一种电子设备制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种电子设备，其中，所述电子设备包括：散热结构和第一器件结构，所述第一器件结构位于所述散热结构第一侧；其中，所述第一器件结构包括第一主板，第一类发热器件和第二类发热器件；设置于所述第一主板的第一类发热器件位于靠近所述散热结构的一面，所述散热结构用于扩散所述第一类发热器件产生的热量；设置于所述第一主板的第二类发热器件位于远离所述散热结构的一面。

An electronic device

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备
本技术涉及电子产品
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
随着电子技术的快速发展，越来越多的元器件集成到电子设备中，从而使得电子设备的散热成为影响性能的一项重要参数。相关技术中，通常通过在主板上设置散热器，以利用散热器对主板上焊接的元器件进行散热，避免电子设备的温度过高影响电子设备的性能。但是，现有技术中散热器需要复杂的焊接结构，例如，散热器为水冷散热结构时，水冷散热结构中的制冷液体管道需要环绕焊接在主板上的各类器件周围，焊接结构复杂，且成本较高。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术实施例期望提供一种电子设备。本技术的技术方案是这样实现的：提供一种电子设备，所述电子设备包括：散热结构和第一器件结构，所述第一器件结构位于所述散热结构第一侧；其中，所述第一器件结构包括第一主板，第一类发热器件和第二类发热器件；设置于所述第一主板的第一类发热器件位于靠近所述散热结构的一面，所述散热结构用于扩散所述第一类发热器件产生的热量；设置于所述第一主板的第二类发热器件位于远离所述散热结构的一面。可选地，所述第一类发热器件包括多个第一发热器件，所述第一类发热器件中至少一个第一发热器件贴靠所述散热结构。可选地，所述散热结构为通过制冷液体进行散热的结构。可选地，所述散热结构包括一腔体，所述腔体紧贴于所述第一类发热器件中至少一个第一发热器件的一面，所述腔体设置有制冷液体入口和制冷液体出口。可选地，所述电子设备还包括：壳体；所述散热结构和所述第一器件结构设置于所述壳体内部；所述壳体上设置有第一出风口；第一风机，设置在与所述第一出风口对应的位置处，用于扩散所述第二类发热器件产生的热量。可选地，所述电子设备还包括：第二器件结构；所述第二器件结构位于所述散热结构的第二侧；其中，所述第二器件结构包括第二主板，第一类发热器件和第二类发热器件；设置于所述第二主板的第一类发热器件位于靠近所述散热结构的一面；设置于所述第二主板的第二类发热器件位于远离所述散热结构的一面。可选地，所述多个第一发热器件中两两第一发热器件之间具有预设间隔可选地，所述电子设备还包括：第一导热层，设置于所述第一类发热器件和散热结构之间，用于将第一类发热器件产生的热量传导至所述散热结构。本技术的实施例所提供的电子设备，包括：散热结构和第一器件结构，所述第一器件结构位于所述散热结构第一侧；其中，所述第一器件结构包括第一主板，第一类发热器件和第二类发热器件；设置于所述第一主板的第一类发热器件位于靠近所述散热结构的一面，所述散热结构用于扩散所述第一类发热器件产生的热量；设置于所述第一主板的第二类发热器件位于远离所述散热结构的一面。这样，将不同类型的发热器件进行分离，分别设置在主板的两面，并将需要进行散热的器件设置于靠近散热结构一侧，提高了散热效率，同时降低了焊接的复杂度，从而降低了焊接成本。附图说明图1为本技术实施例提供的一种电子设备的结构组成示意图1；图2为本技术实施例提供的一种电子设备的结构组成示意图2；图3(a)为本技术实施例提供的一种电子设备的结构组成示意图3；图3(b)为本技术实施例提供的一种电子设备的结构组成示意图4。具体实施方式为解决现有技术中存在的技术问题，下面结合具体实施例及附图对本技术采用的技术方案做更加清楚、详细的描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供一种电子设备，图1为本技术实施例所述的电子设备的结构示意图。如图1所示，电子设备10包括：散热结构11和第一器件结构12，所述第一器件结构位于所述散热结构第一侧；其中，所述第一器件结构12包括第一主板121，第一类发热器件122和第二类发热器件123；设置于所述第一主板的第一类发热器件位于靠近所述散热结构的一面，所述散热结构用于扩散所述第一类发热器件产生的热量；设置于所述第一主板的第二类发热器件位于远离所述散热结构的一面。