装载PET和铜箔的卷轴扭矩均为12N
·
m。
[0014]作为优选，在步骤C中，在热压处理前还需经过熟化处理，熟化处理：将切割好的FDC进行熟化，熟化温度为：65
‑
75℃，时间为：3.5
‑
4.5h。
[0015]作为优选，在步骤C中，热压处理温度为：180℃，热压压力为：150kg，压合维持时间为：150s。
[0016]本专利技术的有益效果是：与现有技术相比，本专利技术提供的一种以PET为基膜的FDC热压成型工艺，包括以下步骤：A：提供卷材原料，原料为铜箔、第一PET基膜和第二PET基膜；B：在第一PET基膜和第二PET基膜的一面的铺涂热固胶，并分粘合至铜箔的正反两面；贴合时，装载第一PET基膜、第二PET基膜和铜箔的卷轴扭矩均为8
‑
15N
·
m；将完成粘合的半成品通过加热压辊进行辊压，辊压的压力为10
‑
15kg/cm2，辊压的温度为125
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135℃；C：将完成加热辊压的半成品送至热压处理，热压温度为：180℃，热压压力为：150kg，压合维持时间为：150s，得到成形FDC；通过选定合适的卷轴扭矩以获使得卷材原料粘合时，产生合适的张力，使得第一PET基膜和第二PET基膜粘覆在铜箔的正反两面，并通过合理的热压温度将热固胶进行固化，保证PET基膜平整性不会被破坏，有效防止因加热引起的热塑性形变所形成的翘边，进而解决现有中因加热压合的工艺不合理，会使得FDC在前端成形阶段出现翘边、表面不平整的问题。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的工艺流程图。
具体实施方式
[0018]为了更清楚地表述本专利技术，下面结合附图对本专利技术作进一步地描述。
[0019]在下文描述中，给出了普选实例细节以便提供对本专利技术更为深入的理解。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部实施例。应当理解所述具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0020]应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件或它们的组合。
[0021]现有技术中，FDC的制备主要的制作工序为包括：圆刀模切成型
→
熟化
→
热压
→
烘烤
→
沉金/OSP
→
PLASMA
→
FR4补强
→
熟化
→
喷码
→
刷锡膏
→
SPI检测
→
SMT贴片
→
回流焊
→
点焊
→
AOI检测
→
X
‑
RAY检测
→
点胶
→
UV固化
→
电测
→
贴胶/标签；其中，圆刀模切成型、熟化和热压三个阶段可以归为基膜的热压成型阶段，而基膜的热压成型阶段作为初始工序，需要预留用于的电性导通的线路，以及用实施装配或搭载电子元件的孔洞，因此，该阶段对所FDC的外观需求尤为重要，若FDC成型后出现外观问题，如表面不够平整，则引起后续的贴片出现对位不准，而若边缘出现的翘边情况，则会导致热固胶的固化不良，基膜与铜箔之间的移位等情况，进而，通过合理的工艺以制备出外观参数良好的成型FDC，以便于后续的加工，是行业迫切需要的。
[0022]为了解决以上技术问题，本专利技术提供了一种以PET为基膜的FDC热压成型工艺，请参阅图1，包括以下步骤：
[0023]A：提供卷材原料，原料为铜箔、第一PET基膜和第二PET基膜；
[0024]B：在第一PET基膜和第二PET基膜的一面铺涂热固胶，并通过加热压辊压合第一PET基膜和第二PET基膜压以贴覆于铜箔的两面；贴合时，装载第一PET基膜、第二PET基膜和铜箔的卷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种以PET为基膜的FDC热压成型工艺，其特征在于，包括以下步骤：A：提供铜箔、第一PET基膜和第二PET基膜；B：在第一PET基膜和第二PET基膜的一面铺涂热固胶，并通过加热压辊压合第一PET基膜和第二PET基膜压以贴覆于铜箔的两面，制得第一热压FDC；贴合时，装载第一PET基膜、第二PET基膜和铜箔的卷轴扭矩均为8
‑
15N
·
m；辊压的压力为10
‑
15kg/cm2，辊压的温度为125
‑
135℃；C：将第一热压FDC送至热压处理，热压温度为：180℃，热压压力为：90
‑
240kg，压合维持时间为：150s，得到成形FDC。2.根据权利要求1所述的以PET为基膜的FDC热压成型工艺，其特征在于，在步骤A...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄玉英，文娇芝，樊秋实，樊勤海，
申请(专利权)人：深圳市益达兴科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：