PCB板回流焊装置制造方法及图纸

技术编号:24268773 阅读:67 留言:0更新日期:2020-05-23 13:28
本实用新型专利技术公开了PCB板回流焊装置,属于PCB板生产加工技术领域。本实用新型专利技术包括加热室,加热室的两侧分别安装有进气室和出气室,进气室内安装有加热器,加热室的侧壁上安装有一排输气管道,输气管道联通进气室和加热室,加热室的另一侧壁上开有一排通孔,该通孔联通加热室和出气室,加热室的两端均安装有扁平端口,扁平端口开设有通道,进气室、出气室和通道均连接有气泵。本实用新型专利技术通过将受热的PCB板和加热空气的加热器隔开,避免加热器的表面附着塑料烟尘,提高加热器的单次使用时长。

PCB reflow soldering device

【技术实现步骤摘要】
PCB板回流焊装置
本技术属于PCB板生产加工
,特别是涉及PCB板回流焊装置。
技术介绍
PCB板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结,这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制,在使用回流焊工艺时,加热器多为电加热板,其加热装置和PCB板同处于一室,使得加热后的电路板上的烟尘侵染电加热板,即需要经常更换清洗加热器。
技术实现思路
本技术的目的在于提供PCB板回流焊装置,通过将受热的PCB板和加热空气的加热器隔开,避免加热器的表面附着塑料烟尘,提高加热器的单次使用时长。为解决上述技术问题,本技术是通过以下技术方案实现的:本技术为PCB板回流焊装置,包括加热室,所述加热室的两侧分别安装有进气室和出气室,所述进气室内安装有加热器,所述加热室的侧壁上安装有一排输气管道,所述输气管道联通进气室和加热室,所述加热室的另一侧壁上开有一排通孔,该通孔联通加热室和出气室,所述加热室的两端均安装有扁平端口,所述扁平端口开设有通道,所述进气室、出气室和通道均连接有气泵。进一步地,所述进气室包括第一外罩,所述第一外罩为一槽,槽的槽口抵于加热室的外侧壁,所述槽的上侧面开有一排阶梯槽,每一所述阶梯槽内均安装有一加热器,所述槽的槽底板上开有一排进气端口,所述气泵的出气端和进气端口之间通过管道联通。进一步地,所述加热器包括阶梯板和加热板,所述阶梯板配合在阶梯槽内,加热板位于第一外罩内,所述加热板为电加热板,若干电加热板并联与一电源。进一步地,所述输气管道包括分气管道和伸缩管,所述伸缩管的一端连接分气管道的进气口,另一端联通进气室。进一步地,所述出气室内安装有过滤网,所述出气室外设有一排出气端口,出气端口通过管道连接气泵的进气口。进一步地,所述扁平端口包括上板和下板,上板和下板内均开有通道,所述通道具有联通扁平端口的分支口,所述通道的端口通过管道联通气泵的进气口。本技术具有以下有益效果:本技术将受热的PCB板和加热空气的加热器隔开,避免加热器的表面附着塑料烟尘,提高加热器的单次使用时长,并且在加热室的进出口端设有吸气的通道,吸附加热室进出端口处的烟尘,防止加热室内的烟尘外溢。当然,实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构示意图;图2为加热室、进气室和出气室的内部结构示意图;图3为扁平端口的结构示意图;图4为加热器的结构示意图;图5为输气管道的结构示意图;附图中,各标号所代表的部件列表如下:1-加热室,2-扁平端口,3-进气室,4-出气室,5-加热器,201-通道,202-分支口,301-进气端口,302-第一外罩,303-输气管道,304-阶梯槽,305-分气管道,306-伸缩管,401-出气端口,402-过滤网,501-阶梯板,502-加热板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位,以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。请参阅图1-5所示,本技术为PCB板回流焊装置,包括加热室1,加热室1内有穿过其内的传送装置,通过将PCB板放置在传送装置上经过加热室1内部的高温使得元件两侧的焊料融化后与主板粘结。加热室1的两侧分别安装有进气室3和出气室4。