电子设备保护壳制造技术

本发明专利技术提供一种电子设备保护壳，包括壳体、第一气囊和第二气囊，壳体凹设有用于收纳电子设备的容置槽，电子设备可以安装于容置槽内，以使得电子设备保护壳对电子设备起到保护作用，相较于现有技术，因第一气囊和第二气囊设于壳体上，且第二气囊位于容置槽和第一气囊之间，电子设备保护壳跌落与地面发生碰撞时，第一气囊和第二气囊发生双重形变，以对安装于壳体上的电子设备进行双重缓冲作用，可以有效降低碰撞或撞击带来的冲击力，避免安装于壳体上的电子设备被损坏，电子设备保护壳可以对电子设备提供可靠的防摔保护。子设备提供可靠的防摔保护。子设备提供可靠的防摔保护。

【技术实现步骤摘要】
电子设备保护壳


[0001]本专利技术涉及数码产品配件领域，特别涉及一种电子设备保护壳。

技术介绍

[0002]目前，手机和平板电脑等电子设备产品不断升级迭代，电子设备也越来越先进，同时，电子设备的售价也越来越昂贵，为避免电子设备与异物发生磕碰或者被异物刮花，将保护壳套设于电子设备上配套使用，以通过保护壳体对电子设备进行保护。
[0003]由于市面上的保护壳普遍都是单层的壳体结构，当套有保护壳的电子设备在用户手中因不小心脱落并与地面发生碰撞时，壳体不能对电子设备起到良好的缓冲保护作用，电子设备还是容易被摔坏，对电子设备的防摔保护效果还有待提升。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提出一种电子设备保护壳。
[0005]本申请实施例提供一种电子设备保护壳，包括壳体、第一气囊和第二气囊，所述壳体凹设有用于收纳电子设备的容置槽，所述第一气囊和所述第二气囊设于所述壳体上，且所述第二气囊位于所述容置槽和所述第一气囊之间。
[0006]在一实施例中，所述壳体包括侧边框和背板，所述侧边框围设于所述背板的周缘，所述侧边框和所述背板共同围设成所述容置槽，所述第一气囊和所述第二气囊设于所述侧边框上。
[0007]在一实施例中，所述侧边框包括第一侧边框、第二侧边框和第三侧边框，所述第二侧边框设置于所述第一侧边框和所述三侧边框之间，所述第一侧边框的边缘和所述第二侧边框的边缘密封连接，所述第一侧边框和所述第二侧边框之间形成所述第一气囊，所述第二侧边框和所述第三侧边框的边缘密封连接，所述第二侧边框和所述第三侧边之间形成所述第二气囊。
[0008]在一实施例中，所述壳体包括侧边框和背板，所述侧边框围设于所述背板的周缘，所述侧边框和所述背板共同围设成所述容置槽，所述第一气囊和所述第二气囊设于所述背板上。
[0009]在一实施例中，所述背板包括第一背板、第二背板和第三背板，所述第二背板设置于所述第一背板和所述第三背板之间，所述第一背板的边缘与所述第二背板的边缘密封连接，所述第一背板和所述第二背板之间形成所述第一气囊，所述第二背板的边缘与所述第三背板的边缘密封连接，所述第二背板和所述第三背板之间形成所述第二气囊。
[0010]在一实施例中，所述壳体包括第一壳体、第二壳体和第三壳体，所述第二壳体位于所述第一壳体和所述第三壳体之间，所述第二壳体套设于所述第三壳体上，所述第一壳体套设于所述第二壳体上，所述第一气囊设置于所述第一壳体和所述第二壳体之间，所述第二气囊设置于所述第二壳体和所述第三壳体之间。
[0011]在一实施例中，所述容置槽包括槽口部，所述槽口部包括第一槽口部、第二槽口部
和第三槽口部，所述第一槽口部位于第一壳体上，所述第二槽口部位于第二壳体上，所述第三槽口部位于所述第三壳体上。
[0012]在一实施例中，所述第一槽口部和所述第二槽口部密封连接，所述第一壳体和所述第二壳体之间形成所述第一气囊，所述第二槽口部和所述第三槽口部密封连接，所述第二壳体和所述第三壳体之间形成所述第二气囊。
[0013]在一实施例中，所述电子设备保护壳还包括缓冲物，所述缓冲物设置于所述第一气囊的内和/或所述第二气囊的内。
[0014]在一实施例中，所述缓冲物包括散热材料和/或导热材料。
[0015]综上所述，本专利技术提供一种电子设备保护壳，包括壳体、第一气囊和第二气囊，壳体凹设有用于收纳电子设备的容置槽，电子设备可以安装于容置槽内，以使得电子设备保护壳对电子设备起到保护作用，相较于现有技术，因第一气囊和第二气囊设于壳体上，且第二气囊位于容置槽和第一气囊之间，电子设备保护壳跌落与地面发生碰撞时，第一气囊和第二气囊发生双重形变，以对安装于壳体上的电子设备进行双重缓冲作用，可以有效降低碰撞或撞击带来的冲击力，避免安装于壳体上的电子设备被损坏，电子设备保护壳可以对电子设备提供可靠的防摔保护。
附图说明
[0016]图1为实施例一中的电子设备保护壳的示意图。
[0017]图2为实施例一中的电子设备保护壳的剖视示意图。
[0018]图3为实施例一中的电子设备保护壳的分解示意图。
