一种散热装置及电子设备制造方法及图纸

本申请实施例公开了一种散热装置，所述装置包括：散热本体；导热介质，涂覆于待散热体的表面；所述散热本体通过所述导热介质置放于所述待散热体的第一表面；挡板，围设于所述待散热体上，所述挡板的第一端与散热本体密闭连接，所述挡板的第二端抵接于所述待散热体的支撑面；所述挡板、所述散热本体及所述待散热体的第一表面围设一空间，所述导热介质封设于所述空间内。本申请实施例还公开了一种电子设备。

【技术实现步骤摘要】
一种散热装置及电子设备
本专利技术涉及散热技术，尤其涉及一种散热装置及电子设备。
技术介绍
计算机的应用在人们的日常生活中已经成为密不可分的一部分，虽然计算机内部的集成电路的体积越来越小，但是在运行时发出的热量却越来越高，尤其以中央处理器(CPU)产生的热能为最高，进而使得CPU周围的温度提高。高温环境下操作时造成集成电路运作时的速度缓慢，甚至损坏等问题的主要原因。浸没式水冷目前广泛引用于计算机领域中，以解决计算机运行时的散热问题。由于目前风冷散热中使用的导热硅脂在冷却液的作用下会有侵蚀等问题发生，同时会对冷却液造成污染。目前的浸没式水冷设计中在CPU和散热板中间加铟片来提高CPU的散热效率，但是铟片的导热率远低于导热硅脂的导热率，成本却有大幅度提高。
技术实现思路
本申请实施例提供一种散热装置，所述装置包括：散热本体；导热介质，涂覆于待散热体的第一表面；所述散热本体通过所述导热介质置放于所述待散热体的第一表面；挡板，围设于所述待散热体上，所述挡板的第一端与散热本体密闭连接，所述挡板的第二端抵接于所述待散热体的支撑面；所述挡板、所述散热本体及所述待散热体的第一表面围设一空间，所述导热介质封设于所述空间内。在一些实施例中，所述装置还包括：密封介质，填设于所述挡板的第二端与所述支撑面之间，使所述挡板的第二端与所述待散热体的支撑面之间形成密闭连接。在一些实施例中，所述散热本体包括一个以上散热片，所述一个以上散热片通过连接件连接，热量能通过所述连接件在所述一个以上散热片之间传递。在一些实施例中，所述散热本体还包括导热管，所述导热管穿设于所述一个以上散热片之间，所述导热管的一端与所述导热介质抵接，所述导热管能在所述一个以上散热片和所述导热介质之间进行热传递。在一些实施例中，所述导热介质包括以下至少之一：导热胶体、导热膏体、导热液体、导热颗粒。本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述任一散热装置。在一些实施例中，所述散热装置浸没于导热流质中。在一些实施例中，所述电子设备还包括：储有导热流质的箱体，所述散热装置放置于所述箱体内。在一些实施例中，所述电子设备还包括：驱动装置、以及与所述箱体连通的导热流质循环管路；所述驱动装置与所述导热流质循环管路连通，能够驱动所述导热流质在所述循环管路中流动。在一些实施例中，所述电子设备还包括：散热器，与所述导热流质循环管路连通，所述导热流质循环管路中的导热流质能够通过所述散热器与外界环境进行热交换。本申请实施例中，通过散热本体、挡板及待散热体的第一表面围设一空间，将导热介质封设于所述空间内，实现了对导热介质的封闭，导热介质能够避免与外界环境接触，进而降低了导热介质对外界环境的影响。附图说明附图以示例而非限制的方式大体示出了本文中所讨论的各个实施例。图1为本申请实施例一种散热装置的结构示意图；图2为本申请又一实施例一种散热装置的结构示意图；图3为本申请实施例一种散热装置的局部结构示意图；图4为本申请实施例一种散热装置的局部结构示意图；附图标记：110、散热本体；120、散热介质；130、挡板；300、待散热体；310、支撑面；101、空间；140、密封介质；111、散热片；112、连接件；113、导热管。具体实施方式以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。在本申请实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。需要说明的是，本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。以下结合图1至图4对本申请实施例记载的电子设备进行详细说明。图1为本申请实施例一种散热装置的结构示意图，如图1所示，本申请实施例的散热装置包括：散热本体110，导热介质120及挡板130；其中，导热介质120涂覆于待散热体的第一表面；散热本体110通过导热介质120置放于待散热体300的第一表面。