壳体结构及采用该壳体结构的耳机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种壳体结构，包括本体和内壳，所述本体由陶瓷材料烧结制成，所述内壳的熔点温度高于所述本体的烧结温度，所述本体设有第一收容腔，所述内壳烧结固定于所述第一收容腔中，所述第一收容腔的侧壁至少部分贴合于所述内壳的外壁，所述内壳包括连接部，所述连接部用于连接外部构件。具体的，本实用新型专利技术还涉及一种采用上述壳体结构的耳机。上述的壳体结构硬度高，不易刮花，能够有效的保护设于壳体内的结构。

Shell structure and earphone adopting the shell structure

【技术实现步骤摘要】
壳体结构及采用该壳体结构的耳机
本技术涉及壳体
，尤其涉及一种壳体结构及采用壳体结构的耳机。
技术介绍
随着电子行业的快速发展，使用者对于电子产品所使用的材料要求也日益提高。因目前主要使用的材料还是以塑胶、金属等材料为主，在频繁使用电子产品过程中，难免会刮伤、磕碰到产品表面，使得产品的使用时间缩短。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种壳体结构及采用所述壳体结构的耳机，旨在增加产品壳体的硬度。一种壳体结构，包括本体，所述壳体结构还包括内壳，所述本体由陶瓷材料烧结制成，所述内壳的熔点温度高于所述本体的烧结温度，所述本体设有第一收容腔，所述内壳烧结固定于所述第一收容腔中，所述第一收容腔的侧壁至少部分贴合于所述内壳的外壁，所述内壳包括连接部，所述连接部用于连接外部构件。在至少一个实施方式中，所述连接部为形成于所述内壳的凹槽，所述内壳通过所述凹槽与所述外部构件适配，从而使所述内壳可与所述外部构件连接。在至少一个实施方式中，所述连接部为凸伸出所述本体外部的凸起，所述内壳通过所述凸起与所述外部构件连接。在至少一个实施方式中，所述本体设有第一开口，所述内壳设有位于所述第一开口内的定位部。在至少一个实施方式中，所述本体由氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷和氧化镁陶瓷中的至少一种材料制成。在至少一个实施方式中，所述内壳由铬、钒、硼中的至少一种材料制成。一种耳机，包括耳帽，所述耳机还包括上述的壳体结构，所述外部构件为耳机后壳，所述耳帽和所述耳机后壳分别连接于所述壳体结构上。在至少一个实施方式中，所述本体远离所述连接部的一端设有通孔，所述内壳与所述通孔对应的位置处设有连接柱。在至少一个实施方式中，所述内壳设有第二收容腔，所述第二收容腔内还设有发声单元，所述连接柱设有出音孔，所述出音孔与所述第二收容腔连通，所述耳帽连接于所述连接柱上。在至少一个实施方式中，所述连接部上设有第一螺纹，所述耳机后壳设有与所述第一螺纹相匹配的第二螺纹，所述耳机后壳与所述壳体结构通过所述第一螺纹和所述第二螺纹实现连接。上述提供的壳体结构及采用该壳体结构的耳机，通过采用陶瓷材料烧结制成的本体作为外壳，使得使用该壳体结构的产品增加了其自身的硬度，使得产品表面不易被刮花，且通过在本体内设置熔点温度高于本体烧结温度的内壳，能够有效防止本体在烧结成型时过度收缩变形，从而有效控制产品壳体尺寸。采用该壳体结构作为壳体的耳机，其外形美观之外，因其强度增加，还提高了耳机的使用寿命附图说明图1为在一实施方式中壳体结构的立体图。图2为所示的壳体结构的另一视角的立体图。图3为图1所示的壳体结构的分解图。图4为采用壳体结构的耳机的立体图。图5为图4所示的耳机中壳体结构的立体图。图6为图4所示的耳机中壳体结构另一视角的立体图。图7为图5所示的耳机中壳体结构的分解图。主要元件符号说明耳机100壳体结构10本体11第一收容腔111第一开口112通孔113内壳12连接部121定位部122连接柱123第二收容腔124出音孔125耳帽20耳机后壳30具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“顶”、“底”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。请参阅图1、图2和图3，提供一种壳体结构10，包括陶瓷材料烧结制成的本体11和内壳12，所述内壳12的熔点温度高于所述本体11的烧结温度，所述本体11设有第一收容腔111，所述内壳12烧结固定于所述第一收容腔111内，且所述第一收容腔111的侧壁至少部分贴合于所述内壳12的外壁，所述内壳12包括连接部121，所述连接部121用于连接外部构件(图未示)。