【技术实现步骤摘要】
均热板
本技术涉及散热装置领域，尤其涉及一种均热板。
技术介绍
随着科技的进步，如今智能手机等电子产品向多功能以及高速率的方向发展，其中微处理芯片等发热电子元器件产生的热量也越来越多。为将这些电子元器件产生的热量及时散发出去，通常将这些发热电子元器件与均热板接触，通过均热板对其进行散热。现有技术中，均热板的封口处通常通过密封方式进行密封，然而所制备的密封结构尺寸一般较大。由于所述密封结构通常不具有散热能力，因此均热板具有较大的失效比例(即密封结构的表面积占该均热板总面积的百分比)，导致均热板无法达到较好的散热效果。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种具有较小失效比例且具有较好散热效果的均热板。本技术提供一种均热板，包括一壳体，所述壳体包括至少一端部，所述均热板还包括密封结构，所述密封结构设置于所述端部以密封所述壳体，所述密封结构上任意一点距离所述端部的长度均小于等于3毫米。进一步地，所述壳体还包括一顶板以及与所述顶板相对的一底板。进一步地，所述顶板的表面以及所述底板的表面均为平面。...
【技术保护点】
1.一种均热板，包括一壳体，所述壳体包括至少一端部，其特征在于，所述均热板还包括密封结构，所述密封结构设置于所述端部以密封所述壳体，所述密封结构上任意一点距离所述端部的长度均小于等于3毫米。/n
【技术特征摘要】
1.一种均热板，包括一壳体，所述壳体包括至少一端部，其特征在于，所述均热板还包括密封结构，所述密封结构设置于所述端部以密封所述壳体，所述密封结构上任意一点距离所述端部的长度均小于等于3毫米。
2.如权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述壳体还包括一顶板以及与所述顶板相对的一底板。
3.如权利要求2所述的均热板，其特征在于，所述顶板的表面以及所述底板的表面均为平面。
4.如权利要求2所述的均热板，其特征在于，所述壳体包括一第一端部、一第二端部、一第三端部以及一第四端部，所述第一端部、所述第二端部、所述第三端部以及所述第四端部依次首尾连接，所述密封结构设置于所述第二端部以及所述第四端部。
5.如权利要求4所述的均热板，其特征在于，所述第一端部的长度与所述第三端...
【专利技术属性】
技术研发人员：林振辉，王志国，
申请(专利权)人：全亿大科技佛山有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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