【技术实现步骤摘要】
吸笔底座
本技术属于半导体制造领域,尤其涉及一种吸笔底座。
技术介绍
在封装芯片生产过程中,需要将其半成品通过吸笔吸附并移至另一置放位置;吸笔通常包括:主体部,具有真空吸附孔且设置于所述主体部上的吸附部,以及设置于所述主体部上且用于控制所述真空吸附孔开闭的开关按钮;吸笔操作时,通过挤压开光按钮打开过关闭吸附空,以达到吸附的目的;工艺流程中,吸附部上的吸附孔通常处于常开状态,为了节约资源,通常配置一吸笔底座用于承载吸笔;现有技术中的吸笔底座如图1所示,包括两款平行设置的支撑板100和连接两块支撑板的连接板200,其三者之间形成支撑槽,当吸笔放置于吸笔底座的支撑槽中时,支撑槽的侧壁挤压开关按钮,以控制吸附孔关闭,如此,以节约能源。然而,吸笔在工艺生产过程中,其开关次数非常频繁,吸笔与该种吸笔底座多次接触后,开关按钮的易松懈,另外,开关按钮与主体部之间还设置有密封圈;该密封圈在多次挤压后,会因磨损而损坏,进而出现漏真空的现象,降低吸笔的使用寿命,吸笔吸附芯片的稳定性存在隐患。
技术实现思路
本技术的目的在于 ...
【技术保护点】
1.一种吸笔底座,用于承载真空吸笔,所述真空吸笔包括:主体部,具有真空吸附孔且设置于所述主体部上的吸附部,以及设置于所述主体部上且用于控制所述真空吸附孔开闭的开关按钮;/n其特征在于,所述真空吸笔吸笔底座包括:/n支撑台,可拆卸地固定于所述支撑台上的承托支架,以及活动设置于支撑台上的盖板;/n其中,当所述真空吸笔放置于所述吸笔底座时,所述主体部相对固定在所述承载支架上,且所述开关按钮避开所述承托支架设置,所述盖板抵接所述吸附部以密闭所述真空吸附孔。/n
【技术特征摘要】
1.一种吸笔底座,用于承载真空吸笔,所述真空吸笔包括:主体部,具有真空吸附孔且设置于所述主体部上的吸附部,以及设置于所述主体部上且用于控制所述真空吸附孔开闭的开关按钮;
其特征在于,所述真空吸笔吸笔底座包括:
支撑台,可拆卸地固定于所述支撑台上的承托支架,以及活动设置于支撑台上的盖板;
其中,当所述真空吸笔放置于所述吸笔底座时,所述主体部相对固定在所述承载支架上,且所述开关按钮避开所述承托支架设置,所述盖板抵接所述吸附部以密闭所述真空吸附孔。
2.根据权利要求1所述的吸笔底座,其特征在于,所述主体部包括:形成吸附部的第一主体段,设置开关按钮的第二主体段以及排除第一主体段和第二主体段的第三主体段;
当所述真空吸笔放置于所述吸笔底座时,所述第三主体段相对承托在所述承载支架上。
3.根据权利要求1所述的吸笔底座,其特征在于,所述支撑台为长条板状结构;
所述支撑台上具有沿其长边延伸方向开设的长条形凹槽,所述盖板垂直于所述支撑台,且部分活动设置于所述凹槽内;
在所述支撑台短边延伸方向上,所述凹槽的延伸宽度不小于所述盖板的延伸厚度。
4.根据权利要求3所述的吸笔底座,其特征在于,在所述支撑台短边延伸方向上,所述凹槽的延伸宽度大于所述盖板的延伸厚度;所述盖板可沿所述凹槽的短边延伸方向选择性移动;
当盖板抵接于凹槽的其中一个长边边壁时,所述盖板密闭所述真空吸附孔;
当盖板远离密闭真空吸附孔的凹槽长边边壁位置时,所述真空吸笔可选择地与所述吸笔底座拆分或结合。
5.根据权利要求4所述的吸笔底座,其特征在于,所述凹槽长边侧壁上开设第一通孔,所述第一通孔自凹槽内部延伸至支撑台长边外壁面,所述盖板对应所述第一通孔位置开设第二通孔,所述吸笔底座还包括一定位销,所述定位销配合第一通孔和第二通孔设置,以将盖板活动固定于所述凹槽内。
6.根据权利要求5所述的吸笔底座,其特征在于,所述第一通孔的孔径等于所述定位销的外径,且不大于所述第二通孔的孔径;
所述盖板以所述定位销为导轨,活动设置于所述凹槽内。
7.根据权利要求4所述的吸...
【专利技术属性】
技术研发人员:张贤亮,刘金军,陈秀龙,
申请(专利权)人:颀中科技苏州有限公司,北京奕斯伟科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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