下载壳体结构及采用该壳体结构的耳机的技术资料

文档序号:24306130

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本实用新型公开了一种壳体结构,包括本体和内壳,所述本体由陶瓷材料烧结制成,所述内壳的熔点温度高于所述本体的烧结温度,所述本体设有第一收容腔,所述内壳烧结固定于所述第一收容腔中,所述第一收容腔的侧壁至少部分贴合于所述内壳的外壁,所述内壳包括连...
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