一种柔性线路板的生产工艺制造技术

本发明专利技术公开一种柔性线路板的生产工艺，包括以下步骤：S1粘贴中粘保护膜：向铜箔的一侧粘贴中粘保护膜；S2第一次圆刀切割：并对铜箔进行第一次圆刀切割；S3粘贴第一热固胶膜：向铜箔背离中粘保护膜的一侧粘贴第一热固胶膜；S4第一次废料回收：撕去中粘保护膜，回收第一次圆刀切割产生的废料；S5粘贴第二热固胶膜和第一低粘保护膜：向铜箔背离第一热固胶膜的一侧设置第二热固胶膜，向第一热固胶膜背离铜箔的一侧设置第一低粘保护膜；S6第二次圆刀切割：对铜箔和第二热固胶膜进行第二次圆刀切割；S7第二次废料回收：撕去第一低粘保护膜，以回收第二次圆刀切割产生的废料；本发明专利技术技术方案实现了柔性线路板制备工艺的绿色环保且降低了生产制造成本。低了生产制造成本。低了生产制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性线路板的生产工艺


[0001]本专利技术涉及柔性线路板加工领域，特别涉及一种柔性线路板的生产工艺。

技术介绍

[0002]柔性线路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性模切电路，因具有可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩的特点，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要；因此，FPC广泛地应用于航天、军事、移动、通讯、汽车等领域。
[0003]而由于现有的FPC基本上都是采用基材加铜箔的材料，然后在铜箔上进行蚀刻等工艺处理来得到需要的电路。目前蚀刻技术已经非常成熟，但该技术是属于化学工艺，成本高，污染大且厚度越大的基板越难蚀刻。此外，在大批量生产时，材料只能以半米为单位进行蚀刻，对于长度超过1000mm的材料无法通过蚀刻工艺实现。
[0004]具体地，在蚀刻时，FPC内的铜箔会与蚀刻液产生化学反应，进而会产生化学废料，若直接排放则会导致重金属污染，且导致化学废料中的金属被浪费，但若回收化学废料中的金属，则需要耗费较高的成本进行回收和处理污染排放，从而增加了生产制造成本。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的是提供一种柔性线路板的生产工艺，旨在实现柔性线路板制备工艺的绿色环保且降低生产制造成本。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提出的柔性线路板的生产工艺，包括以下步骤：
[0007]S1粘贴中粘保护膜：向铜箔的一侧粘贴中粘保护膜；
[0008]S2第一次圆刀切割：并对所述铜箔进行第一次圆刀切割；
[0009]S3粘贴第一热固胶膜：向所述铜箔背离所述中粘保护膜的一侧粘贴第一热固胶膜；
[0010]S4第一次废料回收：撕去所述中粘保护膜，以回收所述第一次圆刀切割产生的废料；
[0011]S5粘贴第二热固胶膜和第一低粘保护膜：向所述铜箔背离所述第一热固胶膜的一侧设置第二热固胶膜，向所述第一热固胶膜背离所述铜箔的一侧设置第一低粘保护膜；
[0012]S6第二次圆刀切割：对所述第一热固胶膜、所述铜箔以及所述第二热固胶膜进行第二次圆刀切割；
[0013]S7第二次废料回收：撕去所述第一低粘保护膜，以去除所述第二次圆刀切割产生的废料，以加工为柔性线路板。
[0014]可选地，所述步骤S5还包括：向所述铜箔背离所述第一热固胶膜的一侧设置第二热固胶膜前，向所述第二热固胶膜背离所述铜箔的一侧设置第二低粘保护膜，对所述第二热固胶膜进行第三次圆刀切割，撕去所述第二低粘保护膜，以去除所述第三次圆刀切割产
生的废料，最后对所述铜箔和所述第二热固胶膜进行第二次圆刀切割。
[0015]可选地，还包括多个圆刀辊，所述圆刀辊上设有至少一个刀片，所述圆刀辊包括第一圆刀辊、第二圆刀辊以及第三圆刀辊，所述第一次圆刀切割为通过所述第一圆刀辊辊切；和/或所述第二次圆刀切割为通过所述第二圆刀辊辊切；和/或所述第三次圆刀切割为通过所述第三圆刀辊辊切。
[0016]可选地，所述第一次圆刀切割为对所述铜箔模切处理，所述第二次圆刀切割为对所述柔性线路板模切处理。
[0017]可选地，所述步骤S3还包括：所述第一热固胶膜上还设有第一离型膜，撕去所述第一离型膜后，并将所述第一热固胶膜粘附于所述铜箔背离所述中粘保护膜的一侧；和/或
[0018]所述步骤S5还包括：所述第二热固胶膜上还设有第二离型膜层，撕去所述第二离型膜后，并将所述第二热固胶膜粘附于所述铜箔背离所述第一热固胶膜的一侧。
