【技术实现步骤摘要】
一种小孔套位折叠模切方法及其产品
[0001]本专利技术涉及模切
,尤其是指一种小孔套位折叠模切方法及其产品。
技术介绍
[0002]参照图1,为一种模切产品的示意图,其为电脑内的结构模切件,其包括三层结构,从上至下依次包括:第一层第二双面胶1和第一双面胶2,第二层单面胶3,第三层第二离型膜4。
[0003]现有的加工工艺是将产品三层结构分别冲切成型,然后依靠组装治具通过手工或者机械臂抓取的方式将各个部件组装在一起,参照图2。其存在以下问题:冲切次数多,生产效率低,同时产品的加工精度不能保证。
技术实现思路
[0004]本专利技术要解决的技术问题提供一种减少冲切次数、提高生产效率、提高产品加工精度的小孔套位折叠模切方法。
[0005]为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种小孔套位折叠模切方法,其包括以下步骤:
[0006]S1、提供第一保护膜、第二保护膜、第一离型膜、第二离型膜、第一双面胶、第一盖膜,将所述第二保护膜的无胶面贴合在所述第一保护膜上,将所述第一离型膜和第二离型膜并 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种小孔套位折叠模切方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、提供第一保护膜、第二保护膜、第一离型膜、第二离型膜、第一双面胶、第一盖膜,将所述第二保护膜的无胶面贴合在所述第一保护膜上,将所述第一离型膜和第二离型膜并排贴合在所述第二保护膜的离型面上,将所述双面胶贴合在所第一离型膜上,将所述第一盖膜贴合在所述双面胶上;S2、对所述第一盖膜、第一双面胶和第二离型膜进行第一次模切;S3、去除第一次模切产生的第一盖膜废料、第一双面胶废料和第二离型膜废料,并提供第二双面胶、第二盖膜、单面胶和第三盖膜,将所述第二双面胶贴合在剩余的第一盖膜和所述第一离型膜上,将所述第二盖膜贴合在所述第二双面胶上,将所述单面胶贴合在剩余的第二离型膜和所述第二保护膜上,将所述第三盖膜贴合在所述单面胶上;S4、对所述第二盖膜、第二双面胶、单面胶、第三盖膜进行第二次模切,并通过所述第一离型膜、第二离型膜之间在所述第一保护膜上切出虚线;S5、去除所述第一保护膜,去除第二盖膜、第三盖膜,去除第二次模切产生的第二双面胶废料、单面胶废料,沿虚线将第二双面胶底部的第二保护膜撕除,将剩余的第二双面胶、剩余第一双面胶沿虚线和第二保护膜沿虚线对折至剩余的单面胶上,并提供第四盖膜,将所述第四盖膜贴合在剩余的第二双面胶和剩余第一双面胶上;S6、对所述第四盖膜、剩余的第一双面胶、剩余的第二双面胶、剩余的单面胶...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘银生,李勤为,张建宇,殷冠明,
申请(专利权)人:昆山尚为新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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