【技术实现步骤摘要】
一种喷墨打印头芯片封装结构
本技术涉及芯片封装
，特别涉及一种喷墨打印头芯片封装结构。
技术介绍
打印机已成为电脑的必需附属设备。喷墨打印机因具备高分辨率、色彩输出效果优良、耗材替换方便、价格适中以及维修容易等优点，一直是打印机市场的主流；打印机打印品质的好坏，喷墨打印头占了很重要的因素，而喷墨打印头中最重要的元件就是芯片，芯片的制造品质将决定喷墨打印头的打印品质。喷墨打印头芯片的制作可以应用半导体封装技术。现有的喷墨打印头芯片结构中，喷墨口容易塌陷，制作难度大，良品率低，制作成本高，且产品的精度不够理想。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种喷墨打印头芯片封装结构，该喷墨打印头芯片封装结构中的喷墨口不会塌陷，开口精度高，且该封装结构的制作成本低，产品的良品率高，制作可以实现量产化。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现：一种喷墨打印头芯片封装结构，包括通过切割而成的多个芯片单元，相邻两个芯片单元之间具有切割形成的划片槽，每个芯片单元包括基板、第一...
【技术保护点】
1.一种喷墨打印头芯片封装结构，其特征在于：包括通过切割而成的多个芯片单元，相邻两个芯片单元之间具有切割形成的划片槽，每个芯片单元包括基板、第一层聚合物薄膜和第二层聚合物薄膜，所述基板具有正面和背面，基板上设有通孔，基板的正面上设有金属线路，所述第一层聚合物薄膜压合在所述基板的正面上，所述第二层聚合物薄膜压合在所述第一层聚合物薄膜上，第一层聚合物薄膜上设有与基板的通孔位置对应的第一开口，第二层聚合物薄膜上设有与第一层聚合物薄膜的第一开口的位置对应的第二开口，第一层聚合物薄膜上的第一开口形成基板上的第一层开口图形结构，第二层聚合物薄膜上的第二开口形成基板上的第二层开口图形结构...
【技术特征摘要】
1.一种喷墨打印头芯片封装结构，其特征在于：包括通过切割而成的多个芯片单元，相邻两个芯片单元之间具有切割形成的划片槽，每个芯片单元包括基板、第一层聚合物薄膜和第二层聚合物薄膜，所述基板具有正面和背面，基板上设有通孔，基板的正面上设有金属线路，所述第一层聚合物薄膜压合在所述基板的正面上，所述第二层聚合物薄膜压合在所述第一层聚合物薄膜上，第一层聚合物薄膜上设有与基板的通孔位置对应的第一开口，第二层聚合物薄膜上设有与第一层聚合物薄膜的第一开口的位置对应的第二开口，第一层聚合物薄膜...
【专利技术属性】
技术研发人员：石爱华，吴俊，王瑾，王姣，于大全，
申请(专利权)人：华天科技昆山电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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