血压传感器焊接机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种血压传感器焊接机，包括芯片上料装置、线缆上料装置，以及焊接装置；芯片上料装置包括机架、喂料器、接料板、焊接基座、上料转移机构，以及上料推动机构；接料板上开设有多个接料槽；线缆上料装置包括第一上料机构；第一上料机构包括第一升降横移驱动组件和第一固定块；第一固定块开设有第一固定槽。喂料器将芯片出料至接料槽内，上料转移机构将芯片转移至滑动槽，上料推动机构推动芯片至焊接位。芯片上料装置工作的同时，第一升降横移驱动组件带动线缆移动至焊接装置的焊接位，焊接装置工作将线缆与芯片焊接相连，由于芯片及线缆输送均有机械结构输送，线缆与芯片配合准确，保证了传感器的质量足够好。

Blood pressure sensor welding machine

【技术实现步骤摘要】
血压传感器焊接机
本技术涉及焊接设备领域，尤其涉及一种血压传感器焊接机。
技术介绍
传感器通过由芯片及线缆组成，在生产过程中需要将线缆与芯片焊接相连。例如有创血压传感器，在临床上用于危重患者的血液压力监测，比无创血压更加精确，在临床应用比较广泛，由于是一次性使用，消耗量大。现有的传感器通过焊接的生产过程中，通常为人工将线缆与芯片焊接制成传感器，但人工焊接效率低，且由于芯片较小，人工焊接制成的传感器质量较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种血压传感器焊接机，旨在解决现有技术中，焊接制成的传感器质量较差的问题。为达此目的，本技术采用以下技术方案：血压传感器焊接机，包括芯片上料装置、线缆上料装置，以及焊接装置；所述芯片上料装置包括机架、用于输出芯片的喂料器、设于所述机架且用于接收所述喂料器输出的芯片的接料板、设于所述机架且开设有滑动槽的焊接基座、用于将所述接料板上的芯片转移至所述滑动槽的上料转移机构，以及用于推动所述芯片沿所述滑动槽滑动的上料推动机构；所述接料板上开设有多个接料槽；所述线缆上料装置包括用于将线缆输送至所述焊接基座处的第一上料机构；所述第一上料机构包括设于所述机架的第一升降横移驱动组件和设于所述升降横移驱动组件的输出端的第一固定块；所述第一固定块开设有适配于线缆宽度的第一固定槽。进一步地，所述线缆上料装置还包括用于将线缆输送至所述焊接基座处的第二上料机构；所述第二上料机构包括设于所述机架的第二升降横移驱动组件和设于所述第二升降横移驱动组件的输出端的第二固定块；所述第二固定块开设有适配于线缆的第二固定槽。进一步地，所述第二升降横移驱动组件包括固定安装于所述机架的第二升降气缸和与所述第二升降气缸的输出端相连的第二横移气缸；所述第二固定块与所述第二横移气缸的输出端相连。进一步地，所述第一升降横移驱动组件包括固定安装于所述机架的第一升降气缸和与所述第一升降气缸的输出端相连的第一横移气缸；所述第一固定块与所述第一横移气缸的输出端相连。进一步地，所述第一固定块于所述第一固定槽内设有多个第一定位齿；所述第二固定块于所述第二固定槽内设有多个第二定位齿。进一步地，所述焊接装置包括固定安装于所述机架的焊接升降气缸、与所述焊接升降气缸的输出端相连的焊接头、用于为所述焊接头供应焊丝的焊丝输送装置，以及设于所述焊丝输送装置的出丝口的准直管；所述准直管远离所述焊丝输送装置的一端位于所述焊接头的正下方。进一步地，所述上料转移机构包括固定安装于所述机架的转移升降气缸、设于所述转移升降气缸的活动端的转移平移气缸、与所述转移平移气缸的活动端相连的转移连接架、安装于所述转移连接架的转移竖杆，以及安装于所述转移竖杆的转移吸盘。进一步地，所述焊接基座与所述机架之间设有接触升降气缸，所述接触升降气缸固定安装于所述机架上，所述焊接基座与所述接触升降气缸的输出端相连。进一步地，所述上料推动机构包括固定安装于所述焊接基座的推动固定块、安装于所述推动固定块的推动气缸，以及与所述推动气缸的活动端相连的推杆。进一步地，还包括安装于所述焊接基座且用于覆盖所述滑动槽的上料盖板，所述上料盖板开设有适配于芯片形状的上料缺口，所述上料缺口与所述滑动槽相通；所述上料盖板的长度小于所述滑动槽的长度。本技术的有益效果：芯片上料装置将芯片输送至与焊接装置对应的位置，喂料器工作将芯片单个的出料至接料板上的接料槽内，然后上料转移机构将接料槽内的芯片转移至滑动槽，然后上料推动机构推动芯片沿着滑动槽滑动，直至芯片到达焊接装置的焊接位。芯片上料装置工作的同时，第一升降横移驱动组件带动线缆移动至焊接装置的焊接位，并微调位置与芯片接触，焊接装置工作将线缆与芯片焊接相连，由于芯片及线缆输送均有机械结构输送，保证了线缆与芯片配合位置的准确性，保证了芯片与线缆焊接后制成的传感器的质量足够好。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的实施例中血压传感器焊接机的结构示意图；图2为图1中线缆上料装置的结构示意图；图3为图2中A处的局部放大图；图4为图1中芯片上料装置的部分结构示意图；图5为图4中B处的局部放大图；图中：100、芯片上料装置；200、线缆上料装置；300、芯片；400、线缆；500、机架；600、喂料器；1、接料板；11、接料槽；2、焊接基座；21、滑动槽；3、第一上料机构；31、第一升降横移驱动组件；311、第一升降气缸；312、第一横移气缸；32、第一固定块；321、第一固定槽；322、第一定位齿；4、第二上料机构；41、第二升降横移驱动组件；411、第二升降气缸；412、第二横移气缸；42、第二固定块；421、第二固定槽；422、第二定位齿；5、上料转移机构；51、转移升降气缸；52、转移平移气缸；53、转移连接架；54、转移竖杆；55、转移吸盘；6、上料推动机构；61、推动固定块；62、推动气缸；63、推杆；7、焊接装置；71、焊接升降气缸；72、焊接头；73、准直管；8、接触升降气缸；9、上料盖板；91、上料缺口。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述。如图1-图5所示，本技术实施例提出了一种血压传感器焊接机，包括芯片上料装置100、线缆上料装置200，以及焊接装置7；芯片上料装置100包括机架500、用于输出芯片300的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.血压传感器焊接机，其特征在于，包括芯片上料装置、线缆上料装置，以及焊接装置；所述芯片上料装置包括机架、用于输出芯片的喂料器、设于所述机架且用于接收所述喂料器输出的芯片的接料板、设于所述机架且开设有滑动槽的焊接基座、用于将所述接料板上的芯片转移至所述滑动槽的上料转移机构，以及用于推动所述芯片沿所述滑动槽滑动的上料推动机构；所述接料板上开设有多个接料槽；所述线缆上料装置包括用于将线缆输送至所述焊接基座处的第一上料机构；所述第一上料机构包括设于所述机架的第一升降横移驱动组件和设于所述升降横移驱动组件的输出端的第一固定块；所述第一固定块开设有适配于线缆宽度的第一固定槽。/n