本申请实施例中，待散热体可为中央处理器(CentralProcessingUnit，CPU)、图形处理器(GraphicsProcessingUnit，GPU)或其它需要通过散热器进行散热的设备或器件，此处仅为示例性说明，而非对本申请技术方案的使用范围的限定。挡板130围设于待散热体上，挡板130的第一端与散热本体110密闭连接，挡板130的第二端抵接于待散热体300的支撑面310。本申请实施例中，支撑面310可以包括主板，或其它用于支撑待散热体300的平面。挡板130、散热本体110及待散热体300的第一表面围设一空间101，导热介质120封设于所述空间101内。本申请实施例中，挡板130的具体结构不作限制。例如，挡板130的材质可包括金属、塑料、玻璃、陶瓷。本申请实施例中，导热介质120包括以下至少之一：导热胶体、导热膏体、导热液体或导热颗粒。具体地，导热胶体包括导热硅胶，导热硅胶是目前电子领域中应用较为广泛的导热化合物，具有不易固体化、绝缘等特性，可以表面诸如电路短路等风险，具有超强的导热效果。导热膏体包括导热硅脂，导热硅脂是特为电子元器件热量传递而制的有机脂，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。导热液体包括导热油、氟化液、有机溶质等。导热颗粒包括石墨烯颗粒、金刚石颗粒或金属颗粒等具有良好导热性能的材料。图2为本申请又一实施例一种散热装置的结构示意图，如图2所示，在本申请实施例的一些可选实现方式中，所述装置还包括：密封介质140；其中，密封介质140，填设于挡板130的第二端与待散热体300的支撑面310之间，使挡板130的第二端与待散热体300的支撑面310之间形成密闭连接。图3为本申请实施例一种散热装置的局部结构示意图，如图3所示，本申请的一些实施例中，散热本体110包括一个以上散热片111，一个以上散热片111通过连接件112连接，热量能通过连接件112在一个以上散热片111之间传递。一个以上散热片111之间具有间隙，能够容纳导热流质通过。通过一个以上散热片111与连接件112形成的散热本体110的结构，能够有效提高散热本体110的散热效率。图4为本申请实施例一种散热装置的局部结构示意图，如图3所示，本申请的一些本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置，其特征在于，所述装置包括：/n散热本体；/n导热介质，涂覆于待散热体的第一表面；所述散热本体通过所述导热介质置放于所述待散热体的第一表面；/n挡板，围设于所述待散热体上，所述挡板的第一端与所述散热本体密闭连接，所述挡板的第二端抵接于所述待散热体的支撑面；/n所述挡板、所述散热本体及所述待散热体的第一表面围设一空间，所述导热介质封设于所述空间内。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，所述装置包括：
散热本体；
导热介质，涂覆于待散热体的第一表面；所述散热本体通过所述导热介质置放于所述待散热体的第一表面；
挡板，围设于所述待散热体上，所述挡板的第一端与所述散热本体密闭连接，所述挡板的第二端抵接于所述待散热体的支撑面；
所述挡板、所述散热本体及所述待散热体的第一表面围设一空间，所述导热介质封设于所述空间内。


2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
密封介质，填设于所述挡板的第二端与所述支撑面之间，使所述挡板的第二端与所述待散热体的支撑面之间形成密闭连接。


3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，
所述散热本体包括一个以上散热片，所述一个以上散热片通过连接件连接，热量能通过所述连接件在所述一个以上散热片之间传递。


4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，
所述散热本体还包括导热管，所述导热管穿设于所述一个以上散热片之间，所述导热管的一端与所述导热介质抵接，所述导热管能在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓燕，陈良龙，田婷，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11