请参阅图2和图3，具体的，所述本体11的截面大致为圆台状，所述第一收容腔111开设于所述本体11的内部，使所述本体11的一端形成为敞开状，另一端则为封闭状态且有一定的弧度。所述本体11的敞开端的边缘位置处还开设有第一开口112，所述第一开口112与所述第一收容腔111连通。所述本体11由氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷和氧化镁陶瓷中的至少一种材料制成，在一实施方式中，所述本体11由氧化锆陶瓷材料制成。可以理解的是，在其他实施方式中，所述本体11的形状不限于此，且所述本体11也可由其他具有等同作用或功效的陶瓷材料制成。所述内壳12的形状与所述本体11的形状大致相同，所述内壳12烧结固定于所述第一收容腔111中时，所述内壳12与所述本体11至少部分贴合，以使所述内壳12可收容于所述本体11内，不会轻易掉落。所述内壳12设有所述连接部121外，还包括定位部122，所述内壳12设于所述本体11中时，所述定位部122位于所述第一开口112内，以通过所述定位部122和所述第一开口112之间的配合，对所述内壳12进行限位，避免所述内壳12在所述本体11中松动。请参阅图2，在一实施方式中，所述连接部121为形成于所述内壳12的凹槽，所述内壳12通过所述凹槽与外部构件适配，所述外部构件上可以设有与所述凹槽配合的凸块，优选地，所述凹槽的侧壁上设有第一螺纹，所述凸块的外表面设有与所述第一螺纹相匹配的第二螺纹，通过所述第一螺纹和所述第二螺纹以使所述内壳12和所述外部构件连接，从而所述本体11通过所述内壳12与所述外部构件连接。可以理解的是，在其他实施方式中，所述连接部121还可为凸伸出所述本体11外部的凸起，所述内壳12通过所述凸起与所述外部构件连接。进一步的，所述凸起上设有第一螺纹，所述外部构件上可以设有与所述凸起配合的凹槽，所述凹槽的侧壁设有与所述第一螺纹相匹配的第二螺纹。当然所述连接部121还可替换为其他具有连接作用的结构，其具体结构不限于此。优选地，所述内壳12由铬、钒、硼中的至少一种材料制成，该些材料均为高熔点材料，以在烧结所述本体11时，所述内壳12未到达其熔点温度，从而对所述本体11的尺寸进行限定，防止所述本体11在烧结过程中过度收缩变形。请再参阅图1和图2，在制作所述壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体结构，包括本体，其特征在于：所述壳体结构还包括内壳，所述本体由陶瓷材料烧结制成，所述内壳的熔点温度高于所述本体的烧结温度，所述本体设有第一收容腔，所述内壳烧结固定于所述第一收容腔中，所述第一收容腔的侧壁至少部分贴合于所述内壳的外壁，所述内壳包括连接部，所述连接部用于连接外部构件。/n

【技术特征摘要】
1.一种壳体结构，包括本体，其特征在于：所述壳体结构还包括内壳，所述本体由陶瓷材料烧结制成，所述内壳的熔点温度高于所述本体的烧结温度，所述本体设有第一收容腔，所述内壳烧结固定于所述第一收容腔中，所述第一收容腔的侧壁至少部分贴合于所述内壳的外壁，所述内壳包括连接部，所述连接部用于连接外部构件。


2.如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于：所述连接部为形成于所述内壳的凹槽，所述内壳通过所述凹槽与所述外部构件适配，从而使所述内壳可与所述外部构件连接。


3.如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于：所述连接部为凸伸出所述本体外部的凸起，所述内壳通过所述凸起与所述外部构件连接。


4.如权利要求2或3所述的壳体结构，其特征在于：所述本体设有第一开口，所述内壳设有位于所述第一开口内的定位部。


5.如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于：所述本体由氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷和氧化镁陶瓷中的至少一种材料制成。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨健，
申请(专利权)人：深圳市蓝禾科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44