[0019]可选地，所述步骤S3之后：对所述第一热固胶膜进行加热处理；和/或所述步骤S5之后：对所述第二热固胶膜进行加热处理。
[0020]可选地，所述步骤S3之后：对所述柔性线路板进行加压处理；和/或所述步骤S5还包括：在将所述第二热固胶膜粘附于所述铜箔背离所述第一热固胶膜的一侧后，对所述柔性线路板进行加压处理，再对所述铜箔和所述第二热固胶膜进行第二次圆刀切割。
[0021]可选地，还包括步骤：S8、设置有喷码机，以对所述柔性线路板设置标识码。
[0022]可选地，还包括步骤：S9、对所述柔性线路板进行第四次圆刀切割，以获取多个小型成型的柔性线路板。
[0023]可选地，所述中粘保护膜的材质为PET、PE、OPP中的其中一种；和/或所述第一低粘保护膜的材质为PET、PE、OPP中的其中一种；和/或所述第一热固胶膜的材质为PET、PI中的其中一种；和/或所述第二热固胶膜的材质为PET、PI中的其中一种。
[0024]本专利技术技术方案通过在铜箔的一侧粘贴中粘保护膜，然后再对铜箔进行第一次圆刀切割，第一次圆刀切割完成后，在铜箔背离中粘保护膜的一侧设置第一热固胶膜，然后将中粘保护膜撕去，如此就将第一次圆刀切割后产生的铜废料粘附于中粘保护膜上，从而实现铜废料的回收，进而降低了铜废料的回收成本；进一步地，在铜箔背离第一热固胶膜的一侧设置第二热固胶膜，然后在第二热固胶膜背离铜箔的一侧设置第一低粘保护膜，再对第一热固胶膜、铜箔以及第二热固胶膜进行第二次圆刀切割，最后撕去第一低粘保护膜，以去除第二次圆刀切割产生的铜废料，从而完成整个生产工艺的铜废料回收，进而降低了铜废料的回收成本，减少了对环境的污染，实现了柔性线路板制备工艺的绿色环保，同时也降低了生产制造成本。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0026]图1为本专利技术柔性线路板的生产工艺一实施例的流程图；
[0027]图2为本专利技术柔性线路板的生产工艺一实施例中柔性线路板的结构示意图。
[0028]附图标号说明：
[0029]标号名称标号名称10铜箔12第二热固胶膜11第一热固胶膜
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[0030]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0031]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0032]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0033]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1粘贴中粘保护膜：向铜箔的一侧粘贴中粘保护膜；S2第一次圆刀切割：并对所述铜箔进行第一次圆刀切割；S3粘贴第一热固胶膜：向所述铜箔背离所述中粘保护膜的一侧粘贴第一热固胶膜；S4第一次废料回收：撕去所述中粘保护膜，以回收所述第一次圆刀切割产生的废料；S5粘贴第二热固胶膜和第一低粘保护膜：向所述铜箔背离所述第一热固胶膜的一侧设置第二热固胶膜，向所述第一热固胶膜背离所述铜箔的一侧设置第一低粘保护膜；S6第二次圆刀切割：对所述第一热固胶膜、所述铜箔以及所述第二热固胶膜进行第二次圆刀切割；S7第二次废料回收：撕去所述第一低粘保护膜，以去除所述第二次圆刀切割产生的废料，以加工为柔性线路板。2.如权利要求1所述的柔性线路板的生产工艺，其特征在于，所述步骤S5还包括：向所述铜箔背离所述第一热固胶膜的一侧设置第二热固胶膜后，向所述第二热固胶膜背离所述铜箔的一侧设置第二低粘保护膜，对所述第二热固胶膜进行第三次圆刀切割，撕去所述第二低粘保护膜，以去除所述第三次圆刀切割产生的废料，最后向所述第一热固胶膜背离所述铜箔的一侧设置第一低粘保护膜。3.如权利要求2所述的柔性线路板的生产工艺，其特征在于，还包括多个圆刀辊，所述圆刀辊上设有至少一个刀片，所述圆刀辊包括第一圆刀辊、第二圆刀辊以及第三圆刀辊，所述第一次圆刀切割为通过所述第一圆刀辊辊切；和/或所述第二次圆刀切割为通过所述第二圆刀辊辊切；和/或所述第三次圆刀切割为通过所述第三圆刀辊辊切。4.如权利要求3所述的柔性线路板的生产工艺，其特征在于，所述第一次圆刀切割为对所述铜箔模切处理，所述第二次...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄玉英，文娇芝，樊勤海，樊秋实，
申请(专利权)人：深圳市益达兴科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：