均热板制造技术

本实用新型专利技术提供一种均热板，包括一壳体，所述壳体包括至少一端部，所述均热板还包括密封结构，所述密封结构设置于所述端部以密封所述壳体，所述密封结构上任意一点距离所述端部的长度均小于等于3毫米。本实用新型专利技术提供的均热板能够具有较小的失效比例且较好的散热效果。

Soaking plate

【技术实现步骤摘要】
均热板
本技术涉及散热装置领域，尤其涉及一种均热板。
技术介绍
随着科技的进步，如今智能手机等电子产品向多功能以及高速率的方向发展，其中微处理芯片等发热电子元器件产生的热量也越来越多。为将这些电子元器件产生的热量及时散发出去，通常将这些发热电子元器件与均热板接触，通过均热板对其进行散热。现有技术中，均热板的封口处通常通过密封方式进行密封，然而所制备的密封结构尺寸一般较大。由于所述密封结构通常不具有散热能力，因此均热板具有较大的失效比例(即密封结构的表面积占该均热板总面积的百分比)，导致均热板无法达到较好的散热效果。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种具有较小失效比例且具有较好散热效果的均热板。本技术提供一种均热板，包括一壳体，所述壳体包括至少一端部，所述均热板还包括密封结构，所述密封结构设置于所述端部以密封所述壳体，所述密封结构上任意一点距离所述端部的长度均小于等于3毫米。进一步地，所述壳体还包括一顶板以及与所述顶板相对的一底板。进一步地，所述顶板的表面以及所述底板的表面均为平面。进一步地，所述壳体包括一第一端部、一第二端部、一第三端部以及一第四端部，所述第一端部、所述第二端部、所述第三端部以及所述第四端部依次首尾连接，所述密封结构设置于所述第二端部以及所述第四端部。进一步地，所述第一端部的长度与所述第三端部的长度均大于所述第二端部的长度与所述第四端部的长度。进一步地，所述壳体还包括与所述顶板以及所述底板连接的两个连接板，其中一所述连接板设置于所述第一端部，另一所述连接板设置于所述第三端部。进一步地，每一所述连接板的表面均为曲面。进一步地，所述均热板还包括毛细结构，所述毛细结构设置于所述壳体内，所述毛细结构包括铜网、铜粉、编织网、线性编织毛细以及沟槽中的至少一种。进一步地，所述均热板还包括工作介质，所述工作介质填充于所述壳体内。进一步地，所述均热板的厚度小于0.45毫米。本技术提供的均热板能够具有较小的失效比例且较好的散热效果。附图说明图1是本技术较佳实施例的均热板的示意图。图2是图1所示的均热板的俯视图。图3是图1所示的均热板的主视图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。为能进一步阐述本技术达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本技术提供的均热板作出如下详细说明。请参阅图1，本技术较佳实施例提供一种均热板100，所述均热板100包括一壳体10以及两个密封结构20。所述壳体10的形状大致为长方体型。所述壳体10包括一第一端部11、一第二端部12、一第三端部13以及一第四端部14。所述第一端部11、所述第二端部12、所述第三端部13以及所述第四端部14依次首尾连接。其中，所述第一端部11与所述第三端部13相对设置，所述第二端部12与所述第四端部14相对设置。所述第一端部11的长度与所述第三端部13的长度(即所述第二端部12与所述第四端部14之间的距离)均大于所述第二端部12的长度与所述第四端部14的长度(即所述第一端部11与所述第三端部13之间的距离)。请参阅图2及图3，所述壳体10为中空结构。所述壳体10还包括一顶板101、与所述顶板101相对的一底板(图未示)以及与所述顶板101以及所述底板连接的两个连接板102。其中一所述连接板102设置于所述第一端部11，另一所述连接板102设置于所述第三端部13。所述顶板101、所述底板以及每一所述连接板102的材质均包括金属。具体地，所述金属为导热系数高的金属，如铜金属等。在本实施方式中，所述顶板101的表面以及所述底板的表面均为平面，每一所述连接板102的表面均为曲面。具体地，所述曲面为圆弧。所述壳体10的厚度小于0.45mm。在本实施方式中，所述壳体10为一体成型(即所述顶板101、所述底板以及所述连接板102为一个整体)。所述壳体10的所述底板作为所述均热板100的吸热部用于与外界热源(图未示)接触，所述顶板101作为所述均热板100的散热部，用于散发所述均热板100吸收的热量。所述壳体10的内部为真空或具有小于大气压的压强。所述均热板100还包括毛细结构(图未示)。所述毛细结构设置于所述壳体10内。所述毛细结构包括铜网、铜粉、编织网、线性编织毛细以及沟槽中的至少一种。所述毛细结构的作用以及作用机理均为现有技术，在此不再赘述。所述均热板100还包括工作介质(图未示)。在本实施方式中，所述工作介质为液体。所述工作介质设置于所述壳体10内。在高温的所述底板受热后，所述工作介质汽化，从而使得所述工作介质充满所述壳体10的整个内部腔室，当气相的所述工作介质接触到低温的所述顶板101时便会凝结，通过凝结而释放在汽化时所吸收的热量，凝结后的所述工作介质则通过所述毛细结构再回到所述底板，如此周而复始，从而达到散热的目的。所述密封结构20用于密封所述壳体10。其中一所述密封结构20设置于所述第二端部12，另一所述密封结构20设置于所述第四端部14。所述密封结构20与所述第一端部11以及所述第三端部13平行的截面大致为三角形。在本实施方式中，所述密封结构20相对的两个表面为平面。所述密封结构20上任意一点距离所述第二端部12以及所述第四端部14的长度均小于等于3mm。制作时，分别通过焊接方式密封所述第二端部12以及所述第四端部14使所述壳体10的内部成为密封的腔室，从而形成所述密封结构20。所述密封结构20的材质包括金属材料。定义所述密封结构20的表面积占所述均热板100的表面积的百分比为所述均热板100的失效比例。本技术通过所述密封结构20密封所述壳体10，与常规均热板相比，在所述顶板101以及所述底板表面积一定的条件下，本技术所提供的所述密封结构20的表面积小于常规均热板密封结构的表面积(即所述密封结构20的长度小于常规均热板密封结构的长度)，从而减少所述均本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均热板，包括一壳体，所述壳体包括至少一端部，其特征在于，所述均热板还包括密封结构，所述密封结构设置于所述端部以密封所述壳体，所述密封结构上任意一点距离所述端部的长度均小于等于3毫米。/n

【技术特征摘要】
1.一种均热板，包括一壳体，所述壳体包括至少一端部，其特征在于，所述均热板还包括密封结构，所述密封结构设置于所述端部以密封所述壳体，所述密封结构上任意一点距离所述端部的长度均小于等于3毫米。


2.如权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述壳体还包括一顶板以及与所述顶板相对的一底板。


3.如权利要求2所述的均热板，其特征在于，所述顶板的表面以及所述底板的表面均为平面。


4.如权利要求2所述的均热板，其特征在于，所述壳体包括一第一端部、一第二端部、一第三端部以及一第四端部，所述第一端部、所述第二端部、所述第三端部以及所述第四端部依次首尾连接，所述密封结构设置于所述第二端部以及所述第四端部。


5.如权利要求4所述的均热板，其特征在于，所述第一端部的长度与所述第三端...

【专利技术属性】
技术研发人员：林振辉，王志国，
申请(专利权)人：全亿大科技佛山有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44