PCB板焊锡机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板焊锡机，涉及焊锡机技术领域。本实用新型专利技术包括焊锡机本体，焊锡机本体包括底座，底座上装设有防尘罩，防尘罩上开设有槽口，槽口内滑动配合有隔板，隔板上转动配合有挂勾；防尘罩上开设有卡口，挂勾与卡口配合；底座一侧装设有降温装置，降温装置包括抽气口和进气口，抽气口和进气口均装设于防尘罩内。本实用新型专利技术通过在底座上装设有防尘罩，增强了焊锡机本体的防尘能力，以防在焊锡过程中灰尘或杂物落在PCB板上而影响焊锡效果，降低PCB板的合格率，通过在防尘罩上滑动配合隔板，便于对防尘罩内的焊锡机本体进行手动操作；降温装置的设置实现了在焊锡过程中对环境温度的降温。

PCB soldering machine

【技术实现步骤摘要】
PCB板焊锡机
本技术属于焊锡机
，特别是涉及一种PCB板焊锡机。
技术介绍
在电子产品加工领域，常常用到各种加工设备，PCB板即为最常见的电子产品之一。插装好电子元件的PCB板需要进行上锡作业，即利用焊锡设备在插装孔处滴入液态锡将电子元件固定在PCB板的插装孔中。而在焊锡过程中由于环境中的尘土等杂质很难受到控制，因此在焊锡质量要求较高的场景下，焊锡的质量显得尤为重要，同时在焊锡过程中，不可避免地会产生异味，从而造成了工作人员工作环境质量的降低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种PCB板焊锡机，通过在底座上装设有防尘罩，增强了焊锡机本体的防尘能力，以防在焊锡过程中灰尘或杂物落在PCB板上而影响焊锡效果，降低PCB板的合格率，通过在防尘罩上滑动配合隔板，便于对防尘罩内的焊锡机本体进行手动操作；降温装置的设置实现了在焊锡过程中对环境温度的降温，以防因防尘罩加装之后，使得因内部温度过高而影响焊锡效果，加快焊锡之后的冷却速度，解决了现有的技术问题。为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：一种PCB板焊锡机，包括焊锡机本体，所述焊锡机本体包括底座，所述底座上装设有防尘罩，所述防尘罩上开设有槽口，所述槽口内滑动配合有隔板，所述隔板上转动配合有挂勾；所述防尘罩上开设有卡口，所述挂勾与所述卡口配合；所述底座一侧装设有降温装置，所述降温装置包括抽气口和进气口，所述抽气口和进气口均装设于所述防尘罩内；通过在底座上装设有防尘罩，增强了焊锡机本体的防尘能力，以防在焊锡过程中灰尘或杂物落在PCB板上而影响焊锡效果，降低PCB板的合格率，通过在防尘罩上滑动配合隔板，便于对防尘罩内的焊锡机本体进行手动操作；降温装置的设置实现了在焊锡过程中对环境温度的降温，以防因防尘罩加装之后，使得因内部温度过高而影响焊锡效果，加快焊锡之后的冷却速度。可选的，所述降温装置还包括管体，所述管体从一端到另一端依次装设有过滤机构、抽气泵和水冷机构。可选的，所述水冷机构内设有水冷腔和制冷片，降低了制冷成本，减小了设备体积。可选的，所述防尘罩上且位于所述槽口处开设有滑槽，所述隔板滑动配合在所述滑槽内，以便于滑移隔板。可选的，所述隔板为L型板结构，进一步扩大了槽口的口径，使得对防尘罩6内焊锡机本体的操作更为便捷。可选的，所述挂勾包括基板，所述基板两端同向延伸有第一板体、第二板体，所述第一板体通过转轴转动配合在所述隔板上，所述第二板体与所述卡口配合，以防在对焊锡机本体手动操作时，隔板不受控制地落下，避免影响正常工作。可选的，所述过滤机构为气体过滤器，用于过滤焊锡机本体在焊锡过程中所产生的异味，提升了环境质量。本技术的一个方面具有以下有益效果：本技术的一个方面通过在底座上装设有防尘罩，增强了焊锡机本体的防尘能力，以防在焊锡过程中灰尘或杂物落在PCB板上而影响焊锡效果，降低PCB板的合格率，通过在防尘罩上滑动配合隔板，便于对防尘罩内的焊锡机本体进行手动操作；降温装置的设置实现了在焊锡过程中对环境温度的降温，以防因防尘罩加装之后，使得因内部温度过高而影响焊锡效果，加快焊锡之后的冷却速度。当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例一个方面的立体结构示意图；图2为本技术实施例一个方面的焊锡机本体结构示意图；图3为本技术实施例一个方面的降温装置剖视结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“中”、“长度”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。