进气室3内安装有加热器5,加热室1的侧壁上安装有一排输气管道303,输气管道303联通进气室3和加热室1,进气室3包括第一外罩302,第一外罩302为一槽,槽口处具有向外的翻边,并通过螺栓将其安装在加热室1的外壁上,槽的槽口抵于加热室1的外侧壁,槽的上侧面开有一排阶梯槽304,每一阶梯槽304内均安装有一加热器5,槽的槽底板上开有一排进气端口301,气泵的出气端和进气端口301之间通过管道联通,加热器5包括阶梯板501和加热板502,阶梯板501配合在阶梯槽304内,加热板502位于第一外罩302内,加热板502为电加热板502,若干电加热板502并联与一电源;输气管道303包括分气管道305和伸缩管306,伸缩管306的一端连接分气管道305的进气口,另一端联通进气室3,其中分气管道305为一侧壁上开有一排切口的方管,而伸缩管306则能够调节加热室1内进热气的位置。优选在第一外罩302的侧壁上的每隔三个加热器5的距离开设一个进气端口301,相邻两加热器5之间间隔0.5m,三个进气端口301联通一个气泵。加热室1的另一侧壁上开有一排通孔,该通孔联通加热室1和出气室4,相应的出气室4也为一槽安装在侧壁上,出气室4内安装有过滤网402,通过过滤网402初步过滤加热室1内的烟尘,出气室4外设有一排出气端口401,出气端口401通过管道连接气泵的进气口,相邻两出气端口401每间隔1m。加热室1的两端均安装有扁平端口2,扁平端口2开设有通道201。具体的扁平端口2包括上板和下板,上板和下板内均开有通道201,通道201具有一排联通扁平端口2的分支口202,其中一通道201至少联通五个分支口202,相邻两分支口202间隔0.1m,通道201的端口通过管道联通气泵的进气口,其一排分支口202距离扁平端口2的开口处至少0.3m。在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。以上公开的本技术优选实施例只是用于帮助阐述本技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该技术仅为所述的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.PCB板回流焊装置,包括加热室(1),其特征在于:所述加热室(1)的两侧分别安装有进气室(3)和出气室(4),所述进气室(3)内安装有加热器(5),所述加热室(1)的侧壁上安装有一排输气管道(303),所述输气管道(303)联通进气室(3)和加热室(1),所述加热室(1)的另一侧壁上开有一排通孔,该通孔联通加热室(1)和出气室(4),所述加热室(1)的两端均安装有扁平端口(2),所述扁平端口(2)开设有通道(201),所述进气室(3)、出气室(4)和通道(201)均连接有气泵。/n

【技术特征摘要】
1.PCB板回流焊装置,包括加热室(1),其特征在于:所述加热室(1)的两侧分别安装有进气室(3)和出气室(4),所述进气室(3)内安装有加热器(5),所述加热室(1)的侧壁上安装有一排输气管道(303),所述输气管道(303)联通进气室(3)和加热室(1),所述加热室(1)的另一侧壁上开有一排通孔,该通孔联通加热室(1)和出气室(4),所述加热室(1)的两端均安装有扁平端口(2),所述扁平端口(2)开设有通道(201),所述进气室(3)、出气室(4)和通道(201)均连接有气泵。


2.根据权利要求1所述的PCB板回流焊装置,其特征在于,所述进气室(3)包括第一外罩(302),所述第一外罩(302)为一槽,槽的槽口抵于加热室(1)的外侧壁,所述槽的上侧面开有一排阶梯槽(304),每一所述阶梯槽(304)内均安装有一加热器(5),所述槽的槽底板上开有一排进气端口(301),所述气泵的出气端和进气端口(301)之间通过管道联通。


3.根据权利要求2所述的PCB板回流焊装置,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙平
申请(专利权)人:江苏和略电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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