一种散热装置及电子设备制造方法及图纸

本申请实施例公开了一种散热装置，所述装置包括：散热本体；导热介质，涂覆于待散热体的表面；所述散热本体通过所述导热介质置放于所述待散热体的第一表面；挡板，围设于所述待散热体上，所述挡板的第一端与散热本体密闭连接，所述挡板的第二端抵接于所述待散热体的支撑面；所述挡板、所述散热本体及所述待散热体的第一表面围设一空间，所述导热介质封设于所述空间内。本申请实施例还公开了一种电子设备。

【技术实现步骤摘要】
一种散热装置及电子设备
本专利技术涉及散热技术，尤其涉及一种散热装置及电子设备。
技术介绍
计算机的应用在人们的日常生活中已经成为密不可分的一部分，虽然计算机内部的集成电路的体积越来越小，但是在运行时发出的热量却越来越高，尤其以中央处理器(CPU)产生的热能为最高，进而使得CPU周围的温度提高。高温环境下操作时造成集成电路运作时的速度缓慢，甚至损坏等问题的主要原因。浸没式水冷目前广泛引用于计算机领域中，以解决计算机运行时的散热问题。由于目前风冷散热中使用的导热硅脂在冷却液的作用下会有侵蚀等问题发生，同时会对冷却液造成污染。目前的浸没式水冷设计中在CPU和散热板中间加铟片来提高CPU的散热效率，但是铟片的导热率远低于导热硅脂的导热率，成本却有大幅度提高。
技术实现思路
本申请实施例提供一种散热装置，所述装置包括：散热本体；导热介质，涂覆于待散热体的第一表面；所述散热本体通过所述导热介质置放于所述待散热体的第一表面；挡板，围设于所述待散热体上，所述挡板的第一端与散热本体密闭连接，所述挡板的第二端抵接于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置，其特征在于，所述装置包括：/n散热本体；/n导热介质，涂覆于待散热体的第一表面；所述散热本体通过所述导热介质置放于所述待散热体的第一表面；/n挡板，围设于所述待散热体上，所述挡板的第一端与所述散热本体密闭连接，所述挡板的第二端抵接于所述待散热体的支撑面；/n所述挡板、所述散热本体及所述待散热体的第一表面围设一空间，所述导热介质封设于所述空间内。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，所述装置包括：
散热本体；
导热介质，涂覆于待散热体的第一表面；所述散热本体通过所述导热介质置放于所述待散热体的第一表面；
挡板，围设于所述待散热体上，所述挡板的第一端与所述散热本体密闭连接，所述挡板的第二端抵接于所述待散热体的支撑面；
所述挡板、所述散热本体及所述待散热体的第一表面围设一空间，所述导热介质封设于所述空间内。


2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
密封介质，填设于所述挡板的第二端与所述支撑面之间，使所述挡板的第二端与所述待散热体的支撑面之间形成密闭连接。


3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，
所述散热本体包括一个以上散热片，所述一个以上散热片通过连接件连接，热量能通过所述连接件在所述一个以上散热片之间传递。


4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，
所述散热本体还包括导热管，所述导热管穿设于所述一个以上散热片之间，所述导热管的一端与所述导热介质抵接，所述导热管能在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓燕，陈良龙，田婷，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11