为了保持本技术实施例的以下说明清楚且简明，本技术省略了已知功能和已知部件的详细说明。请参阅图1-3所示，在本实施例中提供了一种PCB板焊锡机，包括焊锡机本体，焊锡机本体包括底座1，底座1上装设有防尘罩6，防尘罩6上开设有槽口，槽口内滑动配合有隔板5，隔板5上转动配合有挂勾2；防尘罩6上开设有卡口7，挂勾2与卡口7配合；底座1一侧装设有降温装置，降温装置包括抽气口3和进气口4，抽气口3和进气口4均装设于防尘罩6内。可将隔板5设为玻璃板，也可将防尘罩6和隔板5均设为玻璃板，便于对焊锡机本体的工作进行观察。通过在底座1上装设有防尘罩6，增强了焊锡机本体的防尘能力，以防在焊锡过程中灰尘或杂物落在PCB板上而影响焊锡效果，降低PCB板的合格率，通过在防尘罩6上滑动配合隔板5，便于对防尘罩6内的焊锡机本体进行手动操作；降温装置的设置实现了在焊锡过程中对环境温度的降温，以防因防尘罩加装之后，使得因内部温度过高而影响焊锡效果，加快焊锡之后的冷却速度。在本实施例的一个方面中，降温装置还包括管体10，管体10从一端到另一端依次装设有过滤机构8、抽气泵9和水冷机构12。在本实施例的一个方面中，水冷机构12内设有水冷腔11和制冷片13，降低了制冷成本，减小了设备体积。制冷片13可为半导体制冷片。在本实施例的一个方面中，防尘罩6上且位于槽口处开设有滑槽，隔板5滑动配合在滑槽内，以便于滑移隔板5。在本实施例的一个方面中，隔板5为L型板结构，进一步扩大了槽口的口径，使得对防尘罩6内焊锡机本体的操作更为便捷。在本实施例的一个方面中，挂勾2包括基板，基板两端同向延伸有第一板体、第二板体，第一板体通过转轴转动配合在隔板5上，第二板体与卡口7配合，以防在对焊锡机本体手动操作时，隔板5不受控制地落下，避免影响正常工作。在本实施例的一个方面中，过滤机构8为气体过滤器，用于过滤焊锡机本体在焊锡过程中所产生的异味，提升了环境质量。在本实施例的一个方面中，焊锡机本体包括底座1、工作台101、支杆102、供锡机构103、焊头104、云台。工作台101位于底座1上，底座1的两侧均设有支杆102，支杆102的顶端设有云台，云台包括X轴驱动机构105和Z轴驱动机构106，Z轴驱动机构106上装设有供锡机构103，供锡机构103上装设有焊头104。X轴驱动机构105和Z轴驱动机构106可为电动推杆、电动导轨或直线电机。焊锡机本体的具体工作原理及其相应结构已为现有技术，在此本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板焊锡机，包括焊锡机本体，所述焊锡机本体包括底座(1)，其特征在于：/n所述底座(1)上装设有防尘罩(6)，所述防尘罩(6)上开设有槽口，所述槽口内滑动配合有隔板(5)，所述隔板(5)上转动配合有挂勾(2)；/n所述防尘罩(6)上开设有卡口(7)，所述挂勾(2)与所述卡口(7)配合；/n所述底座(1)一侧装设有降温装置，所述降温装置包括抽气口(3)和进气口(4)，所述抽气口(3)和进气口(4)均装设于所述防尘罩(6)内。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板焊锡机，包括焊锡机本体，所述焊锡机本体包括底座(1)，其特征在于：
所述底座(1)上装设有防尘罩(6)，所述防尘罩(6)上开设有槽口，所述槽口内滑动配合有隔板(5)，所述隔板(5)上转动配合有挂勾(2)；
所述防尘罩(6)上开设有卡口(7)，所述挂勾(2)与所述卡口(7)配合；
所述底座(1)一侧装设有降温装置，所述降温装置包括抽气口(3)和进气口(4)，所述抽气口(3)和进气口(4)均装设于所述防尘罩(6)内。


2.根据权利要求1所述的一种PCB板焊锡机，其特征在于，所述降温装置还包括管体(10)，所述管体(10)从一端到另一端依次装设有过滤机构(8)、抽气泵(9)和水冷机构(12)。


3.根据权利要求2所述的一种PCB板...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙平，
申请(专利权)人：江苏和略电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32