这里，所述电子设备可以是笔记本电脑、工业计算机、服务器等设备。所述散热结构可以为通过与发热器件接触使热量扩散的结构，例如水冷散热片，导热金属片等。在实际应用中，电子设备内部具有多种发热器件，每种发热器件的功耗不同，即单位时间内的散热量不同。因此，可以按照单位时间内散热量将电子设备内不同的发热器件进行划分。在本实施例中，将所述电子设备中的发热器件按照单位时间内散热量分为两种类型：第一类发热器件和第二类发热器件；例如，第一类发热器件为发热量较高的器件，第二类发热器件为发热量较低的器件；或者，第一类发热器件为发热量较低的器件，而第二类发热器件为发热量较高的器件。本实施例中，可以将不同发热量的第一类发热器件和第二类发热器件进行分离，分别设置在第一主板的两侧。具体地，设置于所述第一主板的第一类发热器件位于靠近所述散热结构的一面，所述散热结构用于扩散所述第一类发热器件产生的热量；设置于所述第一主板的第二类发热器件位于远离所述散热结构的一面。具体地，第一器件结构包括第一主板，以及设置在第一主板第一表面的第一类发热器件，和设置在第一主板第二表面的第二类发热器件。这里，第一主板可以是印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)主板。其中，第一表面和第二表面为第一主板上相对的两个面。第一主板的第一表面为面向散热结构的一面，而第二表面为背向所述散热结构的一面。如此，设置在第一主板第一表面上的第一类发热器件，能够贴近散热结构，通过散热结构进行热量扩散；设置在第一主板第二表面上的第二类发热器件，远离散热结构。需要说明的是，设置在第一主板上的第一类发热器件可以包括一个或多个第一发热器件，设置在第一主板上的第二类发热器件可以包括一个或多个第二发热器件。本技术的实施例所提供的电子设备，包括：散热结构和第一器件结构，所述第一器件结构位于所述散热结构第一侧；其中，所述第一器件结构包括第一主板，第一类发热器件和第二类发热器件；所述第一类发热器件在单位时间内的发热量大于所述第二类发热器件的发热量；设置于所述第一主板的第一类发热器件位于靠近所述散热结构的一面，所述散热结构用于扩散所述第一类发热器件产生的热量；设置于所述第一主板的第二类发热器件位于远离所述散热结构的一面。这样，将不同类型的发热器件进行分离，分别设置在主板的两面，并将需要进行散热的器件设置于靠近散热结构所述散热结构一侧，提高了散热效率，同时降低了焊接的复杂度，从而降低了焊接成本。基于前述实施例，本技术实施例提供一种电子设备，所述电子设备20包括：散热结构21和第一器件结构22，所述第一器件结构22位于所述散热结构21第一侧；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，所述电子设备包括：散热结构和第一器件结构，所述第一器件结构位于所述散热结构第一侧；其中，/n所述第一器件结构包括第一主板，第一类发热器件和第二类发热器件；/n设置于所述第一主板的第一类发热器件位于靠近所述散热结构的一面，所述散热结构用于扩散所述第一类发热器件产生的热量；/n设置于所述第一主板的第二类发热器件位于远离所述散热结构的一面。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，所述电子设备包括：散热结构和第一器件结构，所述第一器件结构位于所述散热结构第一侧；其中，
所述第一器件结构包括第一主板，第一类发热器件和第二类发热器件；
设置于所述第一主板的第一类发热器件位于靠近所述散热结构的一面，所述散热结构用于扩散所述第一类发热器件产生的热量；
设置于所述第一主板的第二类发热器件位于远离所述散热结构的一面。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述第一类发热器件包括多个第一发热器件，所述第一类发热器件中至少一个第一发热器件贴靠所述散热结构。


3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：
所述散热结构为通过制冷液体进行散热的结构。


4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于：
所述散热结构包括一腔体，所述腔体紧贴于所述第一类发热器件中至少一个第一发热器件的一面，所述腔体设置有制冷液体入口和制冷液体出口。


5.根据权利要求1至4任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：高洪利，王爱梅，任绪磊，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11