血压传感器焊接机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种血压传感器焊接机，包括芯片上料装置、线缆上料装置，以及焊接装置；芯片上料装置包括机架、喂料器、接料板、焊接基座、上料转移机构，以及上料推动机构；接料板上开设有多个接料槽；线缆上料装置包括第一上料机构；第一上料机构包括第一升降横移驱动组件和第一固定块；第一固定块开设有第一固定槽。喂料器将芯片出料至接料槽内，上料转移机构将芯片转移至滑动槽，上料推动机构推动芯片至焊接位。芯片上料装置工作的同时，第一升降横移驱动组件带动线缆移动至焊接装置的焊接位，焊接装置工作将线缆与芯片焊接相连，由于芯片及线缆输送均有机械结构输送，线缆与芯片配合准确，保证了传感器的质量足够好。

Blood pressure sensor welding machine

【技术实现步骤摘要】
血压传感器焊接机
本技术涉及焊接设备领域，尤其涉及一种血压传感器焊接机。
技术介绍
传感器通过由芯片及线缆组成，在生产过程中需要将线缆与芯片焊接相连。例如有创血压传感器，在临床上用于危重患者的血液压力监测，比无创血压更加精确，在临床应用比较广泛，由于是一次性使用，消耗量大。现有的传感器通过焊接的生产过程中，通常为人工将线缆与芯片焊接制成传感器，但人工焊接效率低，且由于芯片较小，人工焊接制成的传感器质量较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种血压传感器焊接机，旨在解决现有技术中，焊接制成的传感器质量较差的问题。为达此目的，本技术采用以下技术方案：血压传感器焊接机，包括芯片上料装置、线缆上料装置，以及焊接装置；所述芯片上料装置包括机架、用于输出芯片的喂料器、设于所述机架且用于接收所述喂料器输出的芯片的接料板、设于所述机架且开设有滑动槽的焊接基座、用于将所述接料板上的芯片转移至所述滑动槽的上料转移机构，以及用于推动所述芯片沿所述滑动槽滑动的上料推动机构；所述接料板上开设有多个接料槽；所述线缆上料装置包括用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.血压传感器焊接机，其特征在于，包括芯片上料装置、线缆上料装置，以及焊接装置；所述芯片上料装置包括机架、用于输出芯片的喂料器、设于所述机架且用于接收所述喂料器输出的芯片的接料板、设于所述机架且开设有滑动槽的焊接基座、用于将所述接料板上的芯片转移至所述滑动槽的上料转移机构，以及用于推动所述芯片沿所述滑动槽滑动的上料推动机构；所述接料板上开设有多个接料槽；所述线缆上料装置包括用于将线缆输送至所述焊接基座处的第一上料机构；所述第一上料机构包括设于所述机架的第一升降横移驱动组件和设于所述升降横移驱动组件的输出端的第一固定块；所述第一固定块开设有适配于线缆宽度的第一固定槽。/n

【技术特征摘要】
1.血压传感器焊接机，其特征在于，包括芯片上料装置、线缆上料装置，以及焊接装置；所述芯片上料装置包括机架、用于输出芯片的喂料器、设于所述机架且用于接收所述喂料器输出的芯片的接料板、设于所述机架且开设有滑动槽的焊接基座、用于将所述接料板上的芯片转移至所述滑动槽的上料转移机构，以及用于推动所述芯片沿所述滑动槽滑动的上料推动机构；所述接料板上开设有多个接料槽；所述线缆上料装置包括用于将线缆输送至所述焊接基座处的第一上料机构；所述第一上料机构包括设于所述机架的第一升降横移驱动组件和设于所述升降横移驱动组件的输出端的第一固定块；所述第一固定块开设有适配于线缆宽度的第一固定槽。


2.根据权利要求1所述的血压传感器焊接机，其特征在于，所述线缆上料装置还包括用于将线缆输送至所述焊接基座处的第二上料机构；所述第二上料机构包括设于所述机架的第二升降横移驱动组件和设于所述第二升降横移驱动组件的输出端的第二固定块；所述第二固定块开设有适配于线缆的第二固定槽。


3.根据权利要求2所述的血压传感器焊接机，其特征在于，所述第二升降横移驱动组件包括固定安装于所述机架的第二升降气缸和与所述第二升降气缸的输出端相连的第二横移气缸；所述第二固定块与所述第二横移气缸的输出端相连。


4.根据权利要求1所述的血压传感器焊接机，其特征在于，所述第一升降横移驱动组件包括固定安装于所述机架的第一升降气缸和与所述第一升降气缸的输出端相连的第一横移气缸；所述第一固定块与所述第一横移气缸的输出端相连。


5.根据权利要求2所述的血压传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：王雪莱，黄鸣涛，韩威震，刘忠，
申请(专利权)人：深圳市益心达医学新技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44