壳体结构及采用该壳体结构的耳机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种壳体结构，包括本体和内壳，所述本体由陶瓷材料烧结制成，所述内壳的熔点温度高于所述本体的烧结温度，所述本体设有第一收容腔，所述内壳烧结固定于所述第一收容腔中，所述第一收容腔的侧壁至少部分贴合于所述内壳的外壁，所述内壳包括连接部，所述连接部用于连接外部构件。具体的，本实用新型专利技术还涉及一种采用上述壳体结构的耳机。上述的壳体结构硬度高，不易刮花，能够有效的保护设于壳体内的结构。

Shell structure and earphone adopting the shell structure

【技术实现步骤摘要】
壳体结构及采用该壳体结构的耳机
本技术涉及壳体
，尤其涉及一种壳体结构及采用壳体结构的耳机。
技术介绍
随着电子行业的快速发展，使用者对于电子产品所使用的材料要求也日益提高。因目前主要使用的材料还是以塑胶、金属等材料为主，在频繁使用电子产品过程中，难免会刮伤、磕碰到产品表面，使得产品的使用时间缩短。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种壳体结构及采用所述壳体结构的耳机，旨在增加产品壳体的硬度。一种壳体结构，包括本体，所述壳体结构还包括内壳，所述本体由陶瓷材料烧结制成，所述内壳的熔点温度高于所述本体的烧结温度，所述本体设有第一收容腔，所述内壳烧结固定于所述第一收容腔中，所述第一收容腔的侧壁至少部分贴合于所述内壳的外壁，所述内壳包括连接部，所述连接部用于连接外部构件。在至少一个实施方式中，所述连接部为形成于所述内壳的凹槽，所述内壳通过所述凹槽与所述外部构件适配，从而使所述内壳可与所述外部构件连接。在至少一个实施方式中，所述连接部为凸伸出所述本体外部的凸起，所述内壳通过所述凸起与所述外部构件连接。...

【技术保护点】
1.一种壳体结构，包括本体，其特征在于：所述壳体结构还包括内壳，所述本体由陶瓷材料烧结制成，所述内壳的熔点温度高于所述本体的烧结温度，所述本体设有第一收容腔，所述内壳烧结固定于所述第一收容腔中，所述第一收容腔的侧壁至少部分贴合于所述内壳的外壁，所述内壳包括连接部，所述连接部用于连接外部构件。/n

【技术特征摘要】
1.一种壳体结构，包括本体，其特征在于：所述壳体结构还包括内壳，所述本体由陶瓷材料烧结制成，所述内壳的熔点温度高于所述本体的烧结温度，所述本体设有第一收容腔，所述内壳烧结固定于所述第一收容腔中，所述第一收容腔的侧壁至少部分贴合于所述内壳的外壁，所述内壳包括连接部，所述连接部用于连接外部构件。


2.如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于：所述连接部为形成于所述内壳的凹槽，所述内壳通过所述凹槽与所述外部构件适配，从而使所述内壳可与所述外部构件连接。


3.如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于：所述连接部为凸伸出所述本体外部的凸起，所述内壳通过所述凸起与所述外部构件连接。


4.如权利要求2或3所述的壳体结构，其特征在于：所述本体设有第一开口，所述内壳设有位于所述第一开口内的定位部。


5.如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于：所述本体由氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷和氧化镁陶瓷中的至少一种材料制成。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨健，
申请(专利权)人：深圳市蓝禾科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44