【技术特征摘要】
1.血压传感器焊接机，其特征在于，包括芯片上料装置、线缆上料装置，以及焊接装置；所述芯片上料装置包括机架、用于输出芯片的喂料器、设于所述机架且用于接收所述喂料器输出的芯片的接料板、设于所述机架且开设有滑动槽的焊接基座、用于将所述接料板上的芯片转移至所述滑动槽的上料转移机构，以及用于推动所述芯片沿所述滑动槽滑动的上料推动机构；所述接料板上开设有多个接料槽；所述线缆上料装置包括用于将线缆输送至所述焊接基座处的第一上料机构；所述第一上料机构包括设于所述机架的第一升降横移驱动组件和设于所述升降横移驱动组件的输出端的第一固定块；所述第一固定块开设有适配于线缆宽度的第一固定槽。


2.根据权利要求1所述的血压传感器焊接机，其特征在于，所述线缆上料装置还包括用于将线缆输送至所述焊接基座处的第二上料机构；所述第二上料机构包括设于所述机架的第二升降横移驱动组件和设于所述第二升降横移驱动组件的输出端的第二固定块；所述第二固定块开设有适配于线缆的第二固定槽。


3.根据权利要求2所述的血压传感器焊接机，其特征在于，所述第二升降横移驱动组件包括固定安装于所述机架的第二升降气缸和与所述第二升降气缸的输出端相连的第二横移气缸；所述第二固定块与所述第二横移气缸的输出端相连。


4.根据权利要求1所述的血压传感器焊接机，其特征在于，所述第一升降横移驱动组件包括固定安装于所述机架的第一升降气缸和与所述第一升降气缸的输出端相连的第一横移气缸；所述第一固定块与所述第一横移气缸的输出端相连。


5.根据权利要求2所述的血压传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：王雪莱，黄鸣涛，韩威震，刘忠，
申请(专利权)人：深圳市益心达医学新技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44