血压传感器焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种血压传感器焊接装置，包括机架、焊接基座、第一上料机构、第二上料机构，以及焊接头；第一上料机构包括第一升降横移驱动组件和第一固定块；第二上料机构包括第二升降横移驱动组件和第二固定块；第一固定块开设有第一固定槽，第二固定块开设有第二固定槽。焊接头对线缆及芯片进行焊接，焊接完成后，第二升降横移驱动组件先带动第二固定块下降，线缆下降的过程中抵住了第一升降横移驱动组件并脱离第二固定槽，掉落至相应的收集机构内；此时第一升降横移驱动组件带动第一固定块向焊接位靠近，直至到达焊接头的正下方，然后焊接头进行焊接，依次往复，第一上料机构及第二上料机构的同步设置，提升了传感器焊接生产的效率。

Welding device of blood pressure sensor

【技术实现步骤摘要】
血压传感器焊接装置
本技术涉及焊接设备领域，尤其涉及一种血压传感器焊接装置。
技术介绍
传感器通过由芯片及线缆组成，在生产过程中需要将线缆与芯片焊接相连。例如有创血压传感器，在临床上用于危重患者的血液压力监测，比无创血压更加精确，在临床应用比较广泛，由于是一次性使用，消耗量大。现有的传感器通过焊接的生产过程中，线缆上下料的效率低，使得传感器的生产效率低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种血压传感器焊接装置，旨在解决现有技术中，传感器的生产效率低的问题。为达此目的，本技术采用以下技术方案：血压传感器焊接装置，包括机架、设于所述机架的且用于放置芯片的焊接基座、用于将线缆输送至所述焊接基座处的第一上料机构、用于将线缆输送至所述焊接基座处的第二上料机构，以及设于所述机架且用于焊接芯片及线缆的焊接头；所述第一上料机构包括设于所述机架的第一升降横移驱动组件和设于所述升降横移驱动组件的输出端的第一固定块；所述第二上料机构包括设于所述机架的第二升降横移驱动组件和设于所述第二升降横移驱动组件的输出端的第二固定块；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.血压传感器焊接装置，其特征在于，包括机架、设于所述机架的且用于放置芯片的焊接基座、用于将线缆输送至所述焊接基座处的第一上料机构、用于将线缆输送至所述焊接基座处的第二上料机构，以及设于所述机架且用于焊接芯片及线缆的焊接头；所述第一上料机构包括设于所述机架的第一升降横移驱动组件和设于所述升降横移驱动组件的输出端的第一固定块；所述第二上料机构包括设于所述机架的第二升降横移驱动组件和设于所述第二升降横移驱动组件的输出端的第二固定块；所述第一固定块开设有适配于线缆宽度的第一固定槽，所述第二固定块开设有适配于线缆的第二固定槽。/n

【技术特征摘要】
1.血压传感器焊接装置，其特征在于，包括机架、设于所述机架的且用于放置芯片的焊接基座、用于将线缆输送至所述焊接基座处的第一上料机构、用于将线缆输送至所述焊接基座处的第二上料机构，以及设于所述机架且用于焊接芯片及线缆的焊接头；所述第一上料机构包括设于所述机架的第一升降横移驱动组件和设于所述升降横移驱动组件的输出端的第一固定块；所述第二上料机构包括设于所述机架的第二升降横移驱动组件和设于所述第二升降横移驱动组件的输出端的第二固定块；所述第一固定块开设有适配于线缆宽度的第一固定槽，所述第二固定块开设有适配于线缆的第二固定槽。


2.根据权利要求1所述的血压传感器焊接装置，其特征在于，所述第一升降横移驱动组件包括固定安装于所述机架的第一升降气缸和与所述第一升降气缸的输出端相连的第一横移气缸；所述第一固定块与所述第一横移气缸的输出端相连。


3.根据权利要求1或2所述的血压传感器焊接装置，其特征在于，所述第二升降横移驱动组件包括固定安装于所述机架的第二升降气缸和与所述第二升降气缸的输出端相连的第二横移气缸；所述第二固定块与所述第二横移气缸的输出端相连。


4.根据权利要求1所述的血压传感器焊接装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：王雪莱，黄鸣涛，韩威震，刘忠，
申请(专利权)人：深圳市益心达医学新技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44