[0019]图4为实施例二中的电子设备保护壳的示意图。
[0020]图5为实施例二中的电子设备保护壳的剖视示意图。
[0021]图6为实施例二中的电子设备保护壳的分解示意图。
[0022]图7为实施例三中的电子设备保护壳的示意图。
[0023]图8为实施例三中的电子设备保护壳的剖视示意图。
具体实施方式
[0024]在详细描述实施例之前，应该理解的是，本专利技术不限于本申请中下文或附图中所描述的详细结构或元件排布。本专利技术可为其它方式实现的实施例。而且，应当理解，本文所使用的措辞及术语仅仅用作描述用途，不应作限定性解释。本文所使用的“包括”、“包含”、“具有”等类似措辞意为包含其后所列出之事项、其等同物及其它附加事项。特别是，当描述“一个某元件”时，本专利技术并不限定该元件的数量为一个，也可以包括多个。
[0025]实施例一如图1至图3所示，本申请提供一种电子设备保护壳10，包括壳体20、第一气囊101和第二气囊102，第一气囊101和第二气囊102均是腔体结构，壳体20凹设有用于收纳电子设备的容置槽201，第一气囊101和第二气囊102设于壳体20上，第一气囊101和第二气囊102设于壳体20上，且第二气囊102位于容置槽201和第一气囊101之间，电子设备可以收纳于容置槽201内，即壳体20可以套设于电子设备上，以使得电子设备保护壳10对电子设备起到保护作用，相较于现有技术，因第一气囊101和第二气囊102设于壳体20上，且第二气囊102位于
容置槽201和第二气囊102之间，电子设备保护壳10跌落与地面发生碰撞时，第一气囊101和第二气囊102发生双重形变，以对安装于壳体20上的电子设备进行双重缓冲作用，可以有效降低碰撞或撞击带来的冲击力，避免安装于壳体20上的电子设备被损坏，电子设备保护壳10可以对电子设备提供可靠的防摔保护。
[0026]在本实施例中，壳体20包括第一壳体21、第二壳体22和第三壳体23，第二壳体22位于第一壳体21和第三壳体23之间，第二壳体22套设于第三壳体23上，第一壳体21套设于第二壳体22上，第一气囊101设置于第一壳体21和第二壳体22之间，第二气囊102设置于第二壳体22和第三壳体23之间。具体地，第一壳体21包括第一侧边框31和第一背板41，第一侧边框31围设于第一背板41的周缘，第二壳体22包括第二侧边框32和第二背板42，第二侧边框32围设于第二背板42的周缘，第三壳体23包括第三侧边框33和第三背板43，第三侧边框33围设于第三背板43的周缘。第一气囊101的一部分设置于第一侧边框31和第二侧边框32之间，第一气囊101的另一部分设置第一背板41和第二背板42之间；第二气囊102的一部分设置于第二侧边框32和第三侧边框33之间，第二气囊102的另一部分设置于第二背板42和第三背本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备保护壳，其特征在于，包括壳体、第一气囊和第二气囊，所述壳体凹设有用于收纳电子设备的容置槽，所述第一气囊和所述第二气囊设于所述壳体上，且所述第二气囊位于所述容置槽和所述第一气囊之间。2.如权利要求1所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述壳体包括侧边框和背板，所述侧边框围设于所述背板的周缘，所述侧边框和所述背板共同围设成所述容置槽，所述第一气囊和所述第二气囊设于所述侧边框上。3.如权利要求2所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述侧边框包括第一侧边框、第二侧边框和第三侧边框，所述第二侧边框设置于所述第一侧边框和所述三侧边框之间，所述第一侧边框的边缘和所述第二侧边框的边缘密封连接，所述第一侧边框和所述第二侧边框之间形成所述第一气囊，所述第二侧边框和所述第三侧边框的边缘密封连接，所述第二侧边框和所述第三侧边之间形成所述第二气囊。4.如权利要求1所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述壳体包括侧边框和背板，所述侧边框围设于所述背板的周缘，所述侧边框和所述背板共同围设成所述容置槽，所述第一气囊和所述第二气囊设于所述背板上。5.如权利要求4所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述背板包括第一背板、第二背板和第三背板，所述第二背板设置于所述第一背板和所述第三背板之间，所述第一背板的边缘与所述第二背板的边缘密封连接，所述第一背...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨家春，韩卫娟，
申请(专利权)人：深圳市蓝禾科技有限公司，
类型：发明
国别省市：